类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | EP1C20F324C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8636ALC84-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 220 | 5V | 1.27mm | 30 | EPF8636 | S-PQCC-J84 | 64 | 不合格 | 5V | 357MHz | 68 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA5D4F27C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K10TC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K10 | S-PQFP-G144 | 92 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 92 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V3000-5FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V3000 | 720 | 1.5V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 1769472 | 3000000 | 3584 | 5 | 28672 | 0.39 ns | 3.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP30-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP30 | 676 | 416 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX155-1FFG1153I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 800 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 400MHz | 30 | XC5VLX155 | 800 | 不合格 | 864kB | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7077888 | 12160 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M2GL025T-1FCS325I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 27696 LE | 180 I/O | 1.2 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 176 | IGLOO2 | 1.2 V | Tray | M2GL025 | 活跃 | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL025T-1FCS325I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.2 | 表面贴装 | FCBGA-325 | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL025T | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | 27696 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-PQG100I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 83 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 172 MHz | 有 | 66 | Actel | 0.062040 oz | Tray | A42MX16 | 活跃 | 5.5 V | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX16-PQG100I | 94 MHz | QFP | RECTANGULAR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | PQFP-100 | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A42MX16 | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | STD | 2.8 ns | 1232 | 24000 | 2.7 mm | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-1PQG208I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 175 I/O | 2.25 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 263 MHz | 有 | 24 | Actel | 2.75 V | Tray | A54SX16 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ | -40 °C | 2.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A54SX16A-1PQG208I | 263 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | PQFP-208 | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A54SX16A | e3 | Matte Tin (Sn) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 175 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA150-FGG144A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 100 I/O | 2.375 V | - 40 C | + 125 C | SMD/SMT | 180 MHz | 有 | 160 | Actel | 0.014110 oz | 2.625 V | Tray | APA150 | 活跃 | 表面贴装 | FBGA | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | APA150 | 2.375V ~ 2.625V | 2.5 V | 36864 | 150000 | STD | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C80F780C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 429 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C80 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 472.5MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP3C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 400MHz | 40 | LFXP3 | 144 | 100 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 375 | 1500 | 0.44 ns | 384 | 384 | 1.4mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-1FGG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 177 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | Tray | A3P600 | 活跃 | 1.575 V | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P600-1FGG256I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3P600 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1 | 13824 | 600000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1FG144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 97 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3P250 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 100 °C | 无 | A3P250-1FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.23 | 表面贴装 | FPBGA-144 | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3P250 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1 | 6144 | 250000 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC3E-3QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 340MHz | 40 | LFEC3 | 208 | 145 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 8.4kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3100 | 56320 | 0.56 ns | 384 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX365T-2FFG1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX365T | 720 | 不合格 | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1600E-4FG400I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1600E | 400 | 132 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 29504 | 0.76 ns | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX30CF23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX30 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX50CF23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE820H35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE820 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M02DCU324I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 160 | 不合格 | 1.2V | 160 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S10F672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 345 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S10 | S-PBGA-B672 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K10FC256-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 136 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K10 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 136 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX40DF1020C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 638 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 638 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant |