类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC6SLX25-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 266 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 484 | 266 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-150EA-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 856.3kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 18625 | 0.379 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX110-1FFG1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 668 | 800 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX110 | S-PBGA-B1760 | 800 | 1.2V | 12.5V | 576kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 10 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | APA1000-BGG456M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 356 I/O | 2.3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 180 MHz | 有 | 24 | Actel | 2.7 V | Tray | APA1000 | 活跃 | 表面贴装 | BGA-456 | 456-PBGA (35x35) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tray | APA1000 | 2.3V ~ 2.7V | 2.5 V | 202752 | 1000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-FG144I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 700 LE | 96 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | 0.014110 oz | FBGA-144 | N | Tray | A3P060 | 1.5 V | - | 60000 | - | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE1500-PQG208 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 147 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 24 | ProASIC3 | 1.575 V | Tray | M1A3PE1500 | 活跃 | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | M1A3PE1500-PQG208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.59 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M1A3PE1500 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | STD | 38400 | 38400 | 1500000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6010ATC100-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 71 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 6 (Time on Label) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF6010 | S-PQFP-G100 | 71 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 133MHz | 71 | 可加载 PLD | 880 | 10000 | 88 | MACROCELL | 880 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGTFD9E5F35I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 560 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CGTFD9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 560 | 11356 CLBS | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40UP5K-UWG30ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 30-UFBGA, WLCSP | YES | 21 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2017 | iCE40 UltraPlus™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 30 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.4mm | 185MHz | R-PBGA-B30 | 128kB | 9 ns | 现场可编程门阵列 | 5280 | 1171456 | 660 | 660 | 100°C | 600μm | 2.537mm | 2.114mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7V585T-2FFG1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1761 | 850 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7V585T | 750 | 不合格 | 1V | 11.8V | 3.5MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | -2 | 728400 | 0.61 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX95DF25I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGX95 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C4F400C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 301 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C4 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 2.2mm | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6016QC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 171 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S25F672I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 473 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1mm | 未说明 | EP1S25 | S-PBGA-B672 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100EFC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.2 ns | 85 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 13mm | 13mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX130T-L1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX130T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX75T-2FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 2 | 93296 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1927C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230DF29C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2SGX30DF780I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 361 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX30 | S-PBGA-B780 | 361 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 361 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1517I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3CLS200F780I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 413 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3CLS200 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX60-11FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 640 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 640 | 不合格 | 1.2V | 360kB | 1205MHz | 640 | 现场可编程门阵列 | 59904 | 2949120 | 6656 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1500-5FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1500 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 5 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S20F780C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 586 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S20 | S-PBGA-B780 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 |