类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 终端数量 | 外壳材料,完成 | 包装数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 工作频率 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 法兰特性 | 界面 | 内存大小 | 负载电容 | 连接器样式 | 内存大小 | 操作模式 | 频率容差 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 电源电流-最大值 | 输出功率 | 数据率 | 数据总线宽度 | 触点形式 | 外壳尺寸,连接器布局 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 议定书 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 后退间距 | 无线电频率系列/标准 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 总长度 | 特征 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 长度(英寸) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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IW416HN/A1IK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1740 | 935417835557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | RF System on a Chip - SoC | 有 | Tray | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IW416HN/A1CMP | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2000 | 935409443528 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | RF System on a Chip - SoC | 有 | Reel | IW416HN | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
88MW302-B0-NXUE/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | I2C/Serial I2S/SPI/UART/USB | 1 | 2 | 表面贴装 | RISC | -30 to 85 °C | 88 | 2.1, 3.6 V | 512 KB | ROM | 128 KB | 32 Bit | Extended | 4 | ARM Cortex-M4F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BC413159A11IQAE4 | CSR | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Compliant | 4-SMD, No Lead | 56 | SiTime | Strip | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT1602B | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 105 °C | -40 °C | 2.5V | 33 MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | Enable/Disable | MEMS | 4.2mA | - | 3 Mbps | - | -85 dBm | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AWR1443FQIGABLQ1 | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC1310F128RHBR | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC2540F256RHAR | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC3220MODSM2MOBR | National Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DA14706-00000HZ2 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | Bulk | MDM-3 | 活跃 | Copper Alloy | MSL 3 - 168 hours | - | 160 MHz, 2.4 GHz | 79 I/O | 6 Mbps | + 85 C | 4.75 V | - 40 C | 2.9 V | SMD/SMT | 3 mA | 1.85 mA | 1.5 MB | 142-VFBGA | 142-VFBGA (6.2x6) | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium | ITT Cannon, LLC | - | -55°C ~ 200°C | 83513-Style Micro D Metal Shell (MDM) | 电线引线 | Receptacle, Female Sockets | TxRx + MCU | 37 | - | 2 | Wireless & RF Integrated Circuits | Signal | 3A | Si | 2.9V ~ 4.75V | - | 2.4GHz | Gold | 2.4 GHz | - | Cable Side, Male Jackscrew (2-56) | Serial I2C/Serial I2 | D-Type, Micro-D | 4kB OTP, 32kB ROM, 1.5MB SRAM | - | 6 dBm | 32 Bit | - | 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row | Bluetooth v5.2 | 6dBm | - | Bluetooth | -97dBm | - | GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, SPI, UART, USB | 1.85mA | 1.1mA ~ 5.2mA | - | 79 | Shielded | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
F6513AVGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | F6513 | 活跃 | 62-VFBGA, FCCSPBGA | 62-FCCSP (4.6x3.6) | Renesas Electronics America Inc | Tray | -40°C ~ 85°C | - | 仅TxRx | 2.1V ~ 2.5V | 13.75GHz ~ 17.3GHz | - | - | 12.5dBm | - | - | - | SPI | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX71332ETJ+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX713 | Discontinued at Digi-Key | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATA5830N-PNQW-18 | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
QT62209 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QT62 | Obsolete | 121-VFBGA, FCBGA | 121-FCBGA (8x8) | onsemi | Bulk | - | - | TxRx + MCU | - | 6GHz | - | 802.11ax | 24dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz, WiFi | - | 9.6Gbps | Ethernet | - | - | 1024QAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DA14583-01F01AT2 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Klockner-Moeller, Div of Eaton | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | DA14583 | 不用于新设计 | MSL 3 - 168 hours | - | Compliant | 16 MHz | 24 I/O | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 2.35 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 42 kB | 42 kB | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | Renesas Design Germany GmbH | 167107 | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 85 °C | -40 °C | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.35V ~ 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | I2C, SPI, UART | 1Mb Flash, 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | Flash | 1MB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 2 Timer | - | -93 dBm | 24 | 24 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M0 | 0.9 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
F5288ANGI8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PET | 1 | Black | 15.2 m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MO9061 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 射频收发器 | 1 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATA5824C-PLQW-1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 105°C | - | TxRx + MCU | 2.15V ~ 3.6V, 4.4V ~ 5.25V | 315MHz, 433.92MHz, 868MHz | - | - | 10dBm | General ISM < 1GHz | -117dBm | 20kbps | SPI | 9.7mA ~ 10.8mA | 8.5mA ~ 16.3mA | ASK, FSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4460BCBS | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | 德州仪器 | MIL-PRF-55681/10 | * | 0.0056 uF | 4.5 mm | 4.5 x 3.2 x 1.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CC2564BWYFVR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CC2564 | 活跃 | 德州仪器 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATA5757C-6DQY | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LEAD FREE, MO-187, TSSOP-10 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP10,.19,20 | -40 °C | 3 V | 125 °C | 有 | ATA5757C-6DQY | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.26 | YES | 10 | Non-Compliant | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | BIPOLAR | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | S-PDSO-G10 | 不合格 | 2.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 0.011 mA | 1.1 mm | 电信电路 | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYBL10562-56LQXIT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Alloy Steel | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.9V ~ 5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash, 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -89dBm | 1Mbps | I²C, I²S, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 | 4-1/2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SX1276LM1CAS | Semtech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Obsolete | Semtech Corporation | Non-Compliant | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT86RF212BZUR | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATWINC3400AMUT | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS73F2BRT | 活跃 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.25% | 2 | ±25ppm/°C | 63.4 kOhms | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | - | Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ADF7023BCPZRL | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 12.288 MHz | ±50ppm | 100 Ohms | 8pF | Fundamental | ±30ppm | 0.031 (0.80mm) | - |