类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 环境温度范围高 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A3PE3000-FGG484 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35000 LE | 341 I/O | 1.425 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 60 | 1.575 V | FLASH | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A3PE3000-FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.58 | 516096 bit | ProASIC3 | 0.861390 oz | 63 kB | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA-484 | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | Details | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3PE3000 | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B484 | 341 | 不合格 | 1.425 V to 1.575 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 25 mA | 128 B | - | 341 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 35000 | 516096 | 3000000 | 231 MHz | STD | - | 75264 | 75264 | 85 °C | 75264 | 70 °C | 3000000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40U484C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-PQG208I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7000 LE | 154 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 24 | 110592 bit | ProASIC3 | 1 oz | PQFP-208 | Details | Tray | A3P600 | 1.5 V | 45 mA | - | 600000 | - | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S200-5FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2S200 | 256 | 176 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX110T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VLX110T | 680 | 不合格 | 1V | 666kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 5455872 | 8640 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-4MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 1.2V | 2.55mA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 269MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE50F780I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400-4FGG320I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 500MHz | 8375 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010-TQG144 | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12084 LE | 84 I/O | 1.14 V | 1.26 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 0.821009 oz | TQFP-144 | Details | Tray | M2GL010 | 1.2 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-35EA-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 484 | 295 | 1.2V | 89.3mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1.3 Mb | 1358848 | 375MHz | 4125 | 0.379 ns | 1.65mm | 23mm | 23mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-VQ100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 LE | 68 I/O | 1.425 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.017813 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3P250 | 活跃 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3P250-VQ100 | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | MICROSEMI CORP | 5.22 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | VQFP-100 | YES | 100 | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | N | 0 to 70 °C | Tray | A3P250 | e0 | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 231 MHz | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 4.5 kB | - | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 231 MHz | STD | - | 6144 | 6144 | 250000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S4000-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 489 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 630MHz | 30 | XC3S4000 | 676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 6912 | 4 | 0.61 ns | 1.75mm | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S6-1FTGB196C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | XC7S6-1FTGB196C | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 200MHz | 未说明 | 22.5kB | 130 ps | 469 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 938 | 1 | 469 | 85°C | 1.55mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC7C6U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400-4FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 456-BBGA | YES | 264 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 456 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 264 | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX30T-1FF665I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 665 | 360 | 不合格 | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 1 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A100T-1FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 300 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A100T | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 607.5kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -1 | 126800 | 1.27 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN020V5-QNG68I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200 LE | 49 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 250 MHz | 有 | 260 | IGLOO nano | 0.074347 oz | QFN-68 | Details | Tray | AGLN020V5 | 1.5 V | - | 20000 | - | 0.88 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S1500-4FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1500 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50-1FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX50 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S200 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | 0.61 ns | 480 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEBA4F17C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 128 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA4 | S-PBGA-B256 | 128 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 128 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU040-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.6MB | 520 | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 2 | 484800 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant |