类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 最大电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 接口IC类型 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 发射器数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 82P2282PF8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT82P2282 | 收发器 | SPI | 2 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2054DA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2054 | Line Interface Unit (LIU) | Logic | 15mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3225-G-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 252.254057mg | -40°C~85°C | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 941mW | 3.3V 5V | SI3225 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18264HB/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-TFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.55W | 收发器 | 16 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32287-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | 2015 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX7262L9 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | -40°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.5W | 3V~3.6V | TWELP 声码器 | 不合格 | C-Bus | 1 | 670μA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2048LDA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2048 | 前端 | Parallel/Serial | 55mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18267HB/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tape & Reel (TR) | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32286-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32177-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 32 | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | 0.5mm | SI3217 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 25mA | 电信电路 | 0.7mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3203-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3203 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3209-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3209 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | INDUSTRIAL | PCM | 2 | 3.13V | 1mm | 6mm | 6mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BCM5657KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5324-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1292-FCBGA | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61584A-IQ5ZR | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 64-LQFP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 350mW | 350mW | 3.135V~5.25V | CS61584A | Line Interface Unit (LIU) | 5V | E1, T1 | 2 | 5.25V | 4.75V | 2.048 Mbps | 2 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89336QVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | Tray | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | PCM | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3165FV11XT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | Discontinued | 3 (168 Hours) | PEB3165 | Subscriber Line Interface CODEC Filter (SLICOFI) | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56338B1KFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISL1557IUEZ | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 10-VFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) Exposed Pad | -40°C~85°C | Tube | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) - annealed | 4.5V~12V | ISL1557 | Line Interface Unit (LIU) | 2 | 6mA | LINE DRIVER | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21552LN | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2001 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 20 | DS21552 | Single-Chip Transceiver | 不合格 | 3.3V | 5V | E1, HDLC, J1, T1 | 75mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | 1 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3172N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2006 | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 400 | EAR99 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | DS3172 | S-PBGA-B400 | Single-Chip Transceiver | 不合格 | 3.3V | DS3, E3 | 2 | 328mA | FRAMER | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEB 3081 F V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 0°C~70°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | compliant | PEB3081 | S / T Bus Interface Transceiver | IOM-2, ISDN, SCI | 1 | 30mA | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB 21150 H V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | YES | 0°C~70°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.8mm | compliant | PSB21150 | S-PQFP-G64 | PC适配器电路 | HDLC, ISDN, SCI | 1 | 30mA | 电信电路 | 2.45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8531XMW-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~125°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant |