类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 比特数 | 投掷配置 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | D/A转换器数量 | 输出低电流-最大值 | 标准 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 电池供电 | PSRR-Min | 马克斯噪音 | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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BCM56960B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | Discontinued | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM5761B0KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Base | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56440TB0IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3208-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | 70°C | 0°C | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3208 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | COMMERCIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 1mm | 6mm | 6mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3216-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 0°C~70°C | Tube | 2012 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3216 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 可编程解码器 | YES | A/MU-LAW | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 23 dBrnC | 9.7mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3018-KS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 189.403164mg | -40°C~85°C | Tube | 1999 | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 锡铅 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 12kHz | 未说明 | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT8967ASR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | PCM 编解码器 | 5V | PCM | 3mA | 0.004mA | 1 | YES | A/MU-LAW | -5V | 0.25dB | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
VSC7421XJQ-04 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | TQFP | 302-TQFP (24x24) | Tray | SparX™-III-17um | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 125°C | -40°C | 1V | 以太网交换机 | Serial | 1 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYP15G0201DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 30 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3056-D-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOIC | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~3.6V | SI3056 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | DSP, Serial | 1 | 3.6V | 3V | 15mA | 15mA | 54.6875 kbps | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3215-KT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 0°C~70°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 700mW | 3.13V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | 30 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 9.7mm | 4.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL49021DAA1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | -40°C~85°C | Tube | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | 3.579MHz | DTMF接收器 | 5V | 5V | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 5.33mm | 9.59mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYP15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 256-BGA (27x27) | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3.135V~3.465V | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | 4 | LVTTL | 4 | 3.465V | 3.135V | 1.27A | 900mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM4329-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 活跃 | 4 (72 Hours) | 276 | BOTTOM | BALL | 1.8V | S-PBGA-B276 | 收发器 | INDUSTRIAL | E1, J1, T1 | HDB3 ENCODER/DECODER | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21FT42 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 300-BBGA | 300 | 0°C~70°C | Tube | 2002 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 300 | 8542.39.00.01 | 2.97V~3.63V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | DS21FT42 | 300 | 不合格 | Parallel/Serial | 225mA | FRAMER | 2.54mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TP3420AV308/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | YES | 20 | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 5A991.C | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 250 | 1 | 5V | 1.27mm | TP3420 | 20 | 5V | 5V | COMMERCIAL | ISDN | 25mA | 192 kbps | 数码单反 | 0.0032A | CCITT I.430 | BASIC | S/T | 2.4V | 0.4V | 4.57mm | 8.89mm | 8.89mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TS117S | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-SMD | -40°C~85°C | Tube | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 350V | 2 | SPST | 50mA | 3.302mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32182-A-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tray | 1997 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM54640B0KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32261-C-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3019-KS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 189.403164mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM5370-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-FCBGA (27x27) | 2008 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | Serial | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3215-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 50.008559mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 16 | 0.95mm | 7mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
VSC7430XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | 324-BGA (19x19) | Tray | 2017 | Serval™-TE | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
VSC8489YJU-11 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 196-BGA | YES | -40°C~110°C | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 1V 1.2V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B196 | Ethernet | SPI | 2 | 1.4mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant |