类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP3C25E144C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 82 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP3C25 | R-PQFP-G144 | 82 | 不合格 | 472.5MHz | 82 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VSX50T-2FFG1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VSX50T | 480 | 不合格 | 1V | 594kB | 现场可编程门阵列 | 52224 | 4866048 | 4080 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A3PE3000-FG484I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35000 LE | 341 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | FBGA-484 | N | Tray | A3PE3000 | 1.425 V to 1.575 V | - | 3000000 | - | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F1152I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1517I4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV100-6BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 256 | 180 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.6 ns | 600 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50EFC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 220 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 254 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.8 ns | 254 | 254 I/O | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005-FGG484 | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6060 LE | 209 I/O | 1.14 V | 1.26 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | FBGA-484 | Details | Tray | M2GL005 | 1.2 V | - | - | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C5U256C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C5 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 1.5mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLP060V2-CS289I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 157 I/O | 1.14 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 119 | IGLOO PLUS | 1.575 V | Tray | AGLP060 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 85 °C | 无 | AGLP060V2-CS289I | 160 MHz | TFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 表面贴装 | CSP-289 | YES | 289-CSP (14x14) | 289 | 微芯片技术 | N | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | AGLP060V2 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B289 | 157 | 不合格 | 1.2 V to 1.5 V | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 157 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | STD | 1584 | 1584 | 60000 | 0.81 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-1FG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 11000 LE | 177 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | Tray | A3P1000 | 活跃 | 1.575 V | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3P1000-1FG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.23 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | A3P1000 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 1 | 24576 | 1000000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-1FGG144 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 97 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | M1A3P1000 | 活跃 | 1.575 V | 表面贴装 | FBGA | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | M1A3P1000 | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 147456 | 1000000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE30F23C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-FG676M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 418 I/O | 1.425 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 649 MHz | 有 | 40 | Actel | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | AX1000 | 活跃 | BGA, BGA676,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | -55 °C | 1.5 V | 30 | 125 °C | 无 | AX1000-FG676M | 649 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | Military grade | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771 mg | 676 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TA) | Tray | AX1000 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 649 MHz | S-PBGA-B676 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1000000 | 649 MHz | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 12096 | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V4000-4FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V4000 | 824 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 270kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2211840 | 4000000 | 5760 | 4 | 46080 | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL110F780C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-1FFG1158I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1158-FCBGA (35x35) | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.97V~1.03V | XC7VX485T | 1.03V | 970mV | 4.5MB | 485760 | 37969920 | 37950 | 37950 | -1 | 607200 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCS30XL-4BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XCS30XL | 256 | 196 | 3.3V | 2.3kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.1 ns | 576 | 576 | 10000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12Q240I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 173 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | 20 | EP1C12 | S-PQFP-G240 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA1D4F31I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA1 | S-PBGA-B896 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C25U256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 472.5MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.5mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL340H1152I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX50-2FFG1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 560 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20E-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 402 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 357MHz | 30 | LFE2-20 | 672 | 402 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 10500 | 0.331 ns | 20000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGZME3E2H29I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GZ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | 5AGZME3 | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 16980 | 符合RoHS标准 |