你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

位置或引脚数量(网格)

触点材料 - 配套

触点材料 - 柱子

厂商

Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

容差

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

组成

功率(瓦特)

电容量

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

深度

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

间距 - 配套

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

触点表面处理 - 柱子

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

触点电阻

温度等级

内存大小

端口的数量

电源电流

制造商的尺寸代码

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

通信IC类型

功率 - 输出

端子柱长度

间距--柱子

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

产品

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

触点表面处理厚度 - 柱子

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

WBZ350PE-I WBZ350PE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ3

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

11dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

WBZ450UE-I WBZ450UE-I

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ2

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

1MB Flash, 128kB SRAM

2Mbps

PIC32CX1012BZ24032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

5dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-103dBm

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

20.6mA

24.9mA

GFSK, O-QPSK

RNBD350UE-I100 RNBD350UE-I100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

11dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, GPIO, UART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

LTP5901IPC-IPRA1C2#PBF LTP5901IPC-IPRA1C2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

活跃

LTP5901

Tray

网络模块

表面贴装

Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

LTP5901-IPR

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4 GHz to 2.484 GHz

This product may require additional documentation to export from the United States.

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5901IPC-WHMA1B2#PBF LTP5901IPC-WHMA1B2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

3.76 V

0.601838 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Tray

LTP5901

活跃

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

LTP5901-WHM

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4 GHz to 2.484 GHz

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

-

WirelessHART

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5902IPC-WHMA#PBF LTP5902IPC-WHMA#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

LTP5902

活跃

+ 85 C

3.76 V

0.601838 oz

- 40 C

33

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

XMA, MODULE(UNSPEC)

微电子组件

UNSPECIFIED

MODULE(UNSPEC)

05-08-10003

-40 °C

3.6 V

85 °C

LTP5902IPC-WHMA#PBF

XMA

RECTANGULAR

活跃

ANALOG DEVICES INC

2.27

Analog Devices Inc

网络模块

表面贴装

Module

YES

66

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART

3 (168 Hours)

Ethernet & Communication Modules

2.1 V ~ 3.76 V

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

未说明

1

compliant

2.4GHz

未说明

LTP5902

66

R-XXMA-X66

Lead free / RoHS Compliant

INDUSTRIAL

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250kbps

5.5 mm

-

WirelessHART

电信电路

8dBm

802.15.4

Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

37.5 mm

24 mm

LTP5900IPC-WHMA1B2#PBF LTP5900IPC-WHMA1B2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

3.76 V

0.457785 oz

- 40 C

1

2.75 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Box

LTP5900

活跃

网络模块

通孔

22-DIP Module

Liquid Crystal Polymer (LCP)

370 (19 x 19)

Copper Alloy

Copper Alloy

Analog Devices Inc.

--

Tray

--

Obsolete

Solder

PGA, ZIF (ZIP)

Ethernet & Communication Modules

2.75V ~ 3.76V

2.4 GHz to 2.484 GHz

0.100 (2.54mm)

Gold

Gold

--

-

-

250 kb/s

-

WirelessHART

8dBm

0.093 (2.36mm)

0.100 (2.54mm)

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

DSSS

Wireless Sensor Networks

开放式框架

网络模块

30.0µin (0.76µm)

30.0µin (0.76µm)

UL94 V-0

LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bulk

LTP5900

XMA, MODULE(UNSPEC)

微电子组件

UNSPECIFIED

MODULE(UNSPEC)

05-08-10001

-40 °C

3.6 V

85 °C

LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF

XMA

RECTANGULAR

Analog Devices Inc

活跃

ANALOG DEVICES INC

5.39

Analog Devices Inc

通孔

22-DIP Module

NO

22

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART

2.75V ~ 3.76V

DUAL

THROUGH-HOLE

1

compliant

2.4GHz

22

R-XDMA-T22

活跃

INDUSTRIAL

-

250kbps

-

WirelessHART

电信电路

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

DSSS

LTP5902IPC-IPRB1C2#PBF LTP5902IPC-IPRB1C2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CIR03

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

33

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

ITT Cannon, LLC

-40°C ~ 85°C

Tray

*

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4 GHz to 2.484 GHz

Bulk

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

LTP5902

活跃

+ 85 C

3.76 V

0.892167 oz

- 40 C

33

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

网络模块

表面贴装

66-SMD Module

Analog Devices Inc.

-40°C ~ 85°C

Tray

SmartMesh® IP

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4GHz

Non-Compliant

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250kbps

-

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

LTP5900IPC-WHMA#PBF LTP5900IPC-WHMA#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

--

--

Bulk

LTP5900

活跃

+ 85 C

3.76 V

- 40 C

1

2.75 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

MODULE-22

LTP5900IPC-WHMA#PBF

活跃

LINEAR TECHNOLOGY CORP

2.25

PCA

凌力尔特

网络模块

表面贴装

2915 (7338 Metric)

Analog Devices Inc.

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26

0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm)

±20%

活跃

--

共形涂层

10µF

Ethernet & Communication Modules

2.75V ~ 3.76V

compliant

2.4GHz

22

35V

500 mOhm

B (0.1%)

--

-

-

H

250kbps

-

WirelessHART

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, MMCX

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

DSSS

Wireless Sensor Networks

Military

网络模块

0.125 (3.17mm)

LTP5901IPC-WHMA1A2#PBF LTP5901IPC-WHMA1A2#PBF

Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CPF0805

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.601838 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

网络模块

表面贴装

0805 (2012 Metric)

0805

TE Connectivity 无源产品

-55°C ~ 155°C

Tray

CPF, Neohm

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.1%

2

±15ppm/°C

51 Ohms

Thin Film

0.1W, 1/10W

Ethernet & Communication Modules

2.1V ~ 3.76V

2.4 GHz to 2.484 GHz

Tape & Reel (TR)

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250 kb/s

-

WirelessHART

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

-

网络模块

0.026 (0.65mm)

8000004 8000004

TURCK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IRIS-W101-10B IRIS-W101-10B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

146-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

16MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

18dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-97dBm

Ethernet, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, QVGA, RMII, SDIO, SPI, UART, USART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

IRIS-W101-30B IRIS-W101-30B

u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

146-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C

Bulk

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

8MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

22dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-100dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

453-00199C 453-00199C

Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.62 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

16 mm x 12 mm x 0.43 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.018342 oz

Bluetooth

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

SDIO, UART

1.8 V, 3.3 V

86 Mb/s

GFSK

无线模块

T404MEA T404MEA

Particle Industries, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Module

Particle Industries, Inc.

Box

活跃

8MB Flash

2Mbps

2G, 3G, Bluetooth, GPS, GNSS, LTE CAT-1

Bluetooth, Cellular

不包括天线

ADC, GPIO, I2C, PDM, PWM, SPI, UART, USB

WILCS02ICT-I/ZZX WILCS02ICT-I/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

3000

Bluetooth

Reel

2.4 GHz

符合RoHS标准

WILCS02IC-V/ZZX WILCS02IC-V/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

416

Bluetooth

Tray

2.4 GHz

符合RoHS标准

453-00209 453-00209

Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 85 C

MHF4L

30 mm x 22 mm x 3.1 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.023281 oz

Bluetooth

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

SDIO, UART

86 Mb/s

无线模块

WINCS02IC-V/ZZX WINCS02IC-V/ZZX

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 V

3.6 V

94 mA

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm

802.11b/g/n

416

Bluetooth

Tray

2.4 GHz

符合RoHS标准

WILCS02UE-I/100 WILCS02UE-I/100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SPI

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

U.FL

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

20 MHz

符合RoHS标准

3.3 V

WINCS02PE-I/100 WINCS02PE-I/100

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

UART

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

PCB天线

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

20 MHz

符合RoHS标准

3.3 V

HL7588_1102561 HL7588_1102561

Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

-30°C~70°C

Tape & Reel (TR)

2017

HL

不用于新设计

3 (168 Hours)

3.2V~4.5V

850MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz

150Mbps

4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon)

Cellular

不包括天线

UART, USB

650mA

符合RoHS标准

A1101R08A00GM A1101R08A00GM

Anaren 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

24-BLGA

24

-40°C~85°C

Tray

2010

AIR™

活跃

1 (Unlimited)

1.8V~3.6V

9mm

868MHz

15mA

600kbps

CC1101

10dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Trace

-112dBm

SPI

-112 dBm

2.5mm

16mm

9mm

无SVHC

符合RoHS标准