类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4SGX290NF45C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S4000L-4FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 633 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3L | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | XC3S4000L | 900 | 633 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 1728 | 6912 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC9A7U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10CX105YU484I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 0.9V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 104000 | 8641536 | 38000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M16DCF256C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200UHC-5FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | 30 | LCMXO2-1200 | 256 | 207 | 2.5V | 2.5/3.3V | 56μA | 20.5kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 75776 | 323MHz | 160 | 640 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5CGXFC9A6U19A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15E22I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP4CE15 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 81 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K400EFC672-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.83 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S40F1020C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 773 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S40 | S-PBGA-B1020 | 818 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 818 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VQC240-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3V | 0.5 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VCX195T-1FFG784I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-6 CXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC6VCX195T | 784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 1 | 249600 | 29mm | 29mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX240T-L1FF784C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784-FCBGA (29x29) | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.87V~0.93V | XC6VLX240T | 900mV | 1.8MB | 241152 | 15335424 | 18840 | 18840 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC6VLX195T-3FF784C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC6VLX195T | 784 | S-PBGA-B784 | 400 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1412MHz | 400 | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 3 | 2.86mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M08DAU324I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 246 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 1.2V | 246 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1400A-4FT256C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256 | 161 | 2007 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | 256 | 148 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.33.3V | OTHER | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 1.4e+06 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S75-2FGGA484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 76800 | 4331520 | 6000 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K200EQC240-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 168 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.58 ns | 160 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-3FFG1761E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 700 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 700 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 700 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -3 | 607200 | 0.58 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA7M15C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.5mm | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 5648 CLBS | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 150000 | 1.25mm | 15mm | 15mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S180F1508C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1170 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 71760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.962 ns | 71760 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CEFA5U19C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA5 | S-PBGA-B484 | 238 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 238 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1000E-6FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV1000E | 900 | 660 | 1.8V | 48kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 6 | 0.47 ns | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX30CF780C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 361 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX30 | S-PBGA-B780 | 361 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 361 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA3D4F27I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA3 | S-PBGA-B672 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 2.7mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant |