类别是'评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP'
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 本体材质 | 后壳材料,电镀 | 封装的热阻 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 接头数量 | 触点性别 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大额定电流 | 镀层 | 阻抗 | 连接器样式 | 端口的数量 | 外壳尺寸,MIL | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 核心处理器 | 极数 | 视角 | 扩频带宽 | 输入类型 | 电缆开口 | 测试电流 | 电压 - 输出 | 配套周期 | 数据总线宽度 | 触点终端 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 显色指数 | 使用的 IC/零件 | 大小 | 工具类型 | 最大电流 | 产品类别 | 导线/电缆直径 | 最小复位阈值电压 | 最大复位阈值电压 | 评估套件 | 包括 | 核心架构 | 上升/下降时间(Typ) | 筛选水平 | 内容 | 通量@25°C,电流测试 | 板型 | 通量@85°C,电流测试 | 信道型 | 插入损耗 | 驱动器数量 | 本体饰面 | 电缆组件 | 绝对牵引范围 (APR) | 屏蔽终止 | 驱动器大小 | 闸门类型 | 平台 | 峰值输出电流(源极,漏极) | 高压侧电压-最大值(自举) | 产品 | 特征 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||
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![]() | ATSAMA5D34EK | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SK-91465K-120PMT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | - | Free Hanging (In-Line) | - | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | Brass | Gold | - | LEMO | Bulk | -55°C ~ 260°C | 00 | Plug, Male Pin | MCU 32-Bit | Push-Pull | IP50 - Dust Protected | Silver | 50Ohm | Coaxial | 1 | FR60 | 5000 | Solder | MB91460 | - | Board(s), Cable(s), LCD, Programmer | 评估平台 | - | Nickel | - | Clamp | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB2198-761-02-E | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | - | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | MCU 16-Bit | Silver | Threaded | C | 化学镍 | 17-4 | F²MC-16FX | MB96610 | Board(s) | 评估平台 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATTINY104XNANO | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | - | 表面贴装 | 2-SMD, J-Lead | SMD | - | OSRAM Opto (ams OSRAM) | Tape & Reel (TR) | DURIS® E 3 | 0.118 L x 0.055 W (3.00mm x 1.40mm) | White | 3.05V | 110° | 20mA | - | 80 | 30mA | - | - | 0.051 (1.30mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT-AVR-BFLY | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40C to 85C | Panel | Industrial grade | 250VAC | 液压磁性 | 4(A) | Screw | 1 | Industrial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMC21XPRO | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4SEK2 | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C8051F930-TB | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.001764 oz | 1 | I2C, SPI, UART | C8051F930-TB-K | Silicon Laboratories | Silicon Labs | C8051F93x | Details | Development Boards & Kits - 8051 | Target board for the Si1120-EK | * | 活跃 | 开发工具 | 0.9 V to 3.6 V | 8 bit | Target Boards | Development Boards & Kits - 8051 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NT-M4521S | Nuvoton | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silver | Silver | Compliant | Bulk | 活跃 | - | Panel, Snap in | 固定式 | 5 | Thermoplastic | Metal | Nuvoton Technology Corporation | 300 V | NuMicro® | Solder | Circular, Receptacle | MCU 32-Bit | 5 | 100 °C | -40 °C | Receptacle | Bayonet | Straight | 5 A | 5 | Female | - | 5 A | Nickel | ARM® Cortex®-M4 | -6 mm | Board(s) | 评估平台 | NuTiny | Shielded | - | - | 23 mm | 无 | 无SVHC | IP40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10021 | interlight | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Interlight | 零售包装 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BMSKTOPASA900(DCE) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | Toshiba | Toshiba | Details | Development Boards & Kits - ARM | 1206 (3216 Metric) | 1206 | TE Connectivity 无源产品 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | 3503 | 0.120 L x 0.061 W (3.05mm x 1.55mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 187 Ohms | Thin Film | 2W | 开发工具 | - | 32 bit | 有 | ARM | 开发套件 | - | Development Boards & Kits - ARM | 0.023 (0.58mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB2198-765-02-E | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | - | 固定式 | Infineon Technologies | Box | - | MCU 16-Bit | F²MC-16FX | MB96600 | Board(s) | 评估平台 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OSD32MP1-RED | Octavo Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | 2M805-002 | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Android, Linux | STM32MP1 | Free Hanging (In-Line) | - | 铝合金 | Polyphenylene Sulfide (PPS) | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 150°C | 2M | Crimp | Plug, Male Pins | MPU | 8 | Black | - | Threaded | A | Shielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 7.5A | 黑锌镍 | 10-28 | - | Arm® Cortex® A7, ARM® Cortex®-M4 | - | OSD32MP1 | Board(s), Cable(s) | 评估平台 | - | 开发平台 | Coupling Nut, Self Locking | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC-P32MX | Olimex | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 702-070 | Desco | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | 德斯科工具 | 德斯科工具 | 不适用 | Punches & Dies | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | Mercury United Electronics, Inc. | Strip | -40°C ~ 85°C | Bulk | QuikXO | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | VCTCXO | Tools | 3.3V | 18 MHz | ±1ppm | LVDS | 幅度控制 | Crystal | 26mA (Typ) | 18mA (Typ) | - | ±8ppm | Punches & Dies | 0.067 (1.70mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 110990106 | Seeed | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | TVP00RW | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 面板安装 | Flange | Aluminum | - | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 32 | 橄榄色 | Military | Threaded | E | Shielded | 抗环境干扰 | - | 橄榄色镉 | 13-32 | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SDK-IMX8MMQ-10-2G32GR-A | Beacon EmbeddedWorks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | - | Panel Mount, Through Hole | Flange | 不锈钢 | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | MPU | Silver | Threaded | B | Passivated | 24-22 | ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M4 | i.MX 8M Mini | Board(s), Cable(s), LCD, Accessories | Single Board Computers (SBC) | i.MX 8M Mini Development Kit | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ROB0109 | DFRobot | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 400V | 1.367 lbs | 1 | DFRobot | DFRobot | Details | Development Boards & Kits - AVR | 通孔 | Radial | Polyester, Metallized | -- | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKT368 | 0.492 L x 0.169 W (12.50mm x 4.30mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | 通用型 | 2700pF | 开发工具 | 0.394 (10.00mm) | 长寿命 | Development Boards & Kits - AVR | 0.524 (13.30mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FSSDC-9B506-EK | Fujitsu | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB2198-760-E-SPN | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | - | 固定式 | Infineon Technologies | Box | - | MCU | F²MC-16FX | MB91520, MB96600 | Board(s) | 评估平台 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S6T3J200312A208A2 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Point Socket | 活跃 | - | 固定式 | Proto | Box | - | MCU 32-Bit | - | - | 1-9/16 | Socket, Impact | Board(s) | 评估平台 | 1/2 | - | 3.50 (88.9mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R0K50110PS000BE | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | R0K50110 | - | 固定式 | PEI-Genesis | Bulk | * | MCU 16-Bit | RL78 | RL78/L1C | Board(s), Cable(s), LCD, E1 Programmer | 评估平台 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX31CSOMCR-A | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 6 | 无 | 85 °C | -40 °C | 695 mW | 5.5 V | 1 V | 2.438 V | 2.563 V | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M68EVB912DP256 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Half-Bridge | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 8-SOIC-EP | -- | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tube | -- | Obsolete | 10.8 V ~ 13.2 V | ISL6613 | Non-Inverting | 26ns, 18ns | Synchronous | 2 | N-Channel MOSFET | 1.25A, 2A | 36V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M5475EVB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | -10°C ~ 100°C | Tape & Reel (TR) | Robust Ripple Regulator™ (R3) | 活跃 | Converter, Intel IMVP-7, VR12™ | ISL95837 | 2 | Up to 1.52V |