类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5AGXMA1D4F31I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA1 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200FI484-2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 382 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | TIN/LEAD (SN63PB37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 376 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 376 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360NF45I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.8mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M25SCE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 101 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 101 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A75T-1FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1 | 94400 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V4000-5FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V4000 | 824 | 1.5V | 270kB | 现场可编程门阵列 | 2211840 | 4000000 | 5760 | 5 | 46080 | 0.39 ns | 3.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-3BN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | 256 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 420MHz | 40 | LCMXO2280 | 256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | 572-FBGA, FC (25x25) | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 42959 | 3517440 | 1805 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC4008E-4PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC4008E | 160 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 4 | 936 | 2.7 ns | 324 | 324 | 6000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 362730 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE55F23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 324 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX415T-L2FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | 516800 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10CL006YE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 88 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.2V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-1PLG68M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 57 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 160 MHz | 有 | 19 | Actel | 0.171777 oz | 5.5 V | Tray | A40MX04 | 活跃 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 40 | 125 °C | 有 | A40MX04-1PLG68M | 48 MHz | QCCJ | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | 表面贴装 | PLCC-68 | YES | 68-PLCC (24.23x24.23) | 68 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tube | A40MX04 | e3 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.3 ns | 547 | 6000 | 3.68 mm | 24.23 mm | 24.23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-2FGG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 341 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A3PE3000-2FGG484I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3PE3000 | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 310 MHz | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310 MHz | 2 | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-2FGG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 119 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 1470.59 MHz | 有 | 90 | Fusion | 0.014110 oz | Tray | M1AFS600 | 活跃 | 1.575 V | FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | M1AFS600-2FGG256I | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771 mg | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1AFS600 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 600000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1.47059 GHz | 2 | 13824 | 600000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 672 | 500 | 1.2V | 60.4kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 0.358 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S60B956C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 40 | EP1S60 | S-PBGA-B956 | 1022 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1022 | 6570 CLBS | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | 6570 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K10TC100-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 66 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K10 | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 66 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 1.27mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-TQG100M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 81 I/O | 2.25 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 有 | 1452 LAB | 90 | Actel | 0.023175 oz | 2.75 V | Tray | A54SX16 | 活跃 | 表面贴装 | TQFP-100 | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | A54SX16A | 2.25V ~ 5.25V | 2.25 V to 5.25 V | 24000 | 1452 | 1.4 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1AFS600-2FGG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 有 | 90 | Fusion | 119 | Tray | P1AFS600 | 活跃 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | P1AFS600 | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC3B6U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 208 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC3 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 31500 | 1381376 | 11900 | 31000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4S100G3F45I1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G3 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 781 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40HX1K-TQ144 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 1.319103g | 96 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | iCE40™ HX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | ICE40 | 96 | 不合格 | 1.2V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 64 kb | 65536 | 533MHz | 160 | 1280 | 160 | 1.45mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 |