制造商是'STMicroelectronics'
STMicroelectronics RF 定向耦合器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 引脚数 | 包装 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 结构 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 阻抗 | 评估套件 | 最高频率 | 射频/微波器件类型 | 插入损耗 | 插入损耗(dB) | 输入功率-最大(CW) | 特性阻抗 | 回报损失 | 耦合器类型 | 耦合因素 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DCPL-WB-00D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 8-UFBGA, FCBGA | 8 | Commercial grade | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | 85°C | -30°C | W-CDMA | COMPONENT | 824MHz~2.17GHz | DCPL-WB | 50Ohm | 有 | 定向耦合器 | 0.2 dB | 35dBm | 15dB | Dual Band, Dual Path | 37dB | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||
 | CPL-WB-01D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-WFBGA, FCBGA | 6 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | EAR99 | 85°C | -30°C | W-CDMA | COMPONENT | 824MHz~2.17GHz | CPL-WB | 50Ohm | 定向耦合器 | 0.1 dB | 35dBm | 15dB | Standard | 26dB | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | CPL-WB-02D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 5-UFBGA, FCBGA | 5 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 85°C | -30°C | WLAN | CPL-WB | 5.85GHz | 定向耦合器 | 0.5dB | -15dB | Standard | 18dB | 625μm | 1mm | 1.3mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
| CPL-WB-00C2 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-WFBGA, FCBGA | 6 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 不适用 | EAR99 | 85°C | -30°C | GSM, WCDMA | COMPONENT | unknown | 824MHz~2.17GHz | CPL-WB | 定向耦合器 | 0.1 dB | 35dBm | 50Ohm | 15dB | Standard | 34dB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
| CPL-WB-01C2 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -30°C | 6-WFBGA, FCBGA | 85°C | Cut Tape (CT) | Discontinued | 1 (Unlimited) | 通用型 | COMPONENT | 824MHz~2.025GHz | CPL-WB | 定向耦合器 | 0.2 dB | 35dBm | 50Ohm | 15dB | Standard | 34dB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
| CPL-WB-00D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-UFBGA, FCBGA | 6 | Commercial grade | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 不适用 | SMD/SMT | EAR99 | 85°C | -50°C | GSM, W-CDMA, WiMax | COMPONENT | 824MHz~2.17GHz | CPL-WB | 50Ohm | 定向耦合器 | 0.1 dB | 35dBm | 15dB | Standard | 34dB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
 | CPL-WBF-00D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 8 months ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 5-UFBGA, FCBGA | 6 | Cut Tape (CT) | e1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | SMD/SMT | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | -30°C | GSM, W-CDMA, WiMax | 698MHz~2.7GHz | CPL-WB | 定向耦合器 | 0.3 dB | 15dB | Standard | 30dB | 425μm | 1.1mm | 1.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||
| DCPL-WB-02D3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 7-WFBGA, FCBGA | 8 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 85°C | -30°C | WLAN | DCPL-WB | 5.85GHz | 定向耦合器 | 0.5dB | -15dB | Standard | 12dB | 430μm | 1.67mm | 1.44mm | ROHS3 Compliant |