类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 逻辑功能 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | 输入电容 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 时间格式 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 访问模式 | 产品类别 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | M27C4001-45XF1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 32-CDIP (0.600, 15.24mm) Window | 32 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | DUAL | 245 | 1 | 5V | 2.54mm | M27C4001 | 32 | 5V | 5V | I2C, Parallel, Serial | 4Mb 512K x 8 | 50mA | 45ns | EPROM | Parallel | 512KX8 | 3-STATE | 4 Mb | 0.0001A | COMMON | 4.5mm | 42.04mm | 13.36mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EDB8132B4PB-8D-F-D | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 168-WFBGA | YES | 168 | Volatile | -30°C~85°C TC | Bulk | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 168 | AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY | 1.14V~1.95V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 1.8V | 1.3V | 1.14V | 8Gb 256M x 32 | 1 | SYNCHRONOUS | DRAM | Parallel | 256MX32 | 32 | 14b | 8 Gb | 400MHz | 单库页面突发 | 0.8mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24T02NUX-WTR | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 8 | 1.6V~5.5V | DUAL | 225 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | BR24T02 | 不合格 | 5.5V | 1.6V | 2-Wire, I2C, Serial | 2Kb 256 x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900 ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 2 kb | 0.000002A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | HARDWARE | 1010DDDR | 0.6mm | 3mm | 2mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29AL016J70FFI012 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | YES | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | AL-J | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | 未说明 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | 16Mb 2M x 8 1M x 16 | ASYNCHRONOUS | 0.03mA | FLASH | Parallel | 1MX16 | 16 | 70ns | 0.000005A | 16777216 bit | 70 ns | 3V | 8 | YES | YES | YES | 12131 | YES | TOP | YES | 1.4mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF800A-70-4C-MAQE-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-WFBGA | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | SST39 MPF™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 0.5mm | 40 | SST39VF800A | 3.3V | 8Mb 512K x 16 | 30mA | 70ns | FLASH | Parallel | 16b | 512KX16 | 16 | 20μs | 19b | 8 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 256 | 2K | YES | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYD09S18V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V | 1.42V~1.58V 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.5V | 1mm | unknown | 20 | CYD09S18 | 256 | 不合格 | 1.8V | 1.58V | 9Mb 512K x 18 | 2 | 660mA | 200MHz | 3.3ns | SRAM | Parallel | 3-STATE | 18 | 19b | 9 Mb | COMMON | Synchronous | 18b | 1.4V | 1.7mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 11LC161T-E/MNY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WFDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.5mm | 40 | 11LC161 | 8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | Serial | 16Kb 2K x 8 | 5mA | SYNCHRONOUS | 100kHz | EEPROM | 单线 | 8 | 5ms | 16 kb | 0.000005A | 1-WIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 10ms | 200 | SOFTWARE | 3mm | 2mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MX25L3206EXCI-12G | Macronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA, CSPBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2011 | MX25xxx05/06 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | 未说明 | R-PBGA-B24 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 32Mb 4M x 8 | SYNCHRONOUS | 86MHz | FLASH | SPI | 16MX2 | 2 | 50μs, 3ms | 0.00002A | 33554432 bit | 3.3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1 | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62126EV30LL-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 1998 | MoBL® | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.2V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 30 | CY62126 | 3V | 3.6V | 2.2V | 1Mb 64K x 16 | 1 | 35mA | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 55ns | 16b | 1 Mb | 0.00003A | 55 ns | COMMON | Asynchronous | 16b | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA24S08ADP,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 2.5V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 0.65mm | 未说明 | PCA24S08 | 8 | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6V | 3/3.3V | 2.5V | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 0.001mA | EEPROM | I2C | 1MX8 | 8 | 0.000018A | 8388608 bit | SERIAL | I2C | 100000 Write/Erase Cycles | 10 | HARDWARE/SOFTWARE | 10101MMR | 1.1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M25P16-VMN3TPB | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLASH, NOR | SOP, SOP8,.25 | 小概要 | 2000000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | M25P16-VMN3TPB | 75 MHz | 2097152 words | 3 V | SOP | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 5.38 | SOIC | EOL (Last Updated: 2 years ago) | Gold | YES | 8 | 8 | Compliant | Tape & Reel | 有 | EAR99 | NOR型号 | 125 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 75 MHz | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.3 V | 3.6 V | 3/3.3 V | AUTOMOTIVE | 2.7 V | 2.7 V | Serial (SPI) | 3.6 V | 2.7 V | 1.9 MB | 8 mA | SYNCHRONOUS | 0.015 mA | 15 | 2MX8 | 1.75 mm | 8 | 1 b | 16 Mb | 0.0001 A | 16 | SERIAL | Synchronous | 8 b | FLASH | 3 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256 B | 4.9 mm | 3.9 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | W631GG8KB-12 | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 78-TFBGA | YES | Volatile | 0°C~95°C TC | Tray | 2010 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 78 | AUTO/SELF REFRESH | 1.425V~1.575V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 1.5V | 0.8mm | 未说明 | R-PBGA-B78 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 1Gb 128M x 8 | 1 | 250mA | SYNCHRONOUS | 800MHz | 20ns | DRAM | Parallel | 128MX8 | 8 | 17b | 1 Gb | 1.2mm | 10.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93LC56CXT-I/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 40 | 93LC56C | 8 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | Serial | 2Kb 256 x 8 128 x 16 | 2mA | 3MHz | 200 ns | EEPROM | SPI | 16 | 6ms | 2 kb | 0.000001A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39LF010-45-4C-MME-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 34-WFBGA | 34 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | SST39 MPF™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 34 | 3V~3.6V | BOTTOM | 3.3V | 0.5mm | unknown | SST39LF010 | 不合格 | 3.3V | 1Mb 128K x 8 | 20mA | 45ns | FLASH | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 20μs | 17b | 1 Mb | 0.000015A | Asynchronous | 8b | YES | YES | YES | 32 | 4K | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C09269V-12AC | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 16000 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 12 ns | 70 °C | 无 | CY7C09269V-12AC | 16384 words | 3.3 V | LFQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.84 | QFP | YES | 100 | PLASTIC, MS-026, TQFP-100 | e0 | 无 | 锡铅 | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | 100 | S-PQFP-G100 | COMMERCIAL | 3.6 V | COMMERCIAL | 3 V | SYNCHRONOUS | 16KX16 | 1.6 mm | 16 | 262144 bit | PARALLEL | DUAL-PORT SRAM | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM27C010-150DI | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Volatile | AM27C010 | 通孔 | 32-CDIP (0.600", 15.24mm) | 32-CDIP | Rochester Electronics, LLC | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 4.5V ~ 5.5V | 1Mbit | 150 ns | EPROM | Parallel | - | 128K x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMS418160-60DZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W25Q80EWZPIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | SpiFlash® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 1.65V~1.95V | DUAL | 1 | 1.8V | 1.27mm | 不合格 | 1.8V | 1.95V | 1.65V | SPI, Serial | 8Mb 1M x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | 6 ns | FLASH | SPI | 1 | 800μs | 64 Mb | 0.0000075A | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256B | 6mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL256S10GHIV20 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-VFBGA | 56 | 56-FBGA (9x7) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | GL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.65V~3.6V | Parallel | 256Mb 16M x 16 | 100ns | FLASH | Parallel | 60ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY14B108K-ZS45XIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Gold, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.B.2.A | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.41 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 30 | CY14B108 | 44 | 不合格 | 3V | 3.6V | 2.7V | 8Mb 1M x 8 | 57mA | ASYNCHRONOUS | Clock | NVSRAM | Parallel | 8b | 1MX8 | 8 | 45ns | 8 Mb | 0.01A | 45 ns | 8b | HH:MM:SS | 1.194mm | 18.415mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MR4A16BUYS45 | Everspin Technologies Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Volatile | MR4A16 | 有 | 0.6 W | + 125 C | 3.6 V | 0.324873 oz | - 40 C | 108 | 3 V | SMD/SMT | Parallel | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Details | TSOP2, | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 3 | 1000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | MR4A16BUYS45 | 1048576 words | 3.3 V | TSOP2 | RECTANGULAR | 活跃 | EVERSPIN TECHNOLOGIES INC | 2.2 | MRAM | 表面贴装 | 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | YES | 54-TSOP2 | 54 | Everspin Technologies Inc. | Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | - | 8542.32.00.71 | Memory & Data Storage | 3V ~ 3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PDSO-G54 | 3.6 V | AUTOMOTIVE | 3 V | 16Mbit | 180 mA | ASYNCHRONOUS | 45 ns | RAM | Parallel | 16 bit | 1 M x 16 | 1.2 mm | 16 | 45ns | 16777216 bit | 存储器电路 | MRAM | 1M x 16 | 22.22 mm | 10.16 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NMC27C16BQ150 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN-LINE, WINDOW | 2000 | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP24,.6 | 150 ns | 70 °C | 无 | NMC27C16BQ150 | 2048 words | 5 V | WDIP | RECTANGULAR | Fairchild Semiconductor Corporation | Obsolete | FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP | 5.5 | DIP | NO | 24 | WDIP, DIP24,.6 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | 8542.32.00.61 | EPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | 24 | R-GDIP-T24 | 不合格 | 5.5 V | 5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 2KX8 | 3-STATE | 5.969 mm | 8 | 0.0001 A | 16384 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M27C2001-70C1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.5V~5.5V | QUAD | 未说明 | 1 | 5V | 1.27mm | 未说明 | M27C2001 | 32 | 不合格 | 5V | 5V | 2Mb 256K x 8 | 30mA | 50mA | ASYNCHRONOUS | 70ns | EPROM | Parallel | 256KX8 | 3-STATE | 8 | 2 Mb | 0.0001A | 6pF | COMMON | 3.56mm | 13.995mm | 11.4554mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M29F080D90N1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 40 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | 4.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | 未说明 | M29F080 | 40 | 不合格 | 5.5V | 4.5V | 8Mb 1M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 8b | 1MX8 | 8 | 90ns | 70 ns | 5V | 1.2mm | 18.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMS45160-60DZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |