类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 环境温度范围高 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | AGL1000V5-FGG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 11000 LE | 177 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 90 | IGLOOe | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | AGL1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | AGL1000V5-FGG256 | 108 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | AGL1000V5 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX032E3F29E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9V | 360 | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-12SE-5FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.358 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S5000-4FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA | YES | 633 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 900 | S-PBGA-B900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 234kB | 630MHz | 633 | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX190EF29I5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 181165 | 10177536 | 7612 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3E-3TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 62 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 320MHz | 40 | LFXP3 | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 750 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA7D4F27C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX016E4F29E3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 288 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9V | 288 | 现场可编程门阵列 | 160000 | 10086400 | 61510 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3CLS100F484I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 278 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3CLS100 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 278 | 现场可编程门阵列 | 100448 | 4451328 | 6278 | 2.15mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-6SE-6FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 190 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-6 | 256 | 190 | 不合格 | 1.2V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 357MHz | 750 | 0.331 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE50F780I4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-1PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35000 LE | 147 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 24 | ProASIC3 | 2 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | FLASH | Tray | A3PE3000 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3PE3000-1PQG208I | FQFP | SQUARE | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array A3PE3000-1PQG208I LEAD FREE | MICROSEMI CORP | 2.05 | 63 kB | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Details | -40 to 85 °C | Tray | A3PE3000 | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 350 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.425 V to 1.575 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.4 V | 128 B | - | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 35000 | 516096 | 3000000 | 272 MHz | 1 | - | 75264 | 75264 | 100 °C | 75264 | 85 °C | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF200T-1FCSG536I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 192000 LE | 300 I/O | 970 mV/1.02 V | SMD/SMT | 有 | 1 | PolarFire | 1.03 V/1.08 V | Tray | MPF200 | 活跃 | 表面贴装 | BGA-536 | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | MPF200T | 0.97V ~ 1.08V | 1.05 V | 192000 | 13619200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530HH35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K600CF672C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 508 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KC® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K600 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.78 ns | 500 | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC9C6F23I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SGX360FF35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE360F35C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE360 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU085-1FLVB1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 676 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 7.1MB | 676 | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 1 | 995040 | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M04SAU169I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B169 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-1UMG64I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 44 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.4mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-256 | 45 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 1mm | 4mm | 4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M04DAF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX240T-1FF1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX240T | 720 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2AGX190EF29C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VSX240T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VSX240T | 960 | 1V | 2.3MB | 现场可编程门阵列 | 239616 | 19021824 | 18720 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant |