类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A54SX16P-PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 175 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 240 MHz | 有 | 24 | Actel | 3.3, 5 V | 2.97, 4.5 V | 3.63, 5.5 V | Tray | A54SX16 | 活跃 | 3.6 V | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A54SX16P-PQG208I | 240 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Details | -40 to 85 °C | Tray | A54SX16P | e3 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | 3.3,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 175 | 1452 CLBS, 16000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | STD | 0.9 ns | 1452 | 1452 | 16000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-FCG484I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 109000 LE | 284 I/O | 0.97 V | 1.08 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 7.6 Mbit | 有 | 1 | PolarFire | 5.762942 oz | BGA-484 | Details | Tray | MPF100T | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC6E-3FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 340MHz | 40 | LFEC6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 768 | 0.56 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100QC208-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 159 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PQFP-G208 | 153 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 153 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-9400C-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M04SAE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 101 | 23.6kB | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | EQFP-144-A:1.65-D2:5.0 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 416MHz | 未说明 | S-PQFP-G144 | 156kB | 4.907 ns | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 7 | 100°C | 1.65mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360NF45I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-5FT324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 600MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300T-FCSG536I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 300000 LE | 300 I/O | 0.97 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 1 | 20.6 Mbit | PolarFire | 1.08 V | Tray | MPF300 | 活跃 | 表面贴装 | BGA-536 | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | MPF300T | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 300000 | 21094400 | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX200T-2FF1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX200T | S-PBGA-B1738 | 960 | 不合格 | 1V | 2MB | 960 | 现场可编程门阵列 | 196608 | 16809984 | 15360 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX027H3F34E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 270000 | 17870848 | 101620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX100-10FFG1513I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1513-BBGA, FCBGA | 1513 | 960 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 960 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 10 | 3.25mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX95EF35C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX95 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 452 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360HF35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S30F780C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 597 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S30 | S-PBGA-B780 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX25DF672C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 455 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 455 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VQI240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 310 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 310 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD8K3F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 26240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 695000 | 51200000 | 262400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO256C-3M100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 78 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.5mm | 30 | LCMXO256 | 100 | 78 | 3.3V | 13mA | 13mA | 256B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 256 | 500MHz | 32 | MACROCELL | 128 | 256 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10CL040YU484C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 325 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV1600E-8FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 700 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV1600E | 900 | 700 | 1.8V | 72kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 8 | 0.4 ns | 419904 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-1SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 21 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | LCMXO2-256 | 22 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 104MHz | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A15T-2CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 1V | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 2 | 20800 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2AGZ350HF40I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 734 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGZ350 | S-PBGA-B1517 | 734 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 734 | 现场可编程门阵列 | 348500 | 21270528 | 13940 | 3.4mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF10K50EQI240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant |