类别是'嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)'
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
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![]() | XC4010XL-2BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4010XL | 256 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA9U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF29C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX95 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-5FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 392 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2001 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1500 | 676 | 392 | 1.5V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 5 | 15360 | 0.39 ns | 17280 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50EFI256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 191 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B256 | 191 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.6 ns | 191 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S10B672I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 345 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B672 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057H2F34I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9V | 492 | 现场可编程门阵列 | 570000 | 42082304 | 217080 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090H3F34E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 504 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 504 | 不合格 | 0.9V | 504 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090H2F34I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 504 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 504 | 不合格 | 0.9V | 504 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFE2-70E-7FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 1.2V | 146kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.304 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | LFE2M20SE-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 420MHz | 2375 | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | 10AX057H3F34I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9V | 492 | 现场可编程门阵列 | 570000 | 42082304 | 217080 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057K3F35E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 570000 | 42082304 | 217080 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090H4F34I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 504 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 504 | 不合格 | 0.9V | 504 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090H4F34E3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 504 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 504 | 不合格 | 0.9V | 504 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057H3F34E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9V | 492 | 现场可编程门阵列 | 570000 | 42082304 | 217080 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F40C2LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N4F45E3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 768 | 不合格 | 0.9V | 768 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090H2F34I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 504 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 504 | 不合格 | 0.9V | 504 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N1F40E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9V | 600 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115S2F45E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 624 | 不合格 | 0.9V | 624 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6024AQC208-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF6024 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 171 | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8820ARC208-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208-RQFP (28x28) | 152 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | EPF8820 | 672 | 8000 | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX65DF25C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX65 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 252 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | Non-RoHS Compliant |