类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电池供电 | 混合动力车 | 电池供电 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AS2524TT | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -25°C~70°C | Cut Tape (CT) | Obsolete | 1 (Unlimited) | Line Interface Unit (LIU) | Serial | 1 | 3mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | PM4359-NI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | YES | 256 | 256-CABGA (17x17) | -40°C~85°C | 2006 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 256 | 1.8V 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 未说明 | 收发器 | E1, J1, SPI, T1 | 4 | FRAMER | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2082PFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2082 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | Driver | 3.3V | LVTTL | 4 | 770mA | 590mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0403DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.32A | 900mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61584A-IQ3Z | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | -40°C~85°C | Tray | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 哑光锡 | 350mW | 3.135V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | CS61584A | Line Interface Unit (LIU) | 5V | 3.3V | 5V | E1, T1 | 2 | 2.048 Mbps | pcm收发器 | 1.6mm | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ITC117PLTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 1 | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M-8888-01SM | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2001 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 78.75mW | 78.75mW | 4.75V~5.25V | DTMF 收发器 | 1 | 10mA | 10mA | 收发器 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50011QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-LQFP | 160 | 1.833392g | -40°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | 哑光锡 | 750mW | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | ZL50011 | Switch | 3.3V | 1 | 250mA | 16 | 1.45mm | 24mm | 24mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5377-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | YES | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1.2V | SONET/SDH | Microprocessor | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT3271BE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 8-PDIP | 930.006106mg | -40°C~85°C | Tube | 2007 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 500mW | 4.75V~5.25V | 4.19MHz | DTMF接收器 | 5V | 5V | Parallel | 1 | 5.25V | 4.75V | 3mA | 3mA | 3mA | Receiver | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC55143IM | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -24 AND -48 V | 表面贴装 | LCC | 1.4W | Bulk | 2001 | e0 | 1 (Unlimited) | 32 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | QUAD | J BEND | 未说明 | 1 | 5V | not_compliant | 未说明 | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 1 | 2.25mA | 0.003mA | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 3.55mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32170-C-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | 750mW | 3.13V~3.47V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | R-XBCC-B42 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 0.9mm | 7mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2523 | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 2.214806g | -25°C~70°C | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | Line Interface Unit (LIU) | Serial | 1 | 5V | 3V | 7mA | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9123APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 回声消除 | 5V | 5V | Serial | 2 | 50mA | ISDN回音消除器 | 4.57mm | 11.505mm | 11.505mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8584XKS-10 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | Tray | 活跃 | 4 (72 Hours) | 256 | 125°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1 | 2.5V | 1mm | S-PBGA-B256 | AUTOMOTIVE | 1 Gbps | 以太网收发器 | 1.8mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB 21653 EL V1.5-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | PG-LBGA-324-3 | Tape & Reel (TR) | INCA™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | PSB21653 | Single-Chip IP-Phone Solution | PCM, SPI | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3062-F-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOIC | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | SI306* | Direct Access Arrangement (DAA) | 1 | 9mA | 9mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE9500BBJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PLCC | YES | 28-PLCC | 70°C | Tape & Reel (TR) | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | QUAD | J BEND | 3.3V | S-PQCC-J28 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 3.3V | COMMERCIAL | Parallel | 1 | 4.7mA | 4.572mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NE567V | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 0°C~70°C | Tube | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 4.75V~9V | 未说明 | not_compliant | 10mHz | 未说明 | NE567 | 音频解码器 | 5V | 1 | 6mA | 12mA | Decoder | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8494YJE-12 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | FCBGA | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 10 Gbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX673E3 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | -40°C~85°C | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | Matte Tin (Sn) | 300mW | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 0.65mm | 40 | R-PDSO-G20 | 音调检测器 | 不合格 | 3/5V | Parallel | 1 | 1.5mA | 音调解码电路 | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | 1993 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | 750mW | 3.13V~3.47V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | R-XBCC-B42 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 0.9mm | 7mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32179-B-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | Tray | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | PCM, SPI | 1 | 3.13V | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32172-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 750mW | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | ISI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 |