类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | 位置或引脚数量(网格) | 触点材料 - 配套 | 触点材料 - 柱子 | 厂商 | Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 组成 | 功率(瓦特) | 电容量 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 间距 - 配套 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 触点表面处理 - 柱子 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 触点电阻 | 温度等级 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 制造商的尺寸代码 | 数据率 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 产品类别 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 端子柱长度 | 间距--柱子 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 产品 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WBZ350PE-I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 30-SMD Module | 微芯片技术 | -40°C ~ 85°C | Tray | PIC32CX-BZ3 | 活跃 | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 512kB Flash, 96kB SRAM | 2Mbps | PIC32CX5109BZ31032 | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 11dBm | 802.15.4, Bluetooth | PCB Trace | -108dBm | ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART | 16mA ~ 20mA | 22mA ~ 49mA | GFSK, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WBZ450UE-I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 微芯片技术 | -40°C ~ 85°C | Tray | PIC32CX-BZ2 | 活跃 | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash, 128kB SRAM | 2Mbps | PIC32CX1012BZ24032 | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 5dBm | 802.15.4, Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART | 20.6mA | 24.9mA | GFSK, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RNBD350UE-I100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 30-SMD Module | 微芯片技术 | -40°C ~ 85°C | Tray | RNBD | 活跃 | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2Mbps | Bluetooth v5.2 | 11dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | -108dBm | ADC, GPIO, UART | 16mA ~ 20mA | 22mA ~ 49mA | GFSK, O-QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRA1C2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | 活跃 | LTP5901 | Tray | 网络模块 | 表面贴装 | Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | LTP5901-IPR | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4 GHz to 2.484 GHz | This product may require additional documentation to export from the United States. | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-WHMA1B2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 3.76 V | 0.601838 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Tray | LTP5901 | 活跃 | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | LTP5901-WHM | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 有 | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | - | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-WHMA#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | LTP5902 | 活跃 | 有 | + 85 C | 3.76 V | 0.601838 oz | - 40 C | 33 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | XMA, MODULE(UNSPEC) | 微电子组件 | UNSPECIFIED | MODULE(UNSPEC) | 05-08-10003 | -40 °C | 3.6 V | 85 °C | 有 | LTP5902IPC-WHMA#PBF | XMA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 2.27 | Analog Devices Inc | 网络模块 | 表面贴装 | Module | YES | 66 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 无 | 3 (168 Hours) | Ethernet & Communication Modules | 2.1 V ~ 3.76 V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | compliant | 2.4GHz | 未说明 | LTP5902 | 66 | R-XXMA-X66 | Lead free / RoHS Compliant | INDUSTRIAL | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250kbps | 5.5 mm | - | WirelessHART | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | 37.5 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5900IPC-WHMA1B2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | 3.76 V | 0.457785 oz | - 40 C | 1 | 2.75 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Box | LTP5900 | 活跃 | 网络模块 | 通孔 | 22-DIP Module | Liquid Crystal Polymer (LCP) | 370 (19 x 19) | Copper Alloy | Copper Alloy | Analog Devices Inc. | -- | Tray | -- | Obsolete | Solder | PGA, ZIF (ZIP) | Ethernet & Communication Modules | 2.75V ~ 3.76V | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 0.100 (2.54mm) | Gold | Gold | -- | - | - | 250 kb/s | - | WirelessHART | 8dBm | 0.093 (2.36mm) | 0.100 (2.54mm) | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | DSSS | Wireless Sensor Networks | 开放式框架 | 网络模块 | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | LTP5900 | XMA, MODULE(UNSPEC) | 微电子组件 | UNSPECIFIED | MODULE(UNSPEC) | 05-08-10001 | -40 °C | 3.6 V | 85 °C | 有 | LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF | XMA | RECTANGULAR | Analog Devices Inc | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | 5.39 | Analog Devices Inc | 通孔 | 22-DIP Module | NO | 22 | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 无 | 2.75V ~ 3.76V | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | compliant | 2.4GHz | 22 | R-XDMA-T22 | 活跃 | INDUSTRIAL | - | 250kbps | - | WirelessHART | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | DSSS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-IPRB1C2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CIR03 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 33 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | ITT Cannon, LLC | -40°C ~ 85°C | Tray | * | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4 GHz to 2.484 GHz | Bulk | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5902IPC-IPRA1C2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | LTP5902 | 活跃 | 有 | + 85 C | 3.76 V | 0.892167 oz | - 40 C | 33 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | 网络模块 | 表面贴装 | 66-SMD Module | Analog Devices Inc. | -40°C ~ 85°C | Tray | SmartMesh® IP | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4GHz | Non-Compliant | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250kbps | - | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5900IPC-WHMA#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | Bulk | LTP5900 | 活跃 | + 85 C | 3.76 V | - 40 C | 1 | 2.75 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | MODULE-22 | 有 | LTP5900IPC-WHMA#PBF | 活跃 | LINEAR TECHNOLOGY CORP | 2.25 | PCA | 凌力尔特 | 网络模块 | 表面贴装 | 2915 (7338 Metric) | Analog Devices Inc. | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26 | 0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm) | ±20% | 活跃 | -- | 共形涂层 | 10µF | Ethernet & Communication Modules | 2.75V ~ 3.76V | compliant | 2.4GHz | 22 | 35V | 500 mOhm | B (0.1%) | -- | - | - | H | 250kbps | - | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | DSSS | Wireless Sensor Networks | Military | 网络模块 | 0.125 (3.17mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-WHMA1A2#PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CPF0805 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.601838 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | 网络模块 | 表面贴装 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | TE Connectivity 无源产品 | -55°C ~ 155°C | Tray | CPF, Neohm | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 2 | ±15ppm/°C | 51 Ohms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | Ethernet & Communication Modules | 2.1V ~ 3.76V | 2.4 GHz to 2.484 GHz | Tape & Reel (TR) | 512kB Flash, 72kB SRAM | - | 250 kb/s | - | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | - | 网络模块 | 0.026 (0.65mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8000004 | TURCK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W101-10B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 146-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | IRIS-W10 | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 16MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 18dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -97dBm | Ethernet, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, QVGA, RMII, SDIO, SPI, UART, USART, USB | CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRIS-W101-30B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 146-SMD Module | u-blox | -40°C ~ 85°C | Bulk | IRIS-W10 | 活跃 | 3.15V ~ 3.45V | 2.4GHz, 5GHz | 8MB Flash, 1.2MB SRAM | 54Mbps | RW612 | 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee® | 22dBm | 802.15.4, Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -100dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB | CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00199C | Ezurio | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.62 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | 16 mm x 12 mm x 0.43 mm | 802.11a/b/g/n/ax | 有 | SMD/SMT | Sona | 0.018342 oz | Bluetooth | TI351 | Shielded | 2.4 GHz, 5 GHz | SDIO, UART | 1.8 V, 3.3 V | 86 Mb/s | GFSK | 无线模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T404MEA | Particle Industries, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | Particle Industries, Inc. | Box | 活跃 | 8MB Flash | 2Mbps | 2G, 3G, Bluetooth, GPS, GNSS, LTE CAT-1 | Bluetooth, Cellular | 不包括天线 | ADC, GPIO, I2C, PDM, PWM, SPI, UART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WILCS02ICT-I/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 V | 3.6 V | 94 mA | 288 mA | - 40 C | + 105 C | U.FL | 7 mm x 7 mm x 0.85 mm | 802.11b/g/n | 3000 | Bluetooth | Reel | 2.4 GHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WILCS02IC-V/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 V | 3.6 V | 94 mA | 288 mA | - 40 C | + 105 C | U.FL | 7 mm x 7 mm x 0.85 mm | 802.11b/g/n | 416 | Bluetooth | Tray | 2.4 GHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 453-00209 | Ezurio | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 85 C | MHF4L | 30 mm x 22 mm x 3.1 mm | 802.11a/b/g/n/ax | SMD/SMT | Sona | 0.023281 oz | Bluetooth | TI351 | Shielded | 2.4 GHz, 5 GHz | SDIO, UART | 86 Mb/s | 无线模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WINCS02IC-V/ZZX | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 V | 3.6 V | 94 mA | 288 mA | - 40 C | + 105 C | U.FL | 21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm | 802.11b/g/n | 416 | Bluetooth | Tray | 2.4 GHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WILCS02UE-I/100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPI | 1.8 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | U.FL | 21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm | WiFi - 802.11 b/g/n | WPA3 | 20 MHz | 符合RoHS标准 | 3.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WINCS02PE-I/100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UART | 1.8 V | 3.6 V | - 40 C | + 85 C | PCB天线 | 21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm | WiFi - 802.11 b/g/n | WPA3 | 20 MHz | 符合RoHS标准 | 3.3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HL7588_1102561 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | HL | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3.2V~4.5V | 850MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz | 150Mbps | 4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon) | Cellular | 不包括天线 | UART, USB | 650mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1101R08A00GM | Anaren | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-BLGA | 24 | -40°C~85°C | Tray | 2010 | AIR™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 9mm | 868MHz | 15mA | 600kbps | CC1101 | 10dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace | -112dBm | SPI | -112 dBm | 2.5mm | 16mm | 9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 |