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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CPLD)'

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

表面安装

引脚数

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

XCV600E-6HQG240I XCV600E-6HQG240I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

XILINX INC

QFP

HLFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.53

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

240

XCV600E-6HQG240I

e3

Matte Tin (Sn)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

现场可编程门阵列

15552

XCV300E-7FGG456I XCV300E-7FGG456I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-456

5.8

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

456

XCV300E-7FGG456I

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

312

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

16 kB

312

1536 CLBS, 82944 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

82944

23 mm

23 mm

XCS30XL-3BGG256I XCS30XL-3BGG256I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

256

XCS30XL-3BGG256I

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

3.5 mm

现场可编程门阵列

576

10000

27 mm

27 mm

XC3142A-3PP132C XC3142A-3PP132C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA132,14X14

8.73

270 MHz

1

85 °C

PLASTIC/EPOXY

PGA

PGA132,14X14

SQUARE

网格排列

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

132

XC3142A-3PP132C

TYP. GATES = 2000-3000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

unknown

132

S-PPGA-P132

96

不合格

5 V

OTHER

96

144 CLBS, 2000 GATES

4.191 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

144

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XCV1000-4BGG560I XCV1000-4BGG560I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.8

250 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

560

XCV1000-4BGG560I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

6144

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XC6VSX475T-3FFG1759C XC6VSX475T-3FFG1759C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

XILINX INC

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759

5.27

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

1759

XC6VSX475T-3FFG1759C

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1759

OTHER

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.59 ns

37200

42.5 mm

42.5 mm

XC3190A-1TQ144C XC3190A-1TQ144C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, TQFP-144

5.8

323 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

144

XC3190A-1TQ144C

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

144

S-PQFP-G144

122

不合格

5 V

OTHER

122

320 CLBS, 5000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.75 ns

320

320

5000

20 mm

20 mm

XC4VFX140-11FFG1760I XC4VFX140-11FFG1760I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

5.24

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

1760

XC4VFX140-11FFG1760I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

896

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

896

15792 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15792

142128

42.5 mm

42.5 mm

XC3142A-4PG132B XC3142A-4PG132B

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA,

5.77

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5 V

Military grade

132

XC3142A-4PG132B

3A001.A.2.C

3000 LOGIC GATES CAN ALSO BE USED

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

132

S-CPGA-P132

不合格

MILITARY

144 CLBS, 2000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

3.3 ns

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XC9536XV-7PCG44I XC9536XV-7PCG44I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

5.66

3

34

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

44

XC9536XV-7PCG44I

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

4.57 mm

闪存 PLD

MACROCELL

36

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC6VSX475T-2FF1156I XC6VSX475T-2FF1156I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

XILINX INC

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.22

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

未说明

0.95 V

1156

XC6VSX475T-2FF1156I

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

476160

35 mm

35 mm

XC4044XLA-08BGG432C XC4044XLA-08BGG432C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

432

XC4044XLA-08BGG432C

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1600

27000

40 mm

40 mm

XC4044XLA-09HQG208I XC4044XLA-09HQG208I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.81

227 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

208

XC4044XLA-09HQG208I

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

1600

27000

28 mm

28 mm

XC2V4000-6FFG1152I XC2V4000-6FFG1152I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152

5.8

820 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

1152

XC2V4000-6FFG1152I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1152

S-PBGA-B1152

824

不合格

1.5,1.5/3.3,3.3 V

824

5760 CLBS, 4000000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.35 ns

5760

51840

4000000

35 mm

35 mm

XC4062XLA-08HQG304I XC4062XLA-08HQG304I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.81

263 MHz

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

304

XC4062XLA-08HQG304I

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

304

S-PQFP-G304

不合格

2304 CLBS, 40000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1 ns

2304

40000

40 mm

40 mm

XC4085XLA-08BGG560I XC4085XLA-08BGG560I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.82

263 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

3 V

560

XC4085XLA-08BGG560I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 180000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

3136 CLBS, 55000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

3136

55000

42.5 mm

42.5 mm

XC7451ARX700RE XC7451ARX700RE

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

,

5.8

XC7451ARX700RE

unknown

XC7K325T-2FFG900E XC7K325T-2FFG900E

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

XILINX INC

BGA

LEAD FREE, FBGA-900

5.76

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

30

900

XC7K325T-2FFG900E

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

900

不合格

现场可编程门阵列

XCV600-6BGG432C XCV600-6BGG432C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.8

333 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

432

XCV600-6BGG432C

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

3456 CLBS, 661111 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

3456

661111

40 mm

40 mm

XC2S300E-7FTG256C XC2S300E-7FTG256C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LEAD FREE, FBGA-256

5.79

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

256

256

XC2S300E-7FTG256C

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

329

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

8 kB

329

1536 CLBS, 93000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

93000

17 mm

17 mm

XC5204-4PQ160C XC5204-4PQ160C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

5.81

83 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

5 V

30

Compliant

4.75 V

160

160

XC5204-4PQ160C

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85 °C

0 °C

MAX AVAILABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

not_compliant

160

S-PQFP-G160

124

不合格

5 V

5 V

OTHER

124

120 CLBS, 4000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

4

480

3.8 ns

120

120

4000

28 mm

28 mm

XC4062XLA-08BGG352I XC4062XLA-08BGG352I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.79

263 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

352

XC4062XLA-08BGG352I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

2304

40000

35 mm

35 mm

XC2VP30-7FFG1152I XC2VP30-7FFG1152I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

BGA

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1152

5.81

1350 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

30

1.5 V

1.575 V

1.425 V

1152

XC2VP30-7FFG1152I

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1152

S-PBGA-B1152

不合格

3424 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.28 ns

3424

35 mm

35 mm

XC5202-3VQ100C XC5202-3VQ100C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, VQFP-100

5.81

83 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

Compliant

4.75 V

100

100

XC5202-3VQ100C

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

MAX AVAILABLE 3000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

84

不合格

5 V

5 V

OTHER

84

64 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3

256

3 ns

64

64

2000

14 mm

14 mm

XCS05XL-3PCG84C XCS05XL-3PCG84C

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ,

5.81

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3.3 V

30

3 V

84

XCS05XL-3PCG84C

e3

Matte Tin (Sn)

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

OTHER

100 CLBS, 2000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

100

2000

29.3116 mm

29.3116 mm