类别是'存储器'
存储器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 最大电源电流 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 定时器/计数器的数量 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 核心架构 | 筛选水平 | 访问时间(最大) | 并行/串行 | I/O类型 | 可编程I/O数 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 反向引脚排列 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | S29CD016J0MQFM010 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-BQFP | 80 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tray | 2017 | CD-J | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 1.65V~2.75V | QUAD | 260 | 1 | 2.6V | 0.8mm | 40 | 2.6V | 2.75V | 2.5V | Parallel, Serial | 55mA | 16Mb 512K x 32 | 56MHz | 54ns | FLASH | Parallel | 512KX32 | 32 | 60ns | 19b | 16 Mb | 0.00006A | Asynchronous | 32b | 2.7V | YES | YES | 1630 | 2K16K | YES | BOTTOM | 3.35mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT25F1024AN-10SU-2.7 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | AT25F1024 | 1Mb 128K x 8 | 33MHz | FLASH | SPI | 50μs | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 11LC040-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | 11LC040 | 8 | 5V | Serial | 5mA | 4Kb 512 x 8 | 100kHz | EEPROM | 单线 | 5ms | 4 kb | 0.000005A | 1-WIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 10ms | 200 | SOFTWARE | 1.5mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24VL014/MS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8 | Non-Volatile | -20°C~85°C TA | Tube | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 1.5V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 1.8V | 0.95mm | 40 | 24VL014 | 8 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 1.5V | I2C, Serial | 3mA | 1Kb 128 x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 1 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE | 1010DDDR | 1.1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY14V101LA-BA45XIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.32.00.41 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.3V | 0.75mm | 30 | 48 | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | 52mA | 1Mb 128K x 8 | ASYNCHRONOUS | NVSRAM | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 45ns | 1 Mb | 0.008A | 45 ns | 8b | 1.2mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC160AT-E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 192B | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1W | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 0.65mm | 40 | 25LC160A | 8 | 5.5V | 2.5V | I2C, SPI, Serial, USART | 6mA | 16Kb 2K x 8 | 10MHz | 100 ns | EEPROM | SPI | 8b | 8 | 3 | 5ms | 16 kb | 0.000005A | PIC | 22 | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1.2mm | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS25LP080D-JULE-TR | Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | SMD/SMT | 2.3 V | 25 mA | QPI, SPI | 133 MHz | Synchronous | - 40 C | + 105 C | 有 | 5000 | 0.017375 oz | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 3.6 V | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 105 °C | 有 | IS25LP080D-JULE-TR | 133 MHz | 1048576 words | 3 V | HVSON | RECTANGULAR | 活跃 | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC | 1.73 | 表面贴装 | USON-8 | YES | 8-USON (2x3) | 8 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Details | -40 to 105 °C | MouseReel | IS25LP080D | FLASH - NOR (SLC) | 2.3V ~ 3.6V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-N8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 133 MHz | 8 Mbit | SYNCHRONOUS | 133 MHz | 25 mA | 7 ns | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 8 bit | 1 M x 8 | 0.6 mm | 8 | 40µs, 800µs | 8388608 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | 1M x 8 | 3 mm | 2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 34LC02-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.2V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.5V | 1.27mm | 40 | 34LC02 | 8 | 不合格 | 5V | 2.2V | I2C, Serial | 3mA | 2Kb 256 x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 400ns | EEPROM | I2C | 5ms | 2 kb | 0.000005A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 1010DDDR | 1.5mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C1347G-166AXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3A991.B.2.A | Matte Tin (Sn) | 流水线结构 | 3.15V~3.6V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.65mm | CY7C1347 | 3.3V | 3.63V | 3.135V | 4 | 240mA | 4.5Mb 128K x 36 | 166MHz | 3.5ns | SRAM | Parallel | 128KX36 | 3-STATE | 36 | 17b | 4 Mb | COMMON | Synchronous | 36b | 1.6mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C027V-25AC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2003 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | AUTOMATIC POWER-DOWN | 3V~3.6V | QUAD | 240 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 30 | CY7C027 | 100 | 3.3V | 3.6V | 3V | 2 | 165mA | 512Kb 32K x 16 | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 25ns | 15b | 512 kb | 0.00005A | COMMON | Asynchronous | 16b | 2V | 1.6mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q256FVFIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2016 | SpiFlash® | Discontinued | 3 (168 Hours) | 16 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | 3.3V | 3.6V | 2.7V | SPI, Serial | 20mA | 256Mb 32M x 8 | 104MHz | 8.5 ns | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 256MX1 | 1 | 50μs, 3ms | 1b | 256 Mb | 0.000025A | Synchronous | 8b | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 2.64mm | 10.31mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA044T-I/MS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Automotive grade | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 1.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 2.5V | 0.65mm | 40 | 24AA044 | 5.5V | 1.7V | 2-Wire, I2C, Serial | 400μA | 4Kb 256 x 8 x 2 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 400ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 4 kb | TS 16949 | I2C | 5ms | 1.1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C0831AV-133AXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 120-LQFP | 120 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 120 | Matte Tin (Sn) | 流水线结构 | 3.135V~3.465V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.4mm | 30 | CY7C0831 | 120 | 3.3V | 3.465V | 3.135V | 2 | 300mA | 2Mb 128K x 18 | 133MHz | 4.4 ns | SRAM | Parallel | 3-STATE | 18 | 17b | 2 Mb | 0.075A | COMMON | Synchronous | 18b | 3.14V | 1.6mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CAT28C64BWI-12T | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | 8542.32.00.51 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | CAT28C64B | 28 | 不合格 | 5V | 5V | 30mA | 64Kb 8K x 8 | ASYNCHRONOUS | 120ns | EEPROM | Parallel | 8KX8 | 8 | 5ms | 64 kb | 0.0001A | 5V | 100000 Write/Erase Cycles | 5ms | YES | YES | NO | 32words | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C1625KV18-250BZXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 165 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 流水线结构 | 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 1mm | 40 | CY7C1625 | 165 | 1.8V | 1.9V | 1.7V | 2 | 780mA | 144Mb 16M x 9 | 250MHz | 450 ps | SRAM | Parallel | 16MX9 | 3-STATE | 9 | 23b | 144 Mb | 0.37A | SEPARATE | Synchronous | 9b | 1.7V | 1.4mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST38VF6403-90-5C-EKE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | SST38 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) - annealed | 底部启动区块 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 40 | SST38VF6403 | 48 | 3.3V | 3.6V | 2.7V | 18mA | 64Mb 4M x 16 | 18mA | 90ns | FLASH | Parallel | 16b | 4MX16 | 16 | 10μs | 22b | 64 Mb | 0.00003A | Asynchronous | 16b | 2.7V | YES | YES | YES | 1K | 4K | 4words | YES | BOTTOM | YES | 1.2mm | 18.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39LF010-45-4C-NHE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | YES | 32 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | 2010 | SST39 MPF™ | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.B.1.A | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | 245 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 40 | SST39LF010 | 32 | 3.3V | 3.6V | 3V | 20mA | 1Mb 128K x 8 | 45ns | FLASH | Parallel | 8b | 128KX8 | 8 | 20μs | 17b | 1 Mb | 0.000015A | Asynchronous | 8b | 3V | YES | YES | YES | 32 | 4K | 2.8448mm | 13.97mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93C56C-E/P | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Tin | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 4.5V~5.5V | DUAL | 1 | 5V | 2.54mm | 93C56C | 8 | 5V | 5V | Serial | 2mA | 2Kb 256 x 8 128 x 16 | 3MHz | 200 ns | EEPROM | SPI | 16 | 2ms | 2 kb | 0.000005A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 2ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 5.334mm | 9.271mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL032N90FFIS30 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | 64 | 64-FBGA (13x11) | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | GL-N | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.7V~3.6V | Parallel | 3.6V | 2.7V | 32Mb 4M x 8 2M x 16 | 90ns | FLASH | Parallel | 16b | 90ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93LC66BX-E/SN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tube | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 3V | 1.27mm | 40 | 93LC66B | 8 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | Serial | 2mA | 4Kb 256 x 16 | 2MHz | 250 ns | EEPROM | SPI | 256X16 | 16 | 6ms | 4 kb | 0.000005A | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6ms | 200 | SOFTWARE | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M24C02-RDW6T | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.8V~5.5V | DUAL | 1 | 2.5V | 0.65mm | M24C02 | 8 | 6.5V | 5.5V | 2/5V | 2-Wire, I2C, Serial | 800μA | 2Kb 256 x 8 | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | OPEN-DRAIN | 8 | 5ms | 2 kb | 0.000001A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 10ms | 40 | HARDWARE | 1010DDDR | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC04BHT-I/MNY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-WFDFN Exposed Pad | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 0.5mm | 40 | 24LC04BH | 8 | 5V | I2C, Serial | 3mA | 4Kb 256 x 8 x 2 | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | OPEN-DRAIN | 8 | 5ms | 4 kb | 0.000005A | ISO/TS-16949 | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE | YES | 16words | 1010XXMR | NO | 3mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA256T-E/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.7V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 0.65mm | 40 | 24AA256 | 8 | 不合格 | 5.5V | 1.7V | I2C, Serial | 3mA | 256Kb 32K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | 900ns | EEPROM | I2C | 8 | 5ms | 256 kb | 0.000005A | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE | 1010DDDR | NO | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N25S830HAS22I | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2000 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | Tin (Sn) | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | N25S830HA | 8 | 3V | 3.6V | 2.7V | 2-Wire, SPI, Serial | 1 | 10mA | 256Kb 32K x 8 | 20MHz | 25 ns | SRAM | SPI | 3-STATE | 无卤素 | 1b | 256 kb | 0.000004A | SEPARATE | Synchronous | 8b | 2.7V | 1.5mm | 5mm | 4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M25P40-VMN3TPB | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | FLASH, NOR | SOP, SOP8,.25 | 小概要 | 512000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | M25P40-VMN3TPB | 75 MHz | 2.7 V | SOP | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 7.41 | SOIC | Automotive grade | EOL (Last Updated: 2 years ago) | YES | 8 | 8 | 512000 | Tape & Reel | 有 | EAR99 | NOR型号 | 125 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 75 MHz | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6 V | 3/3.3 V | AUTOMOTIVE | 2.3 V | 2.3 V | SPI, Serial | 3.6 V | 2.3 V | 8 mA | 488.3 kB | SYNCHRONOUS | 0.015 mA | 15 ns | 512KX8 | 1.75 mm | 8 | 1 b | 4 Mb | 0.00005 A | 4194304 bit | AEC-Q100 | SERIAL | Synchronous | 8 b | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 15 ms | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 256 B | 4.9 mm | 3.9 mm | 无 |