类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | EP3SL70F484C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S40B956C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1.27mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B956 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC1E-4TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 378MHz | 40 | LFEC1 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 3kB | 现场可编程门阵列 | 1500 | 18432 | 192 | 0.48 ns | 192 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S100G4F45I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G4 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 800MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV300E-6PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV300E | 240 | 158 | 1.8V | 16kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-6FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-1TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 107 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 1.2V | 56μA | 17.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 1280 | 64 kb | 65536 | 160 | 640 | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 900 | 410 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX690T-1FFG1927C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 1V | 0.91.8V | 6.5MB | 1818MHz | 120 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -1 | 866400 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8636AQC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 136 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF8636 | S-PQFP-G208 | 132 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 136 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F1152C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU060-L1FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 900mV | 0.9V | 4.6MB | 520 | 2760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 725550 | 38912000 | 41460 | 663360 | 2760 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-FG324I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 有 | 84 | ProASIC3 | 221 | Tray | M1A3PE3000 | 活跃 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3PE3000-FG324I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324-FBGA (19x19) | 324 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1A3PE3000 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B324 | 221 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 221 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 75264 | 75264 | 3000000 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU095-1FFVB2104C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 702 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 7.2MB | 702 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 1 | 1.0752e+06 | 768 | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV800-5FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 444 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 676 | S-PBGA-B676 | 444 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 444 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100-3FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 326 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX100 | 484 | 326 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 3.5 ns | 闪存 PLD | 640 | 600MHz | 80 | 256 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.4mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE6F17I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200H780C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-HBGA (33x33) | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.86V~1.15V | EP3SL200 | 200000 | 10901504 | 8000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S10F780C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S10 | S-PBGA-B780 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC5C6M13C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 175 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B383 | 175 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 175 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA7F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | 63 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | R-PBGA-B81 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 0.567mm | 3.797mm | 3.693mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M16DCU324C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 1.2V | 246 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.331 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |