类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电池供电 | 混合动力车 | 电池供电 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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CS61884-IQZR | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (20x20) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.73W | 1.73W | 3.14V~3.47V | CS61884 | Line Interface Unit (LIU) | 3.3V | E1, J1, T1 | 8 | 3.465V | 3.135V | 2.048 Mbps | 8 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XRT86L30IV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LQFP | 128 | 85°C | -40°C | 3.3V | 3.465V | 3.135V | 2.048 Mbps | 1 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM84758AKFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CPC7595BATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 28-SOIC | 2.214806g | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5mW | 10.5mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3227-E-GQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3227 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | INDUSTRIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3227-E-FQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 70°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3227 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | COMMERCIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3232-G-FQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 280mW | 3.13V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3232 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | ISDN | 2 | 28mA | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BU8871F-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.213, 5.40mm Width) | 18 | -10°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | TIN/TIN COPPER | 550mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 4.19MHz | 10 | BU887* | Receiver, DTMF | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 2.2mA | 2.2mA | Receiver | DTMF信号电路 | 5.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
82P2521BH | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 640-BGA Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | IDT82P2521 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3200-G-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 6 | 189.233067mg | -40°C~85°C | Tube | 2012 | ProSLIC® | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Matte Tin (Sn) | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 40 | SI3200 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
TDA18264HB/C1,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-TFQFN Exposed Pad | Tray | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.55W | 收发器 | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2081PP8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LQFP | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2081 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XRT75R06DIB-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 217 | 85°C | -40°C | 5V | 51.84 Mbps | 6 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HC55121IMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -24 TO -48 V | 表面贴装 | PLCC | 28 | 1.5W | 2001 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | -40°C | QUAD | J BEND | NOT APPLICABLE | 1 | 5V | NOT APPLICABLE | 28 | 不合格 | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 2.25mA | 2.7mA | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 4.57mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
XRT73LC00AIV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 44 | 85°C | -40°C | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XRT5683AIDTR-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SOIC | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 18 | 哑光锡 | 85°C | -40°C | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 40 | 18 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 1 | 40mA | pcm收发器 | 2.65mm | 7.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM5665KPB | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2048EBBG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BGA | 208-PBGA (17x17) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2048 | LIU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2088DR | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2088 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2048EBB | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BGA | 208-PBGA (17x17) | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2048 | LIU | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2088DRG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2088 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB 4266 V V1.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | DuSLIC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | compliant | PEB4266 | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) | IOM-2, PCM | 2 | 60mA 90mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE77D112BTCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56643B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2000 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56267B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant |