表面安装

YES

终端数量

24

No

Contact Manufacturer

NTT ELECTRONICS TECHNOLOGY CORP

QFF, QFL24,.27SQ,30

85 °C

CERAMIC

QFF

QFL24,.27SQ,30

SQUARE

FLATPACK

-4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQFP-F24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

-4.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

-4.2 V

输入数量

3

逻辑IC类型

AND/NAND GATE

Prop. Delay@Nom-Sup

0.59 ns

传播延迟(tpd)

0.59 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

200 mA