类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 处理器系列 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 格式 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | UART 通道数 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 环境温度范围高 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
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 | SPWF01SA.11 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | SPWF01SA.11 | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 25 | 5A992.C | 8542.39.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 1.524mm | 2.4GHz | SPWF01 | R-XXMA-N25 | 1.5MB Flash 64kB RAM | 65Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 18.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | UART | 105mA | 210mA~344mA | DSSS, OFDM | -96 dBm | 16 | 2.45mm | 26.924mm | 15.24mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24WB0MA/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 36 | -40°C~85°C | Tray | 2008 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 36 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | UPPER | 1 | 3.3V | 21mm | 2.4GHz | MRF24WB0M | 3.3V | SPI | 154mA | 2Mbps | 802.11b | 电信电路 | 10dBm | WiFi | Integrated, Trace | JTAG, SPI | 85mA | 115mA~154mA | DSSS | -91 dBm | A0C | 2.7mm | 31mm | 21mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN171-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 49 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.7V | QUAD | 245 | 1 | 3.3V | 17.78mm | 2.4GHz | 40 | RN171 | 3.3V | SPI, UART | 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | LAN 交换电路 | 12dBm | WiFi | 不包括天线 | SDIO, SPI, UART | 40mA | 120mA~190mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -83 dBm | 4.41 | 3.1mm | 27mm | 18mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ESP-WROOM-02D (4MB) | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 18-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 4MB Flash 50kB RAM | 72.2Mbps | ESP8266EX | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SPI, PWM, UART | 50mA~56mA | 120mA~170mA | 64-QAM, BPSK, CCK, OFDM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1837MODGIMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 无铅 | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz 5GHz | 未说明 | WL1837 | 不合格 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 243mA~510mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -95 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT121-A-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 41-SMD Module | YES | 41 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1mm | 2.4GHz | R-XXMA-N33 | 128kB Flash 16kB RAM | 3Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 12dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -96dBm | I2C, SPI, UART | 38.7mA | 92mA | 2.1mm | 13.9mm | 11mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4020-V/RM123 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 24 | -30°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | RN4020 | UART | 64kB Flash | 12mA | 1Mbps | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 7.5dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | 1 | AIO, PIO, SPI, UART | 16mA | GFSK | -92.5 dBm | 8 | 1.23 | 2.38mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24J40MAT-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 12 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 12 | 2.4V~3.6V | 3.3V | 17.78mm | 2.4GHz | MRF24J40M | 不合格 | 3.3V | 23mA | 250kbps | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | SPI | 19mA | -94 dBm | 27.9mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1835MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1835 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWILC1000-MR110PB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SMD Module, Exposed Pad | 40 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 3.3V~4.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | ATWILC1000 | R-XXMA-N28 | I2C, SPI, UART | 22mA | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 19dBm | WiFi | Integrated, Trace | I2C, SDIO, SPI, UART | 29mA~68mA | 29mA~230mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | -98 dBm | 5 | 2.113mm | 21.72mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1831MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1831 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1801MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1801 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 18.5dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4871-V/RM118 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 16-SMD Module | -20°C~70°C | Tray | 2017 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | RN4871 | I2C, UART | 10 kbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | UART | 13mA | GFSK | 9 | 1.1.8 | 2.1mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1831MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1831 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM111A256V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 31 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.2mm | 2.4GHz | R-XXMA-N31 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | 200mA | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | GFSK | 25 | 85°C | 2.2mm | 15mm | 12.9mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1835MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1835 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN131G-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 44 | -30°C~85°C | Tray | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2mm | 20mm | 2.4GHz | RN131 | 3.3V | 14 | SPI, UART | 8MB Flash 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | LAN 交换电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -85dBm | SPI, UART | 40mA | 140mA | CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -85 dBm | 4 | 3.5mm | 37mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650MODAMOHR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 20480 | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 29-SMD Module, Exposed Pad | YES | 29 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 29 | 1.8V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | 128kB Flash 8kB SRAM | 48 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 16 | YES | YES | 1Mbps | YES | NO | CC2650 | Bluetooth v5.1, Zigbee® | CORTEX-M3 | YES | YES | FIXED-POINT | 5dBm | YES | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Chip | 1 | -100dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 6.2mA | 6.8mA~9.4mA | 1 | 4 | DSSS, O-QPSK, GFSK | 2.69mm | 11mm | 16.9mm | 2.69mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN4678-V/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 2018 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 33 | 8542.39.00.01 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | 2.4GHz | RN4678 | R-XXMA-N33 | 4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM | 1Mbps | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | UART | 37mA | 43mA | 70°C | 1.0.0 | 2.4mm | 22mm | 12mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42-I/RM630 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | 2 | SPI, UART, USB | 40mA | 45mA | -80 dBm | 10 | 6.3 | 2.5mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564MODACMOG | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 33-SMD Module | YES | 35 | -30°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 35 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | 3.9Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | DPSK, DQPSK, GFSK | 14mm | 7mm | 340μm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564MODNCMOER | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 33-SMD Module | 33 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | 4Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -93dBm | I2S, UART | 112.5mA | 7mm | 7mm | 1.4mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EC25EFA-512-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, I2C, SDIO, SGMII, UART, USB | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.8 V | 无线通信模块 | 0.163318 oz | LCC | IoT/M2M Optimized LTE Cat 4 Module | 表面贴装 | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EC25 | 活跃 | External | - | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | - | Industrial grade | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -40 to 85 °C | 切割胶带 | - | 3V ~ 3.6V | 900MHz, 1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz, 1.8GHz | 3.8 V | - | 33 dBm | 480Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, WCDMA | Industrial | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -110.5dBm | I²C, PCM, UART, USB | - | - | 8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LBEE5KL1DX-883 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 Weeks | 表面贴装 | 46-SMD Module | YES | Commercial grade | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 46 | 3.3V~4.2V | UNSPECIFIED | BUTT | 未说明 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-B46 | 65Mbps | BCM4343W | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 17dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | UART | 60mA | 370mA | CCK, DSSS, OFDM | 1.1mm | 6.95mm | 5.15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMWX1ZZABZ-078 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | 868MHz 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | 3.6V | 1.8V | SX1276 | LoRa™ | 915MHz | 14dBm | General ISM < 1GHz | -133dBm | I2C, SPI, UART, USB | 23mA | 106mA | 1.76mm | ROHS3 Compliant |