类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | EP4CE15F23C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30EQC208-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA25E-7F900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 378 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSC3GA25 | 900 | 240kB | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCKU115-1FLVA2104C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 832 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 9.5MB | 832 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 1 | 1.32672e+06 | 5520 | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU115-1FLVD1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 338 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 338 | 不合格 | 0.95V | 338 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA2M13I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CEFA2 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 223 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K1500EFC33-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 808 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K1500 | S-PBGA-B1020 | 800 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.84 ns | 800 | 可加载 PLD | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP40-7FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 692 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1152 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 432kB | 1350MHz | 692 | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 7 | 38784 | 0.28 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-3FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 40 | LFXP15 | 484 | 300 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 48.1kB | 1932 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15000 | 331776 | 4 | 320MHz | 1875 | 0.63 ns | 1932 | 1932 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| LFE2M50E-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 900-FPBGA (31x31) | 410 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 1.14V~1.26V | LFE2M50 | 1.2V | 531kB | 48000 | 4246528 | 6000 | 6000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4FG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 278 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 279 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 2160 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX1140T-1FLG1928I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | FCBGA | YES | 480 | 2010 | e1 | yes | 活跃 | 1928 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1928 | S-PBGA-B1928 | 480 | 1V | 1.03V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 120 ps | 480 | 现场可编程门阵列 | 1.1392e+06 | 89000 | -1 | 1.424e+06 | 0.74 ns | 1139200 | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-6QN208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFXP2-17 | 208 | 146 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 34.5kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 282624 | 2125 | 0.399 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50SE-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 320MHz | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU11P-1FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 464 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV50-5BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV50 | 256 | 180 | 2.5V | 4kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 5 | 0.7 ns | 384 | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV50E-6PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV50E | 240 | 158 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6016QC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 199 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 6 (Time on Label) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G240 | 199 | 不合格 | 3.3/55V | 153MHz | 199 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K100EQC208-2XN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 151 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G208 | 143 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.02 ns | 143 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200FC484-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 382 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 376 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 2.5 ns | 376 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-3FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 576 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE80F780I4L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL340H1152I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP70-6FFG1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 1704-FCBGA (42.5x42.5) | 996 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | Obsolete | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 1.425V~1.575V | XC2VP70 | 1.5V | 738kB | 74448 | 6045696 | 8272 | 8272 | 6 | 66176 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE80F780I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 |