类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 评估套件 | 最高频率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 产品 | 晶振频率 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||
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PCF5073H | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP SEMICONDUCTORS | LFQFP, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 V | YES | 64 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G64 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.6 mm | 射频和基带电路 | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM1101 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | BROADCOM CORP | BGA | BGA, | PLASTIC/EPOXY | BGA | UNSPECIFIED | 网格排列 | 1.8 V | YES | 256 | 无 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | compliant | 256 | X-PBGA-B256 | 不合格 | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HT9290A | Holtek Semiconductor Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | HOLTEK SEMICONDUCTOR INC | DIP, DIP8,.3 | 70 °C | -20 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP8,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | NO | 8 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T8 | 不合格 | COMMERCIAL | 2 mA | 3.58 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RFFM8511SQ | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RF MICRO DEVICES INC | HVQCCN, | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.6 V | YES | 16 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | S-XQCC-N16 | INDUSTRIAL | 0.4 mm | 电信电路 | 2.5 mm | 2.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RFFM8511SQ | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QORVO INC | QFN-16 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.6 V | YES | 16 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | compliant | S-XQCC-N16 | INDUSTRIAL | 0.4 mm | 电信电路 | 2.5 mm | 2.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TXC-05802BIPQ | Transwitch Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TRANSWITCH CORP | QFP | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 5 V | YES | 208 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | unknown | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 4.2 mm | 电信电路 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TQP5523 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | QORVO INC | QCCN, | UNSPECIFIED | QCCN | SQUARE | CHIP CARRIER | YES | 20 | 有 | 5A991.B | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | compliant | 未说明 | S-XQCC-N20 | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RF5365SR | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RF MICRO DEVICES INC | QFN | VQCCN, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 3.3 V | YES | 12 | Transferred | 5A991.G | 8517.70.00.00 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | 12 | S-PQCC-N12 | INDUSTRIAL | 0.5 mm | 射频和基带电路 | 2.5 mm | 2.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SY8703BABC | Silergy Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI4201-GMR | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | QFN | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 | 85 °C | -20 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC20,.16SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 2.85 V | YES | 20 | 有 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | unknown | 40 | 20 | S-XQCC-N20 | 不合格 | OTHER | 0.9 mm | 射频和基带电路 | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
NQ80C26 | Avago Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | AVAGO TECHNOLOGIES INC | QCCJ, LDCC28(UNSPEC) | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC28(UNSPEC) | CHIP CARRIER | 5 V | YES | 28 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | compliant | 不合格 | COMMERCIAL | 150 mA | 20000 Mbps | 以太网收发器 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STC9120C | Seiko Epson Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | SEIKO EPSON CORP | DIP, DIP24,.6 | 70 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP24,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 24 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T24 | 不合格 | OTHER | 12 mA | MODEM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STC9120C | Epson Electronics America Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | SEIKO EPSON CORP | DIP, DIP24,.6 | 70 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP24,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 24 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T24 | 不合格 | OTHER | 12 mA | MODEM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S4803TBI20 | Advanced Monolythic Ceramics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S4803TBI20 | Applied Micro Circuits Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APPLIED MICRO CIRCUITS CORP | , | Transferred | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S4803TBI20 | MACOM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC | , | Obsolete | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TCM2911CJ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI4133T-GMR | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | QFN | 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28 | 85 °C | -20 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC28,.2SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 2.85 V | YES | 28 | 有 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | unknown | 40 | 28 | S-XQCC-N28 | 不合格 | OTHER | 0.9 mm | 射频和基带电路 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RF5516SB | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QORVO INC | VQCCN, | 70 °C | -10 °C | PLASTIC/EPOXY | VQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 3.3 V | YES | 16 | Obsolete | 5A991.G | 8517.70.00.00 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | S-PQCC-N16 | COMMERCIAL | 0.5 mm | 射频和基带电路 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RF5516SB | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RF MICRO DEVICES INC | QFN | VQCCN, | 70 °C | -10 °C | PLASTIC/EPOXY | VQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 3.3 V | YES | 16 | Transferred | 5A991.G | 8517.70.00.00 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | 16 | S-PQCC-N16 | COMMERCIAL | 0.5 mm | 射频和基带电路 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DP83867CRRGZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TEXAS INSTRUMENTS INC | HVQCCN, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.8 V | YES | 48 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | S-PQCC-N48 | COMMERCIAL | 1 mm | 以太网收发器 | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX2991ECM+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Compliant | Tape & Reel (TR) | MAX2991 | 活跃 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 48-LQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago) | -40°C ~ 85°C | - | Integrated Circuit (IC) | 85 °C | -40 °C | 1.54 W | 1.54 W | 3V ~ 3.6V | Analog Front-End Transceiver | 3.3 V | SPI, Serial | 1 | 3.6 V | 3 V | 70 mA | 70 mA | 36mA, 70mA | 收发器 | 有 | 19.2 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS26303LN-120+A3 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | DS26303 | Tray | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-LQFP-EP (20x20) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -40°C ~ 85°C | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 1.65 W | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.465 V | 8 | Serial | 8 | 3.465 V | 3.135 V | 478 mA | 250mA | 2.048 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS2149Q+T&R | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | D38999/26SB | 活跃 | + 70 C | 5.25 V | 0 C | 4.75 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Corsair | Bag | 0°C ~ 70°C | * | 接口集成电路 | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | 5 V | 1 Channel | LIU | 1 | - | 电信接口集成电路 | T1/J1 Line Interface Units - LIUs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS2155GNB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 098853 | 活跃 | Compliant | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Molex | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75mA |