类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP3SL70F484I4L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5N1F45C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX690T-L2FFG1926E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 866400 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEABN3F45I3L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC4044XLA-08HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000XLA/XV | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | CAN ALSO USE 80000 GATES | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4044XLA | 240 | S-PQFP-G240 | 320 | 不合格 | 3.3V | 6.3kB | 263MHz | 320 | 现场可编程门阵列 | 3800 | 51200 | 44000 | 1600 | 1 ns | 27000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1500-4FFG896I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 528 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1500 | 896 | 1.5V | 108kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 4 | 15360 | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFECP6E-4FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFECP6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-3F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 320MHz | 30 | LFXP15 | 256 | 188 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 48.1kB | 1932 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15000 | 331776 | 4 | 1875 | 0.63 ns | 1932 | 1932 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL50F484C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290FH29C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SGX290FH29C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 289 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 289 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R1F43C2L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4BN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 40 | LCMXO1200 | 256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 21mA | 420MHz | 4.4 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640ZE-3MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 79 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-640 | S-PBGA-B132 | 80 | 不合格 | 1.2V | 28μA | 5.9kB | 80 | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 133MHz | 80 | 320 | 640 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX25T-2FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX25 | 484 | 250 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 2 | 30064 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE22E22C9LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1V | 0.5mm | 40 | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 79 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE22E22C9L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 79 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S20F672C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S20 | S-PBGA-B672 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC4C7M13C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 175 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CGXFC4 | S-PBGA-B383 | 175 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 175 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA3S1500-4FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 487 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S1500 | 676 | 487 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU9P-2FFVE900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 599550 | 41881600 | 34260 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3120A-3PC68C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | 58 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 68 | 锡铅 | 4.25V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | XC3120 | 68 | 58 | 5V | 5V | 1.8kB | 270MHz | 现场可编程门阵列 | 14779 | 1500 | 64 | 3 | 256 | 2.7 ns | 64 | 64 | 1000 | 5.08mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SEE9F45C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SEE9F45 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4036EX-4HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 304 | 304-PQFP (40x40) | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 4.75V~5.25V | XC4036EX | 5V | 5.1kB | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 1296 | 4 | 3168 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |