类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP20K200EFC672-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.58 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
 | 10M25DCF484I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7H2F35I3L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7K2F40C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX032H4F34I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F780C4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCVU125-1FLVC2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1566600 | 90726400 | 89520 | 1200 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMABK2H40C2LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXBB3D4F40I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1517 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R2F43C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMBBR2H43I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMB9R2H43C2LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3CLS200F484C8ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS200 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 450MHz | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.15mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 583 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 900 | 583 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.331 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFE2-20SE-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-20 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 420MHz | 2625 | 0.304 ns | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-5UMG64C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | 44 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.4mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-256 | 45 | 不合格 | 3.3V | 18μA | 256B | 现场可编程门阵列 | 256 | 323MHz | 32 | 128 | 256 | 1mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 472 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP2-30 | 672 | 472 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 55.4kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 29000 | 396288 | 3625 | 0.399 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| LFE2-35SE-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-35 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 420MHz | 4000 | 0.304 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-3FTN324I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 500MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||
| LCMXO2-256HC-6UMG64I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | 44 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.4mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-256 | 45 | 不合格 | 3.3V | 18μA | 256B | 现场可编程门阵列 | 256 | 388MHz | 32 | 128 | 256 | 1mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-6QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 20.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | LFXP2-5 | 208 | 146 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.399 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000UHE-4FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 278 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-2000 | 279 | 不合格 | 1.2V | 8.44mA | 25.5kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 94208 | 269MHz | 264 | 1056 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | XC6SLX75-N3CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX75 | 328 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX75T-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 348 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
 | LFE2M70SE-6FN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 566.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 436 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M70 | 436 | 不合格 | 1.2V | 584.9kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4642816 | 8375 | 0.331 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |