类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A54SX32A-1CQ208 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 174 I/O | 2.25 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 278 MHz | 有 | 1 | Actel | 2.75 V | Tray | A54SX32 | 活跃 | QFF, TPAK208,2.9SQ,20 | FLATPACK | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK208,2.9SQ,20 | 2.5 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-1CQ208 | 278 MHz | QFF | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.23 | 表面贴装 | CQFP-208 | YES | 208-CQFP (75x75) | 208 | 微芯片技术 | N | 0°C ~ 70°C (TA) | A54SX32A | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F208 | 174 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 174 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 29.21 mm | 29.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-PLG84M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 72 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 有 | 16 | Actel | 0.239083 oz | 5.5 V | Tray | A42MX24 | 活跃 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 40 | 125 °C | 有 | A42MX24-PLG84M | QCCJ | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PLCC-84 | YES | 84 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 6.777889 g | 84 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tube | A42MX24 | e3 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX250-1FG256M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 138 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 763 MHz | 有 | 90 | Actel | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | AX250 | 活跃 | 表面贴装 | FBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TA) | Tray | AX250 | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 55296 | 250000 | 4224 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX15BF14C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX15 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 14400 | 552960 | 900 | 900 | 1.55mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15F23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40Q240C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 128 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 240 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | 472.5MHz | 128 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1500-5FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 528 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1500 | 896 | 528 | 1.5V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 5 | 15360 | 0.39 ns | 17280 | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3SD1800A-4FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 519 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3SD1800A | 676 | 409 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 189kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 37440 | 1548288 | 1800000 | 4160 | 4 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K20AL-1BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 1kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~70°C TC | Tray | 1997 | AT40KAL | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 100MHz | 40 | AT40K20 | 256 | 不合格 | 3.3V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 1024 | 8192 | 30000 | 1 | 1520 | 2.2 ns | 20000 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100ABI356-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | TIN/LEAD (SN63PB37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.8 ns | 274 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6016AFC100-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF6016 | S-PBGA-B100 | 81 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 133MHz | 81 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 11mm | 11mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50SQC240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4H3F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE110F1152I4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A50T-L1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K1000EBI652-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K1000 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.13 ns | 480 | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-6BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 278 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | 30 | LCMXO2-7000 | 279 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4SE530H35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SE530 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N2F45C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL70F484I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C55U484I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 327 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230KF40C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 744 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV600-4BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 250MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.8 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-3FFG1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 1V | 12.5V | 270kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 3 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-17EA-7FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 87.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 133 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-17 | 256 | 133 | 1.2V | 18mA | 92kB | 现场可编程门阵列 | 17000 | 716800 | 3.1MHz | 2125 | 0.335 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |