类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 输出的数量 | 效率 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 最小输入电压 | 数据总线宽度 | 最大输入电压 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | SPI 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MKL03Z32VFK4R | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08PA8AVLD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 37 | Compliant | 有 | 表面贴装 | 44 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 2 | S08 | 20 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MKV31F512VLH12 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 46 | Compliant | 有 | 96 kB | 64 | LQFP | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 120 MHz | 3.3 V | I2C, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 512 kB | DMA, PWM, WDT | 32 b | 6 | ARM | 120 MHz | 46 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
S9S12ZVL32F0CLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08LL64CLK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 39 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 80 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 3.6 V | 1.8 V | Internal | 64 kB | I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 2 | S08 | 20 MHz | 64 | 2 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
MPC5554MZP132 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Silver, Tin | 256 | 8542310000 | 64 kB | 表面贴装 | 416 | 3.202787 g | BGA | FLASH | 125 °C | -40 °C | 132 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, SCI, SPI | 5.25 V | 1.35 V | External | 2 MB | DMA, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 1 | PowerPC | 132 MHz | 56 | 24 | 无 | 无SVHC | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
MPC8323EVRAFDC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 516 | 4.374388 g | BGA | Compliant | 105 °C | 0 °C | 333 MHz | 1.05 V | 950 mV | 32 kB | 32 | 32 b | 无卤素 | 333 MHz | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
MIMXRT1051DVL6B | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCIMX6U5DVM10AB | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 128 kB | 624 | 1.25251 g | MAPBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 95 °C | 0 °C | 1 GHz | CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SDIO, SPI, UART, USB | 3.6 V | 1.65 V | 96 kB | 32 b | ARM | 1 GHz | 3.6 V | 2 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MCF51AC256ACPUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 32 kB | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 50 MHz | 3.6 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | External | 256 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 8 | Coldfire | 50.33 MHz | 54 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||
MPC8245LZU300D | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 GB | 表面贴装 | 352 | 9.246991 g | Compliant | Bulk | 105 °C | 0 °C | 300 MHz | 2.1 V | PCI, UART | 3.3 V | 1.7 V | 16 kB | 300 µs | 32 b | 不含卤素 | 16 | PowerPC | 300 MHz | 1 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9RS08KA8CWG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 254 B | 表面贴装 | 16 | SOIC | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, Serial | 5.5 V | 1.8 V | Internal | 8 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 2 | 64 kb | 20 MHz | 18 | 2 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
MPC866TZP133A | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 357 | 2.267508 g | BGA | Compliant | Bulk | 95 °C | 0 °C | 133 MHz | 1.8 V | 1.9 V | 1.7 V | 8 kB | 133 µs | 32 b | 无卤素 | PowerPC | 133 MHz | 1 | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
SPC5645SF1VVU | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 177 | Compliant | 64 kB | 416 | 3.42054 g | FLASH | 105 °C | -40 °C | 125 MHz | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI | 1.32 V | 1.08 V | Internal | 2 MB | DMA, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 80 MHz | 20 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
SPC5775EDK3MME3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000 | Compliant | 512 kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8245LZU266D | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 GB | 表面贴装 | 352 | 9.246991 g | 8542310000 | Bulk | 105 °C | 0 °C | 266 MHz | 2.1 V | PCI, UART | 3.3 V | 1.7 V | 16 kB | 32 b | 16 | PowerPC | 266 MHz | 3.6 V | 1 | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC54113J256UK49Z | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC4330FET180Y | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 118 | Compliant | TFBGA | ROMless | 85 °C | -40 °C | 204 MHz | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB | Internal | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | ARM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8377VRALGA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silver, Tin | 8542310000 | 32 kB | 表面贴装 | 689 | 4.743102 g | Compliant | 125 °C | 0 °C | 667 MHz | SPI | 1.05 V | 950 mV | 32 kB | 32 b | 无卤素 | 400 kHz | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S12C64CFAE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31 | Compliant | 8542310000 | 有 | 表面贴装 | 48 | 178.261801 mg | LQFP | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, EBI/EMI, SCI, SPI | 5.5 V | 2.35 V | Internal | 4 kB | 16 | POR, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 1 | 512 kb | HCS12 | 25 MHz | 31 | 8 | 6 | 1.4 mm | 7 mm | 7 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||
MPC8358VVAGDGA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 740 | 10.796292 g | Compliant | 105 °C | 0 °C | 400 MHz | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 32 b | 400 MHz | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MPC8555ECPXAJD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 MHz | 表面贴装 | 783 | 4.31131 g | FCBGA | Compliant | 105 °C | -40 °C | 533 MHz | 1 | 90 % | 1.2 V | 600 mA | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 2.3 V | 32 b | 4.8 V | 不含卤素 | 533 MHz | 1 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
MK10DN128VLF5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 16 kB | 表面贴装 | 48 | 178.261801 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 128 kB | DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 12 | ARM | 50 MHz | 3 | 1 | 8 | 1 | 1 | 1.6 mm | 7 mm | 7 mm | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
MCF5272VM66R2 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | Compliant | 4 kB | 表面贴装 | 196 | 482.537233 mg | MAPBGA | ROM | Tape & Reel (TR) | 70 °C | 0 °C | 66 MHz | 3.3 V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 3 V | External | 16 kB | 32 | DMA, WDT | 32 b | Coldfire | 66 MHz | 3.3 V | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
MCIMX6L8DVN10AC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |