制造商是'Xilinx'
Xilinx 嵌入式 - 片上系统(SoC)
(1945)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 应用 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 屏蔽/屏蔽 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 终端样式 | 工作电源电压 | 引线间距 | 铅直径 | 电感,电感 | 测试频率 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 连接方式 | 建筑学 | 驱动电平 | 产品类别 | 工作温度范围 | 等效串联电阻 | 输出格式 | 主要属性 | 芯类型 | 闪光大小 | 产品 | 饱和电流 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVC1902-1MLIVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 施耐德电气 | Telemecanique | Details | 770 | Tray | 活跃 | 2197-FCBGA (45x45) | AMD 赛灵思 | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | XUB | Sensors | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | 接近传感器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MSIVIVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | - 55 C | 400 | PCB 安装 | EPCOS / TDK | EPCOS / TDK | Details | 500 | Tray | 活跃 | NTC热敏电阻 | 1596-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | + 155 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | B58100 | 2 % | NTC | 1.465 kOhms | Thermistors | 60 mW | Radial | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | NTC热敏电阻 | 11 mm | 12 mm | 12.6 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | Amphenol | Amphenol Commercial Products | 366 | Tray | 活跃 | Modular Connectors / Ethernet Connectors | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 125 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | Modular Connectors / Ethernet Connectors | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Modular Connectors / Ethernet Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1111 (2828 metric) | 1111 | 2828 | P90 | + 125 C | - 55 C | 1000 | KYOCERA AVX | ATC / KYOCERA AVX | Details | 561 | Tray | 活跃 | Silicon RF Capacitors / Thin Film | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 500 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 100B | 0.25 pF | 90 PPM / C | High Q, Low ESR/ESL Porcelain Superchip Capacitor | 3.9 pF | Capacitors | SMD/SMT | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | RF/Microwave Multilayer Capacitors (MLC) | Silicon RF Capacitors / Thin Film | 2.59 mm | 2.79 mm | 2.79 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-2FFVH1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | Positronic | Amphenol Positronic | 574 | Tray | 活跃 | D-Sub Mixed Contact Connectors | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | 5 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | D-Sub Connectors | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Mixed Contact D-Sub Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | 1 | 矩形MIL规格连接器 | Glenair | MIL-Spec / MIL-Type | 800 mV | 矩形MIL规格连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | Glenair | Glenair | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1LLIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | - 40 C | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2LSEVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | 1 | 矩形MIL规格连接器 | Glenair | MIL-Spec / MIL-Type | 700 mV | 矩形MIL规格连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLIVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | - 40 C | 1 | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 800 mV | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2LLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Glenair | + 110 C | 0 C | 军规圆形连接器 | Glenair | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | Tray | 活跃 | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 561 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | Tray | 活跃 | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2502-1LSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 6-1879134-0 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | Thin Film Resistors - SMD | 100 V | MouseReel | RN73 | 0.1 % | 10 PPM / C | 贴片大功率精密电阻器 | 41.2 kOhms | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | Thin Film | SMD/SMT | 700 mV | - 55 C to + 155 C | 精密薄膜贴片电阻器 | - | 薄膜电阻器 | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 mm x 3.2 mm | 0.001764 oz | - 10 C | 1000 | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | Crystals | + 60 C | MouseReel | 445 | 30 PPM | SMD石英 | Crystals | 24.576 MHz | SMD/SMT | 800 mV | 12 pF | 100 uW | 40 Ohms | Crystals | 1.35 mm | 5 mm | 3.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cornell Dubilier | Cornell Dubilier - CDE | Details | + 100 C | 0 C | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | 100 | Bulk | 381LR | 220 uF | Capacitors | 800 mV | 电解电容器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-1LLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 200 C | 1.404962 oz | - 55 C | 50 | PCB 安装 | Bourns | J.W. Miller | 5 mOhms | Details | Power Inductors - Leaded | 24.3 A | Tray | 2300HT | 15 % | Standard | Toroidal | 大电流 | Inductors, Chokes & Coils | Unshielded | Radial | 700 mV | 0.56 in | 0.066 in | 8.2 uH | 1 kHz | Toroidal | 功率感应器 | 固定电感器 | 32.512 mm | 16.51 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-1MSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.091712 oz | - 40 C | 1500 | B41821A7687M000 | EPCOS / TDK | 35 VDC | EPCOS / TDK | Details | Aluminum Electrolytic Capacitors - Radial Leaded | + 85 C | Bulk | B41821 | 20 % | 680 uF | Capacitors | Radial | 800 mV | 电解电容器 | 10 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9780 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AEC-Q200 | + 155 C | - 40 C | 500 | PCB 安装 | TT Electronics | BI Technologies / TT Electronics | 43 mOhms | Power Inductors - SMD | 4.1 A | Reel | HA78 | 20 % | Standard | Wirewound | Inductors, Chokes & Coils | Shielded | SMD/SMT | 700 mV | 22 uH | 1 kHz | 功率感应器 | 3.6 A | 固定电感器 | 8 mm | 12.5 mm | 12.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1MSEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 mm x 5 mm | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 1000 | 3 V | SMD/SMT | CB3LV-5I-37.1250-T CB3LV-5I-37M125000 960-0009-0352FT | CTS | CTS电子元件 | Details | 标准时钟振荡器 | 55 % | CB3LV | Oscillators | 20 mA | 37.125 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 800 mV | 50 pF | HCMOS, TTL | 标准振荡器 | 1.8 mm | 7 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-3HSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.807791 oz | - 55 C | 1 | 底座安装 | Vishay | Vishay / Huntington | Details | Wirewound Resistors - Chassis Mount | + 350 C | Bulk | FSOTXX 平坦部 | 5 % | 30 PPM / C | 75 Ohms | Resistors | 55 W | Wirewound | Screw | 880 mV | - 55 C to + 350 C | 扁平管状电阻器 | Coated Resistors, Silicone Coated | 绕线电阻 | 14.3 mm | 89 mm | 30 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-1MSESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 150 V | 2010 | 5025 | + 125 C | 0.001199 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | Details | Thin Film Resistors - SMD | AEC-Q200 | Reel | PCF | 0.1 % | 25 PPM / C | 10.5 Ohms | Resistors | 330 mW (1/3 W) | Thin Film | 800 mV | - | 薄膜电阻器 | 0.65 mm | 4.9 mm | 2.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVP1202-2HSIVSQA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0805 | 2012 | + 155 C | 0.000234 oz | - 55 C | 800 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | Thick Film Resistors - SMD | 100 V | Reel | CR | 5 % | 100 PPM / C | 8.2 kOhms | 高可靠性 | Resistors | 125 mW (1/8 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 880 mV | 高可靠性厚膜电阻器 | - | 厚膜电阻器 | 0.6 mm | 2 mm | 1.25 mm |