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类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2V2000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		456	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V	1.51.5/3.33.3V	126kB	820MHz			现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	6	21504	0.35 ns		24192		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC7VH580T-2FLG1155C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	FCBGA			1155-FCBGA (35x35)	400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 HT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B1155					4.1MB				现场可编程门阵列	580480	34652160		45350			0.61 ns							ROHS3 Compliant
5SGXEB6R3F43I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400						3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC3S400A-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		251	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V		45kB	770MHz			现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	5		0.62 ns	896		2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGSMD4K3F40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP1S25F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES			706	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V			702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566				2852		3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2AGZ300HF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ300		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	734		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2C70F896C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	896-BGA	YES			622	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V		500MHz	622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		800MHz	744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517C4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V		717MHz	976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.51.5/3.3V			462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566				2852		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K3F40C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7K420T-L2FFV901E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380	0°C~100°C TJ	Bulk	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B901									现场可编程门阵列	416960	30781440		32575			0.91 ns			3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
10CL006ZE144I8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			88	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144					1.0V	QUAD	鸥翼	未说明	1V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144									现场可编程门阵列	6272	276480		392				392		1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V		72kB	667MHz			现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2	18224				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V		603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns			2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		396	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304								Non-RoHS Compliant
5SGXMA3H2F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGXFC5F7M11C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	301-TFBGA	YES			129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V			129		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080						1.1mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz	880		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)