类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5AGXMA5G4F31I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B896 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M2GL050T-1FGG896I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 有 | 27 | IGLOO2 | 1.2000 V | 377 | Tray | M2GL050 | 活跃 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2GL050T-1FGG896I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 1.57 | BGA | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 100 °C | Tray | M2GL050T | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 896 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 228.3 kB | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1 | 56340 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090TS-FG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 86184 LE | 267 I/O | 1.2 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 1.2 V | Tray | M2GL090 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL090TS-FG484I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL090TS | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | 86316 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V2-VQ100I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 LE | 68 I/O | 1.14 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 526.32 MHz, 892.86 MHz | 有 | 90 | IGLOOe | 0.017672 oz | VQFP-100 | N | Tray | AGL250V2 | 1.2 V to 1.5 V | - | 250000 | - | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-6SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | 188.609377mg | 21 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | LCMXO2-256 | 22 | 不合格 | 3.3V | 1.15mA | 256B | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 388MHz | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K30ETC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K30 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 3.98 ns | 84 | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K40RC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K40 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 3.3/55V | 66.67MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2304 | 16384 | 93000 | 288 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFA5H4F35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-3PLG84I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 72 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 237 MHz | 有 | 16 | Actel | 0.239083 oz | 5.5 V | Tray | A42MX16 | 活跃 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX16-3PLG84I | 129 MHz | QCCJ | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 表面贴装 | PLCC-84 | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tube | A42MX16 | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1.9 ns | 1232 | 24000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-VQG100A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 83 I/O | 4.75 V | - 40 C | + 125 C | SMD/SMT | 153 MHz | 有 | 90 | Actel | 5.25 V | Tray | A42MX16 | 活跃 | VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 40 | 125 °C | 有 | A42MX16-VQG100A | 139 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.59 | 表面贴装 | VQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | A42MX16 | e3 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | AUTOMOTIVE | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | STD | 2.2 ns | 1232 | 24000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX475T-1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VSX475T | 600 | 不合格 | 1V | 4.7MB | 现场可编程门阵列 | 476160 | 39223296 | 37200 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL150F1152C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE80F1152I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF10K100ARI240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K100 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.8 ns | 189 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M50DAF256I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-35E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-35 | 484 | 331 | 不合格 | 1.2V | 49.5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 4000 | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX30-2FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 676 | 400 | 不合格 | 1V | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40U484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1000-6BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV1000 | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 16kB | 333MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 131072 | 1124022 | 6144 | 0.6 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV300-4FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 312 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XCV300 | 456 | 312 | 2.5V | 8kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 4 | 0.8 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S50E-6FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | XC2S50E | 256 | 182 | 1.8V | 4kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 23000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230FF35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S90F1508C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 902 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B1508 | 894 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 902 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 4.45 ns | 36384 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45T-2FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX45 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S1200E-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Standard | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | 256 | 150 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 63kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 2168 | 4 | 17344 | 0.76 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant |