类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC2VP4-6FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 456-BBGA | YES | 248 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 456 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 248 | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K300EQC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K300 | S-PQFP-G240 | 144 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.29 ns | 144 | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX200-10FF1513C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1513-BBGA, FCBGA | YES | 960 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1513 | 960 | 1.2V | 648kB | 1028MHz | 960 | 现场可编程门阵列 | 200448 | 6193152 | 22272 | 11 | 3.25mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K70T-2FB484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7K70T | S-PBGA-B484 | 185 | 1V | 11.83.3V | 607.5kB | 1818MHz | 100 ps | 185 | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | 2 | 82000 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC5210-5PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 196 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC5200 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC5210 | 240 | 196 | 不合格 | 5V | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 1296 | 16000 | 324 | 4.6 ns | 324 | 324 | 10000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S15-6VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC2S15 | 100 | 60 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 6 | 96 | 432 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R2F40I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 432 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP40-6FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 692 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP40 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 432kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 6 | 38784 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX250-1PQG208M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 115 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 763 MHz | 有 | 24 | Actel | Tray | AX250 | 活跃 | 1.575 V | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -55 °C | 1.5 V | 40 | 125 °C | 有 | AX250-1PQG208M | 763 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Military grade | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TA) | Tray | AX250 | e3 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 250000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 248 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 248 | 2816 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | MIL-STD-883 Class B | 0.84 ns | 2816 | 4224 | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-2FG484M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11000 LE | 300 I/O | 1.5 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 144 kbit | 144 kbit | 350 MHz | - | 60 | 1 kbit | ProASIC3 | Tray | A3P1000 | 活跃 | 1.5 V | 表面贴装 | FBGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | A3P1000 | 1.14V ~ 1.575V | 1.5 V | 8 mA | 700 Mb/s | 147456 | 1000000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25F256C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 472.5MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S100G3F45I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G3 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 717MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL340H1152C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU040-2FBVA900E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 900 | 468 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 468 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.6MB | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 2 | 484800 | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX125 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K160EQC240-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 175 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K160 | S-PQFP-G240 | 167 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.55 ns | 167 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M02DCU324A7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 160 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 160 | 不合格 | 1.2V | 160 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4S100G4F45I1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.95V | 1mm | 30 | EP4S100G4 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 781 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SE820H35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE820 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX048H4F34E3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9V | 492 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-1UMG64C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | 44 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.4mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-256 | 45 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 1mm | 4mm | 4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE30F29C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K200EBC600-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 470 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 600 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K200 | S-PBGA-B600 | 470 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.8 ns | 470 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 1.93mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMB3G4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMB3 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2SGX30DF780C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 361 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX30 | S-PBGA-B780 | 361 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 361 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant |