类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1C12F256C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C12 | S-PBGA-B256 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX016C4U19I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BFBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 0.9V | 240 | 现场可编程门阵列 | 160000 | 10086400 | 61510 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-6TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | LFXP2-5 | 144 | 100 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 20.8kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.399 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 10M02DCV36I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLCSP | YES | 27 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | MAX® 10 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 36 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | S-PBGA-B36 | 27 | 不合格 | 1.2V | 27 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX16-L1CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX16 | 225 | 160 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 18224 | 0.46 ns | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA7D4F31I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMB1G4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.1V | 1mm | 40 | 5AGXMB1 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95E-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 672 | 310 | 1.2V | 18mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 375MHz | 4125 | 0.379 ns | 1.65mm | 27mm | 27mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | 10M08SAM153C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 153-VFBGA | YES | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 153 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B153 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC5VLX30T-3FFG323C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 323-BBGA, FCBGA | 323 | 323-FCBGA (19x19) | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX30 | 1V | 162kB | 30720 | 1327104 | 2400 | 2400 | 3 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FFG896I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 556 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP30 | 896 | 556 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K1000EFC33-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 708 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K1000 | S-PBGA-B1020 | 700 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.13 ns | 700 | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| XC4028XL-3BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XC4028XL | 352 | 256 | 3.3V | 4kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 3 | 2560 | 1.6 ns | 18000 | 1.7mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE22F17I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 153 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 153 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX16-L1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX16 | 256 | 186 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 18224 | 0.46 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| EPF6016TC144-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 3.3/55V | 153MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1930C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 700 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1930 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1930 | S-PBGA-B1930 | 700 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 700 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX4-3TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 102 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX4 | 144 | 102 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 3 | 4800 | 0.21 ns | 300 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
| 5AGXBA1D4F31C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA1 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXBB1D4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB1 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE6F17C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100-4FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 256 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 176 | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
| XCV200-4PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV200 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.8 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
| XCV200-6PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV200 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.6 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |