类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | EP3C40U484I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 331 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C40 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.05mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA9F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 230 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1152C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C20F324C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50EQC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 6 (Time on Label) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K50FC256-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K50 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 186 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB1H4F35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1152 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29I5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 118143 | 8315904 | 4964 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE6E22I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1V | 0.5mm | 40 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX110T-2FF1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX110T | 680 | 不合格 | 1V | 666kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 5455872 | 8640 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1K30FC256-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX690T-L2FFG1158E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 350 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 866400 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C16E144A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 84 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 2.5V | 0.5mm | EP3C16 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2/3.3V | 84 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX130T-2FFG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C50F672C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 450 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C50 | S-PBGA-B672 | 434 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 450 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S20F484I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 361 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S20 | S-PBGA-B484 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF81188AQC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 184 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF81188 | S-PQFP-G240 | 180 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 184 | 可加载 PLD | 1008 | 12000 | 126 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE55F23A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | 324 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.15V~1.25V | 55856 | 2396160 | 3491 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S50-L1FTGB196I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | 337.5kB | 52160 | 2764800 | 4075 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX315T-3FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | S-PBGA-B | 600 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 3.1MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 3 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1AGX50DF780I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP1AGX50 | S-PBGA-B780 | 350 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 350 | 现场可编程门阵列 | 50160 | 2475072 | 2508 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1000-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 324 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 456 | 324 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 90kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 6 | 10240 | 0.35 ns | 11520 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2A25F672C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | compliant | 30 | EP2A25 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1.69 ns | 480 | 可加载 PLD | 24320 | 622592 | 2750000 | 2430 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AGLP060V2-CS289 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 157 I/O | 1.14 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 119 | IGLOO PLUS | 1.575 V | Tray | AGLP060 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | 1.5 V | 未说明 | 70 °C | 无 | AGLP060V2-CS289 | 160 MHz | TFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 表面贴装 | CSP-289 | YES | 289-CSP (14x14) | 289 | 微芯片技术 | N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | AGLP060V2 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B289 | 157 | 不合格 | 1.2 V to 1.5 V | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 157 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | STD | 1584 | 1584 | 60000 | 0.81 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC4025E-3HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4025E | 240 | S-PQFP-G240 | 256 | 不合格 | 5V | 125MHz | 256 | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 2 ns | 15000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant |