类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6SLX45-N3CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 218 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 218 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 261kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.26 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX9-L1FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX9 | 256 | 186 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 11440 | 0.46 ns | 715 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX25-L1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 256 | 186 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.46 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX4-L1CSG225C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 132 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX4 | 225 | 132 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 4800 | 0.46 ns | 300 | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX330T-2FF1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 650 | -40°C~100°C | Tray | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX330T | S-PBGA-B1760 | 650 | 1V | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 100 ps | 650 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | 2 | 408000 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX15BF14C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX15 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 14400 | 552960 | 900 | 900 | 1.55mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX50DF27C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 310 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX75CF23C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX75 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 4620 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CGX50DF27I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 310 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4013XL-09BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TYPICAL GATES = 10000-30000 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4013XL | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.2 ns | 576 | 576 | 10000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC4028XL-1HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 304 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4028XL | 304 | 256 | 3.3V | 4kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1 | 2560 | 4.5mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE115F29C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 528 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V250-4FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 200 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V250 | 456 | 200 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 54kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 442368 | 250000 | 384 | 4 | 3072 | 384 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-5TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 73 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2280 | 100 | 73 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
.png) | XC4VFX40-11FF672C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 672 | S-PBGA-B672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 324kB | 352 | 4656 CLBS | 现场可编程门阵列 | 11 | 4656 | 41904 | 3mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2S600E-7FG456C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | S-PBGA-B456 | 514 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 36kB | 514 | 864 CLBS, 52000 GATES | 现场可编程门阵列 | 7 | 864 | 15552 | 52000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU040-L1SFVA784I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 0.8mm | S-PBGA-B784 | 468 | 不合格 | 0.9V | 2.6MB | 468 | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1920 | 3.52mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGZ225FF35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 554 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGZ225 | S-PBGA-B1152 | 554 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 554 | 现场可编程门阵列 | 224000 | 14248960 | 8960 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV300E-6FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV300E | 256 | 176 | 1.8V | 16kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX110CF23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 270 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX110 | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 270 | 现场可编程门阵列 | 109424 | 5621760 | 6839 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CGX110DF27C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 393 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX110 | S-PBGA-B672 | 393 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 393 | 现场可编程门阵列 | 109424 | 5621760 | 6839 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K70T-2FB484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 185 | 0°C~85°C | Tray | 2010 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7K70T | S-PBGA-B484 | 185 | 1V | 11.83.3V | 607.5kB | 1818MHz | 100 ps | 185 | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | 2 | 82000 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-40E-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 110.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-40 | 484 | 363 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 121kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 40000 | 906240 | 5000 | 0.399 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU15P-3FFVE1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE6F17C9L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant |