类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPF10K50VBC356-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 3.3V | 0.6 ns | 274 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA5D4F27C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA5 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBB3D4F40C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K10AQC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 134 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K10 | S-PQFP-G208 | 134 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.8 ns | 134 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU15P-2FFVE1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M2GL010T-1FGG484I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12084 LE | 233 I/O | 1.14 V | 1.26 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 0.892167 oz | FBGA-484 | Details | Tray | M2GL010T | 1.2 V | 667 Mb/s | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX85-3FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX85 | 676 | 440 | 1V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 2 | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX90FF1508I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 650 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX90 | S-PBGA-B1508 | 650 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 650 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV1000E-6FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV1000E | 900 | 660 | 1.8V | 48kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 6 | 0.47 ns | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16P-PQG208M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 175 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 240 MHz | 有 | 24 | Actel | SX | 125C | PQFP | 24000 | -55C to 125C | 175 | 16000 | 1452 | 0.35um | 3.6/5.25(V) | 3.3/5(V) | 无 | 3/4.75(V) | -55C | 有 | 924 | 528 | 表面贴装 | 3.6 V | Tray | A54SX16 | 活跃 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -55 °C | 125 °C | 有 | A54SX16P-PQG208M | 207 MHz | QFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | A54SX16P | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 240(MHz) | 208 | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | 3.3,3.3/5 V | MILITARY | 175 | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1452 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PN015-1QNG68 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49 I/O | 1.425 V | - 20 C | + 70 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 260 | ProASIC3 nano | Tray | A3PN015 | 活跃 | 1.575 V | 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | LCC68,.32SQ,16 | -20 °C | 1.5 V | 30 | 70 °C | 有 | A3PN015-1QNG68 | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 表面贴装 | QFN EP | YES | 68-QFN (8x8) | 68 | 微芯片技术 | Details | -20°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3PN015 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 49 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 1 mA | 49 | 384 CLBS, 15000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 15000 | 1 | 384 | 384 | 15000 | 0.88 mm | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX475T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX475T | 600 | 不合格 | 1V | 4.7MB | 现场可编程门阵列 | 476160 | 39223296 | 37200 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230HF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV100-4BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 256 | 180 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A75T-L2FGG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 300 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | 676 | 300 | 不合格 | 900mV | 0.9V | 472.5kB | 1098MHz | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 94400 | 1.51 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX80-11FF1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VLX80 | 768 | 不合格 | 1.2V | 450kB | 1205MHz | 768 | 现场可编程门阵列 | 80640 | 3686400 | 8960 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV100-4PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV100 | 240 | 166 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-5FT256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | XP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP2-5 | 256 | 172 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.494 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP50-5FFG1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 852 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP50 | 852 | 不合格 | 1.5V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 5 | 47232 | 0.36 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K10FC256-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 136 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K10 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 136 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGTFD7C5F23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGTFD7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-7FN1156C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-70 | 490 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 420MHz | 8375 | 0.335 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400A-4FG400I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400A | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2A15F672C9N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX II | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 2.23 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-6FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 644 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP30 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 306kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 6 | 27392 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant |