类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 外壳材料,完成 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 电源电压 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 线规 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 行间距 | 法兰特性 | 电感,电感 | 界面 | 内存大小 | 直流电阻(DCR) | 振荡器类型 | 极化 | 连接器样式 | 层数 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 极数 | 纹波电流@高频 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 制造商的尺寸代码 | 输出功率 | 电缆终端 | 谐振@频率 | 电流源 | 访问时间 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 触点形式 | 外壳尺寸,连接器布局 | 使用的 IC/零件 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 产品类别 | 议定书 | 包括 | EEPROM 大小 | 导线/电缆类型 | 频率范围 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 后退间距 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 转换自(适配器端) | 转换(适配器端) | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | 房屋装修 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 定位数(转换自) | 方向(转换自) | 外壳尺寸-插入(从转换) | 方向(转换为) | 产品 | 连接类型 | 定位数(转换成) | 特征 | 外壳尺寸-插入(转换为) | 产品类别 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SIM7600A/E/SA-PCIE | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 63V | 2000 Hrs @ 85°C | Axial, Can | -- | -- | -40°C ~ 85°C | Bulk | TTA | 0.315 Dia x 0.630 L (8.00mm x 16.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 通用型 | 47µF | 3.527 Ohm @ 120Hz | -- | Polar | 165mA @ 120Hz | 252.45mA @ 50kHz | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIM7600AH/VH-PCIE | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 400V | 2000 Hrs @ 85°C | Radial, Can | -- | -- | -25°C ~ 85°C | Bulk | CKS | 0.315 Dia (8.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | Bypass, Decoupling | 4.7µF | 84.6569 Ohm @ 120Hz | 0.138 (3.50mm) | Polar | 70mA @ 120Hz | 175mA @ 100kHz | 0.512 (13.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM70BLES1FC2-0B05BA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line), Right Angle | 0dBm | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 88 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | ADC, GPIO, I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | Bluetooth Low Energy (BLE) | Tray | BM70 | 活跃 | 18 mm x 12 mm x 2.4 mm | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 33-SMD Module | 微芯片技术 | -90dBm | -40°C ~ 85°C (TA) | Bulk | MTA-100 | 活跃 | Receptacle | 10 | Black | 1 | 锁定坡道 | Wireless & RF Modules | 内螺纹插座 | 0.100 (2.54mm) | 1.9V ~ 3.6V | Shielded | 2.44 GHz | Tin | 1.9 V to 3.6 V | 24 AWG | -- | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | 0 dBm | IDC | 8.6Kbps | - | Bluetooth 5.0 | Discrete or Ribbon Cable | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | - 90 dBm | ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART | 10mA | 10mA | PWM | 蓝牙模块 | 馈通 | 蓝牙模块 | 2.4 mm | 18 mm | 12 mm | 80.0µin (2.03µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC29DCMD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 250 | Quectel | Quectel | Details | 有 | Reel | * | 活跃 | Quectel Wireless Solutions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM510QGLHA-M20-SGASA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Free Hanging (In-Line) | 300V | Tray | RM510 | 活跃 | - | -- | Polyvinyl Chloride (PVC) | Quectel | -- | -20°C ~ 80°C | Bulk | DC Metal Micro-Mizer® | 活跃 | -- | Threaded | - | Unshielded | IP67/68 - Dust Tight, Waterproof | 3A | - | -- | Distributor Y-Shaped | - | - | - | - | -- | - | - | - | 内螺纹插座 | Female Sockets (2) | - | -- | - | - | - | - | 5 | Keyed | -- | Keyed | 5 (2) | 联接螺母 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIM7090G | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 10V | -- | Tray | 活跃 | 2312 (6032 Metric) | SIMCom Wireless Solutions Limited | -- | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | TYTM | 0.236 L x 0.126 W (6.00mm x 3.20mm) | ±10% | Obsolete | -- | Molded | 100µF | 2.7V ~ 4.8V | 1.559GHz ~ 1.576GHz, 1.574GHz ~ 1.576GHz, 1.575GHz ~ 1.606GHz, 1.598GHz ~ 1.563GHz | 1.3 Ohm | -- | -- | - | C | 1.119Mbps | - | Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE | 20dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -159dBm | ADC, GPIO, I²C, SPI, PCM, UART, USB | 460µA ~ 14mA | 51mA ~ 162mA | 16-QAM, BPSK, QPSK | 通用型 | 0.106 (2.70mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LBEH5CP1BB-193 | Murata | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 最后一次购买 | Murata Electronics | Siemens | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTQ-L4G1-B02-SP | Multi-Tech Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | Greenlee | Box | MTQ-L4 | Obsolete | Module | Multi-Tech Systems Inc. | 01230 | -40°C ~ 85°C | MultiTech Dragonfly™ | 3.3V ~ 5V | 700MHz, 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.3GHz, 2.5GHz, 2.6GHz | - | 150Mbps | - | 4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon), HSPA+ | - | Cellular | 不包括天线 | - | UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HL7800_1104647 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Barksdale Control Products | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | HL7800 | Discontinued at Digi-Key | 86-LGA Module | Sierra Wireless | TC9612-2-V-CS | -40°C ~ 85°C | HL - AirPrime® | 3.2V ~ 4.35V | - | - | 375kbps | - | LTE | - | Cellular | 不包括天线 | - | UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RS9113-NB0-D0W-X73 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC35679FSG-002(E1C | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VQFN EP | 3.6(V) | 3(V) | 无 | 1.8(V) | -40C | NOT REQUIRED | 表面贴装 | 85C | 40 | 921.6(kbps) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AMB9626 | Wurth Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | CSA;UR | Altech | 23-SMD Module | 32.006 | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | Polyamide | Green | 2 V ~ 3.6 V | 902MHz ~ 928MHz | 1 | 64kB Flash, 6kB RAM | 6 | 38.4kbps | -- | -- | 15dBm | 通用ISM | Not Included, Castellation | -99dBm | UART | 30mA | 53mA | 2-GFSK | 螺钉夹紧 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UC20ABTEA-128-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG73P2 | 活跃 | LCC | UMTS/HSPA Module | 表面贴装 | Industrial grade | 1206 (3216 Metric) | 1206 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | SG73P-RT | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±200ppm/°C | UMTS/HSPA Module | 91 Ohms | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | - | Industrial | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W2SW0025E-T | Wi2Wi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Non-Compliant | SC-74A, SOT-753 | SiTime | Strip | -40°C ~ 105°C | SiT2018 | 0.114 L x 0.063 W (2.90mm x 1.60mm) | XO (Standard) | 3.3V | 24 MHz | ±50ppm | LVCMOS | - | MEMS | 4.5mA | - | - | 0.057 (1.45mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EC200UEUAA-N05-MN0AA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole, Right Angle | Bulk | DAMD | 活跃 | Copper Alloy | 100 | Quectel | Quectel | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT) | Steel, Yellow Chromate Plated Zinc | ITT Cannon, LLC | - | -55°C ~ 125°C | Tray | Combo D®, D*M | Solder | Plug, Male Pins | 3 (Coax) | Black | 1 | Coax | - | 5A | Gold | - | Mating Side, Female Screwlock (4-40) | D-Sub, Combo | - | 2 (DA, A) - 3W3 | - | Grounding Indents, Mounting Brackets, Shielded | Quectel Wireless Solutions | Flash | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC79HALEK | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC200REMNB-E53-UGNDA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bulk | 100 kHz | SRN3010 | 活跃 | Ferrite | 1.3A | 1212 (3030 Metric) | 3010 | Bourns Inc. | 72MHz | -40°C ~ 125°C | SRN3010C | 0.118 L x 0.118 W (3.00mm x 3.00mm) | ±20% | Drum Core, Wirewound | Semi-Shielded | 1.8 A | 4.7 µH | 228mOhm Max | 10 @ 100kHz | - | 0.039 (1.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC200RJPNA-E53-UGNDA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63136VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 420 | Broadcom Limited | Broadcom | Gateways | 4-SMD, No Lead | - | SiTime | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | XO (Standard) | Ethernet & Communication Modules | 2.8V | 31.25 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | - | - | - | - | Gateways | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC600TWFPA-E53-TA0AA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | RWR78 | 活跃 | Pad | 802.11 a/b/g/n/ac | 44 mm x 43 mm x 2.85 mm | + 65 C | 4.4 V | - 35 C | 3.55 V | ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video | - | Axial | Axial | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 250°C | Military, MIL-PRF-39007, RWR78S | 0.375 Dia x 1.780 L (9.53mm x 45.21mm) | ±1% | 2 | ±30ppm/°C | 75 Ohms | Wirewound | 10W | 3.55V ~ 4.4V | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | 3.8 V | S (0.001%) | - | 33 dBm | 300Mbps | - | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v2.1 + EDR, Bluetooth v3.0, Bluetooth v4.1, Bluetooth v4.2, BeiDou, GLONASS, GPS, GNSS | 33dBm | Bluetooth, Navigation, WiFi | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, I²S, SDIO, UART, SPI, USB | - | - | - | Military, Moisture Resistant | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIM7000A PCIE | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SG-8101 | 活跃 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 43.2 MHz | ±15ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | - | 0.051 (1.30mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W59 | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Kamaya Inc. | Tape & Reel (TR) | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63138SVKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | MB96F613 | A/D 16x8/10b | Obsolete | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Gateways | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | Infineon Technologies | 37 | -40°C ~ 125°C (TA) | F²MC-16FX MB96610 | Ethernet & Communication Modules | - | Ethernet | ADSL, DSL | Internal | 32MHz | 10K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | F²MC-16FX | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 96KB (96K x 8) | CANbus, LINbus, SCI, UART/USART | - | - | Gateways | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EG18EAPATEA-512-SGAS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | Volatile | 1 | Quectel | Quectel | Details | EG18 | 蜂窝模块 | 78-TFBGA | 78-TWBGA (10x14) | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Bulk | -40°C ~ 95°C (TC) | Reel | - | Wireless & RF Modules | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | - | 4Gbit | 1.333 GHz | 19 ns | DRAM | 1.2Gbps | POD | - | 15ns | HSPA+, LTE, UMTS | - | Cellular | 不包括天线 | - | USB | - | - | 256-QAM | LTE-A Cat 18 | 蜂窝模块 | 512M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00048 | Laird | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡边缘 | 802.11 ac | + 85 C | 3.3 V | 0.079719 oz | - 40 C | 100 | 3.3 V | UART, USB | 莱尔德连接 | 莱尔德连接 | Details | 802.11 ac, Bluetooth 5.2 | Tray | 活跃 | External | 多协议模块 | Module | Laird Connectivity Inc. | 30 x 22 x 3.1mm | -40°C ~ 85°C | Tray | Sterling LWB5+ | Wireless & RF Modules | 3.3V | 3.3V | 2.4 GHz, 5 GHz | 3.3 V | - | 433.3Mbps | - | 802.11ac, Bluetooth v5.0 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | - | SDIO, UART | - | - | 256QAM | 多协议模块 |