类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMA3K1F35C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5K2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA7N2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R3F43C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE65L04F-LVQ100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 72 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~1.26V | unknown | ICE65 | 1.2V | 26μA | 10kB | 3520 | 81920 | 256MHz | 440 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VFC484-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 291 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 59 | 不合格 | 3.3V | 0.5 ns | 59 | 4 DEDICATED INPUTS | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE6F17I8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL150F1152C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE75F29C9LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 410 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M35 | 672 | 410 | 不合格 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.358 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2M50SE-7FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 1.2V | 531kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.304 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| EP3SE50F780I4L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE55F29C9LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 374 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 377 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE75F23C9LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE75F29C8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE75F29C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 429 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4010E-2PC84I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010E | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 125MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
 | 5CGTFD9A5U19C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGTFD9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10M40DCF484C7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC4F6M11C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 301-TFBGA | YES | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 301 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CGXFC4 | S-PBGA-B301 | 129 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 129 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 1.1mm | 11mm | 11mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CEFA9U19A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4003E-4PC84I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 30 | XC4003E | 84 | 80 | 5V | 5V | 400B | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 3000 | 100 | 4 | 360 | 2.7 ns | 100 | 100 | 2000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
.png) | XC2V6000-4BFG957I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 957-FCBGA (40x40) | 684 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-II | Obsolete | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 1.425V~1.575V | XC2V6000 | 1.5V | 324kB | 2654208 | 6000000 | 8448 | 8448 | 4 | 67584 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S25F672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 473 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S25 | S-PBGA-B672 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K160EBC356-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 271 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K160 | S-PBGA-B356 | 263 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.55 ns | 263 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |