类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | 位置或引脚数量(网格) | 触点材料 - 配套 | 触点材料 - 柱子 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 间距 - 配套 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 触点表面处理 - 柱子 | 工作电源电压 | 触点电阻 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 座位高度-最大 | 包括 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 端子柱长度 | 间距--柱子 | 特征 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||
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![]() | MT8889CSR1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | DTMF 收发器 | -- | 1 | 7mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8880CSR1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | DTMF 收发器 | -- | 1 | 7mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT88L70AS1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 18-SOIC | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 2.7 V ~ 3.6 V | DTMF接收器 | -- | 1 | 2mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT88E39AS1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 2.7 V ~ 5.5 V | Telecom Circuit | 3-Wire | 1 | 1.9mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT88L70ANR1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 20-SSOP | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 2.7 V ~ 3.6 V | DTMF接收器 | -- | 1 | 2mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90866AG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 344-BBGA | 344-PBGA (27x27) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3 V ~ 3.6 V | Switch | -- | 1 | 480mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT9123AP1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 4.5 V ~ 5.5 V | 回声消除 | Serial | 2 | 50mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32260-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI32260 | 活跃 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60-QFN (8x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32175-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI32175 | 活跃 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | ISI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32174-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI32174 | 活跃 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TP11368V/NOPB | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.43x11.43) | National Semiconductor | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 50 mW | 5V | Pulse Code Modulation (PCM) | ADPCM | 8 | 10mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 116750225-001 | Tripp Lite | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRT86SH221ES | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE77D112BTCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -40°C ~ 85°C | Cut Tape (CT) | -- | Obsolete | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88131BLCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44-eLQFP | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3V, 5V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE89810BSC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | -- | 16-SOIC | -- | Tube | -- | 活跃 | -- | -- | PCM | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE792288DGC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144-BGA (13x13) | -- | Tray | -- | Obsolete | 3.3V | -- | 2-Wire | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE75183CDSCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 4.5 V ~ 5.5 V | 线路卡接入开关 | -- | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9653AQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cut Tape (CT) | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9540CUQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | -- | 40-QFN | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Serial | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3174N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Tray | DS3174 | Obsolete | 400-BBGA | 400-PBGA (27x27) | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | 24 (2 x 12) | 铍铜 | Brass | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Gold | -55°C ~ 125°C | Bulk | EJECT-A-DIP™ | 活跃 | Wire Wrap | DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing | 3.135V ~ 3.465V | 3A | 0.100 (2.54mm) | Single-Chip Transceiver | Gold | -- | DS3, E3 | 4 | 725mA | 0.040 (1.02mm) | 0.100 (2.54mm) | 封闭框架 | 10.0µin (0.25µm) | 10.0µin (0.25µm) | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ML2031IP | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3460EV1.2 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DS3/E3/T3/E3 | 表面贴装 | PBGA | Non-Compliant | Industrial grade | PEI-Genesis | Bulk | -40 to 85 °C | * | 272 | 3.3 V | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TH72016KLD | Melexis Microelectronic Integrated Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | MELEXIS N V | QFN | HVSON, | 1 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 V | YES | 10 | 有 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 40 | 10 | S-PDSO-N10 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 1 mm | 电信电路 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CS61534-ID | Crystal Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP | 85 °C | -40 °C | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 28 | 无 | e0 | 锡铅 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-GDIP-T28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.145 mA | pcm收发器 |