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类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）'

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD） (4625)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																厂商																														操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	操作模式	核心处理器	程序内存大小	连接方式	电源电流-最大值	输入数量	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	压差电压1-标称	待机电流-最大值	输出电压1-最大值	输出电压1-最小值	调节器类型	记忆密度	最大电压允差	总 RAM 位数	输出电流1-最大值	压差电压1-最大值	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	速度等级	输入电压绝对-最大	编程电压	串行总线类型	耐力	写入周期时间 - 最大值	寄存器数量
XC1736A-PD8C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	DIP	PLASTIC, DIP-8	5.67	2.5 MHz	1	36288 words	36288	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP8,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	30				NO			8		XC1736A-PD8C			e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.32.00.61			DUAL	THROUGH-HOLE	225	1	2.54 mm	not_compliant	8	R-PDIP-T8		不合格		5.25 V	5 V	COMMERCIAL	4.75 V			SYNCHRONOUS					0.01 mA			36288X1	3-STATE	4.57 mm	1				0.0005 A				36288 bit				SERIAL	COMMON	配置存储器		15 V																9.1948 mm	7.62 mm
XCS10-3TQ144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	LFQFP,	5.83	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V				YES			144		XCS10-3TQ144I			e0			锡铅							QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant	144	S-PQFP-G144		不合格																196 CLBS, 3000 GATES		1.6 mm		现场可编程门阵列																						196						3000			20 mm	20 mm
XC3030A-7PCG84C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ,	5.81	113 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	4.75 V				YES			84		XC3030A-7PCG84C			e3			Matte Tin (Sn)			MAX USABLE 2000 LOGIC GATES				QUAD	J BEND			1.27 mm	compliant	84	S-PQCC-J84						OTHER												100 CLBS, 1500 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列																				5.1 ns		100						1500			29.3116 mm	29.3116 mm
XC3064A-7PG132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	PGA	HPGA, PGA132,14X14	5.79	113 MHz	85 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HPGA	PGA132,14X14	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.25 V	5 V	4.75 V				NO			132		XC3064A-7PG132C									MAX USABLE 4500 LOGIC GATES	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	unknown	132	S-CPGA-P132	110	不合格			5 V	OTHER											110	224 CLBS, 3500 GATES		4.318 mm		现场可编程门阵列																				5.1 ns		224		224				3500			37.084 mm	37.084 mm
XC2VP4-7FFG672I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-672	5.82	1350 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V				YES			672		XC2VP4-7FFG672I			e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant	672	S-PBGA-B672		不合格																752 CLBS		2.65 mm		现场可编程门阵列																				0.28 ns		752									27 mm	27 mm
X24164SI	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XICOR INC	PLASTIC, SOIC-8	5.87	0.1 MHz	2048 words	2000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.25	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明				YES			8		X24164SI			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			100000 ENDURANCE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION				DUAL	鸥翼	未说明	1	1.27 mm	unknown		R-PDSO-G8		不合格		5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			SYNCHRONOUS					0.003 mA			2KX8		1.75 mm	8				0.00005 A				16384 bit				SERIAL		EEPROM			I2C	100000 Write/Erase Cycles	10 ms			100						1DDDMMMR				4.9 mm	3.9 mm
XC5215-6BGG225C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA,	5.79	83 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	5.25 V	5 V	40	4.75 V				YES			225		XC5215-6BGG225C			e1	有		锡银铜			MAX AVAILABLE 23000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1.5 mm	compliant	225	S-PBGA-B225		不合格				OTHER												484 CLBS, 15000 GATES		2.55 mm		现场可编程门阵列																				5.6 ns		484						15000			27 mm	27 mm
XQR17V16CC44M	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	8.75	2097152 words	2000000	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	未说明				YES			44		XQR17V16CC44M			e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.32.00.71			QUAD	J BEND	未说明	1	1.27 mm	compliant	44	S-CQCC-J44		不合格		3.6 V	3.3 V	MILITARY	3 V			SYNCHRONOUS					0.1 mA			2MX8	3-STATE	4.826 mm	8				0.001 A				16777216 bit				PARALLEL/SERIAL	COMMON	配置存储器																	50k Rad(Si) V	16.51 mm	16.51 mm
XC3190A-4TQ176C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	LFQFP,	5.78	227 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	4.75 V				YES			176		XC3190A-4TQ176C			e0			锡铅			MAX USABLE 6000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown		S-PQFP-G176						OTHER												320 CLBS, 5000 GATES		1.6 mm		现场可编程门阵列																					3.3 ns	320						5000			24 mm	24 mm
XC4006E-1PCG84I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ,	5.84	166 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V				YES			84		XC4006E-1PCG84I			e3			Matte Tin (Sn)							QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant	84	S-PQCC-J84		不合格																256 CLBS, 4000 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列																						256						4000			29.3116 mm	29.3116 mm
XC5202-3PQ100C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-100	5.82	83 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	5 V	30	Compliant	4.75 V				YES	100		100		XC5202-3PQ100C			e0	无	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	0 °C	MAX AVAILABLE 3000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225		0.65 mm	not_compliant	100	R-PQFP-G100	84	不合格	5 V		5 V	OTHER											84	64 CLBS, 2000 GATES		3.4 mm		现场可编程门阵列													3						256	3 ns		64		64				2000			20 mm	14 mm	无
XC3120A-3PC68I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.83	270 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	未说明	4.5 V				YES			68		XC3120A-3PC68I			e0	无		锡铅			MAX USABLE 1500 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225		1.27 mm	unknown	68	S-PQCC-J68	58	不合格			5 V												58	64 CLBS, 1000 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列																				2.7 ns		64		64				1000			24.2316 mm	24.2316 mm
XC3130A-4PC68C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.78	227 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	5 V	30	4.75 V				YES			68		XC3130A-4PC68C			e0	无		锡铅			MAX USABLE 2000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225		1.27 mm	compliant	68	S-PQCC-J68	58	不合格			5 V	OTHER											58	100 CLBS, 1500 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列																				3.3 ns		100		100				1500			24.2316 mm	24.2316 mm
XC5206-3PQ160I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	5.79	83 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	30				YES			160		XC5206-3PQ160I			e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYP. GATES = 6000-10000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225		0.65 mm	not_compliant	160	S-PQFP-G160	133	不合格			5 V												133	196 CLBS, 6000 GATES		4.1 mm		现场可编程门阵列																				3 ns		196		784				6000			28 mm	28 mm
XC6221A302NR	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	TOREX SEMICONDUCTOR LTD	ROHS COMPLIANT, SSOT-24, 4 PIN	5.34	6 V	1.6 V	0.015%	0.04%	1	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP	TSSOP4/6,.08	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	未说明				YES			4		XC6221A302NR					EAR99					8542.39.00.01	TAPE AND REEL		DUAL	鸥翼	未说明	1	1.3 mm	compliant		R-PDSO-G4	1	不合格																		1.1 mm				0.08 V		3.06 V	2.94 V	固定正向单输出LDO稳压器		2%	0.25 A	0.14 V				6.5 V									FIXED			3 V					2 mm	1.25 mm
XC6206P322MR	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	TOREX SEMICONDUCTOR LTD	SOT-23	SOT-23, 3 PIN	5.6	6 V	1.8 V	1	PLASTIC/EPOXY	LSSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH				YES			3		XC6206P322MR					EAR99					8542.39.00.01			DUAL	鸥翼		1	0.95 mm	compliant	3	R-PDSO-G3																				1.3 mm						3.264 V	3.136 V	固定正向单输出LDO稳压器				0.2 A	0.68 V															3.2 V					2.9 mm	1.6 mm
XC7A350T-2FBG484C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	XILINX INC	BGA, BGA484,22X22,40	5.83	1286 MHz	4	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1 V				YES			484		XC7A350T-2FBG484C			e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		S-PBGA-B484	285	不合格			1 V												285					现场可编程门阵列																								348480
XCV100E-6CSG144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	CSP-144	5.8	357 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA144,13X13,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V				YES			144		XCV100E-6CSG144I			e1	有		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260		0.8 mm	unknown	144	S-PBGA-B144	94	不合格			1.2/3.6,1.8 V												94	600 CLBS, 32400 GATES		1.2 mm		现场可编程门阵列																				0.47 ns		600		2700				32400			12 mm	12 mm
XQKU115-2RLD1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	活跃	XILINX INC	FPBGA-1517	5.9	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	未说明				YES			1517		XQKU115-2RLD1517I			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517																		82920 CLBS		4.14 mm		现场可编程门阵列																							82920								40 mm	40 mm
M2S090TS-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.8	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V			484-BGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2S090TS-1FGG484I	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267			2.44 mm		现场可编程门阵列												1					FPGA - 90K Logic Modules							86316	1 Core				512KB		23 mm	23 mm
M2GL005-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	209	Compliant	Tray	M2GL005	活跃	1.14 V	表面贴装	484-BGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2GL005-1FGG484	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	209	不合格			1.2 V	OTHER			87.9 kB								209			2.44 mm		现场可编程门阵列	6060							719872																6060							23 mm	23 mm
M2GL090-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA676,26X26,40	5.27	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	425	Compliant	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V	表面贴装	676-BGA	YES		676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	M2GL090-1FGG676	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V		1.2 V	OTHER			323.3 kB								425			2.44 mm		现场可编程门阵列	86316						2648064																	86316							27 mm	27 mm
M2S150T-FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-484	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	273	Tray	M2S150	活跃	1.14 V			484-BFBGA	YES		484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术	M2S150T-FCVG484	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	273	不合格			1.2 V	OTHER		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	273			3.15 mm		现场可编程门阵列																	FPGA - 150K Logic Modules							146124					512KB		19 mm	19 mm
M2S060-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	1.26 V	1.2 V	40	M2S060-FCSG325I	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-325	5.79	3	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA325,21X21,20	SQUARE	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S060	活跃	Compliant	-	166 MHz	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	-	64 kB	1.14 V		325-TFBGA, FCBGA	YES	325	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B325	200	不合格	1.2 V		1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200		1.01 mm		现场可编程门阵列													STD					FPGA - 60K Logic Modules							56520	1 Core				256KB	11 mm	11 mm
M2GL050-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	267	Compliant	Tray	M2GL050	活跃	1.14 V	表面贴装	484-BGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2GL050-1FGG484	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V	OTHER			228.3 kB								267			2.44 mm		现场可编程门阵列	56340							1869824																56340							23 mm	23 mm

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD） (4625)