类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPF6010ATC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF6010 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 102 | 可加载 PLD | 880 | 10000 | 88 | MACROCELL | 880 | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S60F484C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B484 | 326 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 334 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 24176 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15F23I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S130F1508C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1126 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S130 | S-PBGA-B1508 | 1118 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.962 ns | 53016 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C55F780C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 377 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 472.5MHz | 377 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE530H35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE530 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3030-100PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 74 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1995 | XC3000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | XC3030 | 84 | 74 | 5V | 5V | 2.7kB | 现场可编程门阵列 | 22176 | 2000 | 100 | 360 | 7 ns | 100 | 100 | 1500 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 644 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP30 | 644 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 3.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HE-6MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | S-PBGA-B132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 105 | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX25-11SF363I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | 363 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XC4VLX25 | 363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 11 | 1.99mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S20F780C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 586 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S20 | S-PBGA-B780 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1000-4FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 324 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 456 | 324 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 90kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 4 | 10240 | 11520 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX180KF40I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX180 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.6mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530KH40I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV400-4HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV400 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 10kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 81920 | 468252 | 2400 | 0.8 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V250-4FG256C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 172 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 54kB | 650MHz | 172 | 现场可编程门阵列 | 4 | 3072 | 384 | 250000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200EBC356-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 271 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B356 | 263 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.58 ns | 263 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530NF45I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15F17C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 165 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 165 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8820ARC208-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208-RQFP (28x28) | 152 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | EPF8820 | 672 | 8000 | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K200EFC484-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.58 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL150F780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | EP3SL150 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1K100FC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 333 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K100 | S-PBGA-B484 | 333 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 333 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1K50FC484-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K50 | S-PBGA-B484 | 249 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 249 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP8K-CM81 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 81-VFBGA | YES | 81 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | not_compliant | 未说明 | 1.2V | 360μA | 16kB | 现场可编程门阵列 | 7680 | 128 kb | 131072 | 133MHz | 960 | 960 | 1mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |