类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGSMD4K2F40I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4005E-4PQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC4005E | 100 | 112 | 不合格 | 5V | 784B | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 2.7 ns | 196 | 196 | 3000 | 3.4mm | 20mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100T-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX100 | 676 | S-PBGA-B676 | 376 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 603kB | 376 | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC4036XL-3BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 288 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XC4036XL | 352 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU13P-2FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 11.8MB | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA6SLX45T-2CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 190 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | XA6SLX45 | 190 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX100-12FFG1513C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1513-BBGA, FCBGA | 1513 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 960 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 12 | 3.25mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU11P-2FFVD900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD5K2F40C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1000E-6FG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1mm | XCV1000E | 660 | 1.8V | 48kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 6 | 0.47 ns | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV800-6HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV800 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.6 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290KF43I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD5H2F35I2LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290FF35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SGX290HF35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-6F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 357MHz | 4250 | 0.331 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XA3SD3400A-4CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | XA3SD3400A | 484 | 249 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 283.5kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 4 | 1.8mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SGX180FF35C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX180DF29I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX180 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD4K1F40I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD5H2F35C2LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD6K3F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 22000 CLBS | 现场可编程门阵列 | 583000 | 46080000 | 220000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V8000-4FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 824 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 378kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 0.44 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-4MN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 74 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 40 | LCMXO640 | 100 | 74 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 4.2 ns | 闪存 PLD | 640 | 550MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | XC7VX690T-2FF1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 850 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX690T | S-PBGA-B1760 | 850 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 850 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 2 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant |