表面安装

YES

终端数量

130

Contact Manufacturer

ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC

VFBGA,

33554432 words

32000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B130

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

9 mm

宽度

8 mm