类别是'存储器连接器 - 直列式模块插座'
存储器连接器 - 直列式模块插座 (3541)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 房屋材料 | 安装选项1 | 板安装选项 | 安装选项2 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 额定直流 | MIL一致性 | 符合 DIN 标准 | IEC一致性 | 过滤功能 | 混合接触 | 选项 | 螺距 | 触头总数 | 方向 | 端子间距 | 深度 | 额定电流 | 导体数量 | 参考标准 | 触点表面处理 | 电压 - 额定交流 | 可靠性 | 本体长度/直径 | 行间距-交配 | PCB行数 | 螺纹距离 | 接头数量 | PCB接触图案 | 本体宽度 | 触点性别 | UL可燃性规范 | 房屋颜色 | 引线长度 | 本体深度 | 额定电流（信号） | 触点样式 | 触点电阻 | 绝缘电阻 | 配套触点间距 | 主体/外壳样式 | 弱电 | 电路数量 | 终端类型 | 最大额定电流 | 镀层 | 偏振键 | 连接器样式 | PCB 触点行距 | 耐用性 | 触点表面处理 终端 | 插入力-最大值 | 可密封 | 绝缘子颜色 | 孔直径 | 触点额定值(电流) | 最大额定电流 | 标准 | 特征 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 电镀厚度 | 长度 - 终端 | 长度-尾部 | 叠层高度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||
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 | 0787261004 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | DDR4 SDRAM | 通孔 | Normal, Standard - Top | 未说明 | Tray | 78726 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 288 | 8536.69.40.40 | Gold | DIMM | MO-310A | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10124632-0242003LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | DDR4 SDRAM | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | 铜合金 | Tray | 2015 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | EAR99 | 288 | 2 | 8536.69.40.40 | 850μm | 288 | Straight | ONE | UL | Gold | COMMERCIAL | 5.591 inch | 4 | STAGGERED | 0.57 inch | 黄光型 | DIMM | BLUE | MO-309 | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.083 inch | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10037402-13117LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | DDR2 FBDRAM | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | Resin | Tray | 2006 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 240 | 105°C | -55°C | 2 | Female | 2mm | Straight | 7.75mm | Gold | 100V | 240 | 30mOhm | 1MOhm | FB-DIMM | MO-256 | Board Lock, Latches | 148mm | 15.0μin 0.38μm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10037402-11008LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic | DDR2 FBDRAM | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 通孔 | 240 | 105°C | -55°C | 2 | 1mm | Straight | 500mA | Gold | 100V | 240 | 1GOhm | FB-DIMM | MO-256 | Board Lock, Latches | 23mm | 30.0μin 0.76μm | 2.54mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10081530-12208LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | DDR3 SDRAM | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic | Resin | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 通孔 | 240 | 85°C | -55°C | 2 | 30V | 2mm | Straight | 7.6mm | 750mA | Gold | 30V | 240 | 10mOhm | 1MOhm | RDIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 23.1mm | 148mm | 30.0μin 0.76μm | 3.18mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 0876232101 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Thermoplastic | DDR SDRAM | 通孔 | Through Hole, 25° Angle | Normal, Standard - Top | Bronze | Tray | 87623 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | Solder | 85°C | -40°C | 2 | LOW PROFILE, POLARIZED | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 2.54mm | 30.67mm | 1A | Gold | 50V | 1.27mm | 184 | FEMALE | 40mOhm | 1GOhm | SOCKET | DIMM | MO-206 | Board Guide, Board Lock, Latches | 148.5mm | 30.0μin 0.76μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10068597-12218LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | DDR3 SDRAM | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 240 | 2 | 2mm | Straight | Gold | 240 | DIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10068597-11118LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | DDR3 SDRAM | Tray | 2010 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 240 | 2 | 2mm | Straight | Gold | 240 | DIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 292406-4 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | Gold | 表面贴装 | Thermoplastic | Power | 2011 | 活跃 | 200 | 185°C | -67°C | 2 | Female | 609.6μm | 直角 | 5.7912 mm | 200 | Black | Compliant | 无 | 500mA | 500mA | 3.9878mm | 符合RoHS标准 | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10078239-11103LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | DDR3 SDRAM | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | Thermoplastic | Resin | Tray | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 通孔 | 240 | 85°C | -55°C | 2 | 30V | 2mm | Straight | 7.6mm | 750mA | Gold | 30V | 240 | 10mOhm | 1MOhm | DIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 20.55mm | 147mm | 30.0μin 0.76μm | 3.18mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10033853-152FSLF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | DDR2 SDRAM | 50V | Gold | 表面贴装 | Surface Mount, 30° Angle | Module | Normal, Standard - Top | Polymer | Polymer | Tray | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | 200 | 2 | 600μm | 直角 | 25.2mm | 500mA | Gold | 200 | Black | 30mOhm | SODIMM | MO-274 | Latches | 72.2mm | 70.9mm | Flash | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10078239-11102LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | 240 | DDR3 SDRAM | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 240 | Gold | DIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 15.0μin 0.38μm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 2-2013290-3 | TE Connectivity / AMP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Thermoplastic | DDR, SDRAM | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | Thermoplastic | Power | Tape & Reel (TR) | Solder | 204 | 185°C | -67°C | 2 | 609.6μm | 直角 | 26.5mm | 8.1788 mm | 204 | Black | Compliant | Gold | 无 | 500mA | 500mA | 71.5mm | 760 nm | 5.2mm | 无 | 符合RoHS标准 | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5822137-3 | TE Connectivity AMP Connectors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Bronze | Polymer | RAM | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 通孔 | Through Hole, 22° Angle | Normal, Standard - Top | Polymer | Signal | Tube | 1997 | Micro-Edge | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 72 | 105°C | -55°C | 1 | 1.27mm | 13.72mm | Gold | 72 | 2.921mm | Compliant | SIMM | 无 | 1.63 mm | 1A | MO-116 | Board Guide, Latches | 115.32mm | 30.0μin 0.76μm | 无 | 符合RoHS标准 | UL94 V-0 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10079248-15113LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | Normal, Standard - Top | DDR3 SDRAM | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 240 | Gold | RDIMM | MO-269 | Board Guide, Latches | 30.0μin 0.76μm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 822110-3 | TE Connectivity AMP Connectors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | RAM | -40°C | Tin | 通孔 | Through Hole, 22° Angle | Normal, Standard - Top | Polymer | Bronze | Tube | 1997 | Micro-Edge | Obsolete | 1 (Unlimited) | Solder | 1 | 1.27mm | ONE | UL, CSA | Tin-Lead | COMMERCIAL | 4.54 inch | 2 | 1.27mm | 72 | STAGGERED | 0.29 inch | 3.56mm | 0.495 inch | 1A | 黄光型 | 30mOhm | RECEPTACLE | SIMM | 25 Cycles | LIF N | 2.45 mm | MO-116 | Board Guide, Latches | 200.0μin 5.08μm | 200μin | Non-RoHS Compliant | UL94 V-0 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 87587-2050 | Molex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Polymer | Gold | BOARD | LATCH & EJECT | 分体板锁 | LOCKING | 铜合金 | 2006 | e3 | Discontinued | EAR99 | 卡边缘连接器 | 85°C | -40°C | 2 | Female | LATCHED | 8536.69.40.40 | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 2.54mm | 168 | 直角 | 1A | ONE | UL, CSA | 50V | COMMERCIAL | 4 | 1.27mm | STAGGERED | 0.458 inch | 94V-0 | 1A | 黄光型 | 30mOhm | 1GOhm | RECEPTACLE | 168 | SOLDER | 极化外壳 | 0.063 mm | TIN (100) | BLACK | 148.5mm | 15μin | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10033853-252FSLF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | DDR2 SDRAM | Gold | 表面贴装 | Surface Mount, 30° Angle | Normal, Standard - Top | Polymer | Polymer | Tray | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | 200 | 2 | 600μm | 直角 | 25.2mm | 500mA | Gold | 50V | 200 | SODIMM | MO-274 | Board Guide, Latches | 72.2mm | Flash | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10033854-252TSLF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | DDR2 SDRAM | Gold | 表面贴装 | Surface Mount, 30° Angle | Reverse | Polymer | Tray | 2008 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 200 | 2 | 600μm | 直角 | 25.2mm | Gold | 200 | SODIMM | MO-274 | Board Guide, Latches | 72.2mm | 11.8μin 0.30μm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 4-1932031-7 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 通孔 | Nylon | Signal | Solder | 240 | 221°C | -67°C | 2 | Female | 990.6μm | Straight | 1.905 mm | 240 | Black | 3.18mm | Compliant | 无 | 1.8 mm | 500mA | 500mA | 760 nm | 无 | 符合RoHS标准 | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 6376118-2 | TE Connectivity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACTIVE (Last Updated: 6 months ago) | Gold | 表面贴装 | Thermoplastic | Signal | 2005 | 活跃 | EAR99 | 卡边缘连接器 | 90 | 185°C | -67°C | 2 | 8536.69.40.40 | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 1.27mm | Vertical | 1.6 mm | Black | 2.09804mm | SOCKET | Compliant | 无 | 500mA | 500mA | 符合RoHS标准 | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10124632-0151411LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | DDR4 SDRAM | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | 铜合金 | Tray | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | EAR99 | 288 | 2 | 8536.69.40.40 | 850μm | 288 | Straight | ONE | UL | Gold | COMMERCIAL | 5.591 inch | 4 | STAGGERED | 0.57 inch | 黄光型 | DIMM | BLACK | MO-309 | Board Lock, Latches | 15.0μin 0.38μm | 15μin | 0.116 inch | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10124632-0112203LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | DDR4 SDRAM | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | 铜合金 | Tray | 2015 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 288 | 2 | 8536.69.40.40 | 288 | 1.7018mm | ONE | UL | Gold | COMMERCIAL | 5.591 inch | 4 | STAGGERED | 0.253 inch | 0.57 inch | 黄光型 | 0.033 inch | SOLDER | DIMM | BLUE | MO-309 | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | 30μin | 0.126 inch | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10081530-13308LF | Amphenol ICC (FCI) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | DDR3 SDRAM | Tray | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Solder | 240 | 2 | 2mm | Straight | Gold | RDIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 30.0μin 0.76μm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1-1932031-3 | TE Connectivity AMP Connectors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 通孔 | 通孔 | Normal, Standard - Top | DDR3 SDRAM | Tray | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Solder | 240 | 2 | 2mm | Straight | Gold | 240 | DIMM | MO-269 | Board Lock, Latches | 3.00μin 0.076μm | 无 | 符合RoHS标准 |