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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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品牌

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有效性

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工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

输出功能

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4010XL-2BG256C XC4010XL-2BG256C

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4010XL

256

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

5CEFA9U19C8N 5CEFA9U19C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP2AGX95EF29C6 EP2AGX95EF29C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

Non-RoHS Compliant

XC2V1500-5FGG676I XC2V1500-5FGG676I

Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

392

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V1500

676

392

1.5V

108kB

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

5

15360

0.39 ns

17280

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EPF10K50EFI256-2 EPF10K50EFI256-2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.52.5/3.3V

140MHz

0.6 ns

191

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP1S10B672I7 EP1S10B672I7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

345

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

1.5V

1.27mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

Non-RoHS Compliant

10AX057H2F34I2SG 10AX057H2F34I2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H3F34E2LG 10AX090H3F34E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H2F34I2LG 10AX090H2F34I2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFE2-70E-7FN672C LFE2-70E-7FN672C

Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

129kB

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

LFE2-70

672

500

1.2V

146kB

420MHz

现场可编程门阵列

68000

1056768

8500

0.304 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M20SE-7FN484C LFE2M20SE-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

152.1kB

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

304

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

LFE2M20

484

304

1.2V

157.3kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

420MHz

2375

20000

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

10AX057H3F34I2LG 10AX057H3F34I2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057K3F35E2LG 10AX057K3F35E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H4F34I3SG 10AX090H4F34I3SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090H4F34E3LG 10AX090H4F34E3LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX057H3F34E2SG 10AX057H3F34E2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F40C2LN 5SGXMA7K3F40C2LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX115N4F45E3SG 10AX115N4F45E3SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX090H2F34I2SG 10AX090H2F34I2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

504

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9V

504

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090N1F40E1SG 10AX090N1F40E1SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F35I4N 5SGXMA7K3F35I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX115S2F45E2LG 10AX115S2F45E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EPF6024AQC208-2 EPF6024AQC208-2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

171

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF6024

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5/3.33.3V

153MHz

171

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EPF8820ARC208-2 EPF8820ARC208-2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208-RQFP (28x28)

152

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

EPF8820

672

8000

84

EP2AGX65DF25C6 EP2AGX65DF25C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

572

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX65

S-PBGA-B572

252

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

252

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant