类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 比特数 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 边界扫描 | A/D转换器数量 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 调制技术 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
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 | EZR32HG320F64R60G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 65536 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | compliant | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 64kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG14P632F256GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P231F1024GM48-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | compliant | 169MHz 315MHz 433MHz 490MHz 868MHz 915MHz | 未说明 | 1024kB Flash 128kB RAM | 20dBm | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4128FNI-BL553T | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | YES | 36 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | PSOC® 4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 76 | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | R-PBGA-B76 | 256kB Flash 8kB ROM 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | NO | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 32000 | -92dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 16.5mA~20mA | GFSK | I2C; SPI; UART | 36 | 0.55mm | 4.04mm | 3.87mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC57F687A04-IQF-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68 | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 8MB ROM 28kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 8dBm | Bluetooth | -90 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM88359CUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX5042-1-TA05 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 仅TxRx | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 2.3V~2.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 400MHz~470MHz 800MHz~940MHz | S-XQCC-N28 | 2.8V | SPI, UART | 13.5dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI, UART | 17mA~23mA | 13mA~37mA | ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK, PSK | -123 dBm | 1mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4329FKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 182-UFBGA, WLBGA | 182-WLBGA (6.57x5.62) | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v2.1 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL11171-56LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.9V~5.5V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | -92dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 36 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20706UA1KFFB4G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | YES | -30°C~85°C | Tray | 2012 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | TxRx + MCU | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.2V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | R-PBGA-B49 | 848kB ROM 352kB RAM | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 12.5mA | 26.5mA | 7 | 1.05mm | 4.5mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STA2500DC | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LFBGA | 48 | -40°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.65V~2.85V | BOTTOM | BALL | 1 | 2.75V | 0.8mm | 2.4GHz | STA2500 | 48 | 2.75V | I2C, SPI, UART | Bluetooth v2.1 +EDR | 8dBm | Bluetooth | 3Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 35.4mA | 23mA~35.4mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | -88 dBm | 10 | 1.25mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P232F1024GM48-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | compliant | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 20dBm | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 31 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2420-RTB1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tube | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 7mm | 2.4GHz | CC2420 | 48 | 1.81.8/3.3V | 2.4835 GHz | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI | 18.8mA | 8.5mA~17.4mA | DSSS, O-QPSK | -95 dBm | 0.9mm | 7mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1001A-MU-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 31 | 40-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.62V~3.6V | 2.412GHz~2.484GHz | ATWILC1001 | 128kB RAM 128kB ROM | 802.11b/g/n | 2.4GHz | 20.6dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | CCK, DSSS, OFDM | 4 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM2070CB0KUFBXG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TRF6900APTG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | 181.692094mg | -20°C~60°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7.2mm | 850MHz~950MHz | TRF6900 | 48 | 3.3V | 3V | 0.05mA | 4.5dBm | General ISM < 1GHz | 100kbps | SPI | 26mA | 21mA~37mA | ASK, FSK, OOK | 1.6mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG14P232F256GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 19dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F128GM48-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N48 | 128kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 3dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F5135IRGZ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 139.989945mg | 30 | -40°C~85°C | Tube | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.2V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F5135 | 48 | I2C, SPI, Serial, UART | 16kB Flash 2kB SRAM | 12 | 16b | 2 | MSP430 | 6 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1111F16RSP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | FLASH | 0°C~85°C | Tray | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1111 | 36 | I2S, USART, USB | 300nA | 16kB Flash 2kB SRAM | 12 | 16b | 4 | 8051 | 10dBm | General ISM < 1GHz | 1 | -112dBm | 500kBaud | 7 | I2S, USART, USB | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -110 dBm | 21 | 19 | 900μm | 6mm | 6mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG330F64R68G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZR32LG | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART, USART, USB | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG230F128R68G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZR32LG | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 41 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BC57G687C-GITM-E4 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 120-LFBGA | 120 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BlueCore® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 16MB Flash 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 5dBm | Bluetooth | -90dBm | 45mA | 45mA | -90 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4330GKWBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~4.8V | 2.4GHz 5GHz | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | -95dBm | 72Mbps | I2S, JTAG, SPI, UART, USB | 52mA~60mA | 300mA~325mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 7 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL70250UEJ2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 186Kbps | 500 to 1500 | 965 | 795 to 965 | 1.1V | 1.8V | 1.9V | -10 | 70 | BGA | CSP | 表面贴装 | 0.29 | 3.13 | 1.9 | 36 | Ball | Tray | Obsolete | 表面贴装 | 36-XFBGA, CSPBGA | 36-CSP (1.9x3.13) | 微芯片技术 | EAR99 | -10°C ~ 70°C | Tray | - | LTB | 仅TxRx | 1.1V ~ 1.9V | 795MHz ~ 965MHz | 36 | - | - | -2dBm | - | -90dBm | 186kbps | PCM, SPI | 1.9mA | 2mA | GFSK | GFSK | RoHS non-compliant |