制造商是'ROHM Semiconductor'
ROHM Semiconductor 数据采集 - 数模转换器（DAC）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 极性 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 比特数 | 电源电流-最大值 | 建筑学 | 转换器类型 | 电源类型 | 座位高度-最大 | 参考类型 | 数据接口 | 差分输出 | 决议案 | 采样率 | 产品类别 | 电压 - 供电，模拟 | 电压 - 供电，数字 | 结算时间 | 采样率（每秒） | 消耗功率 | 线性度误差-最大值 (EL) | 积分非线性(INL) | 输入位代码 | 转换器数量 | INL/DNL(LSB) | 供电电压源 | 负供电电压 | 输入格式 | D/A转换器数量 | 模拟输出电压-最大值 | 分辨率(位) | DAC通道数 | 模拟输出电压-最小值 | 产品 | 建立时间-最大 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | BH2221FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | Tin (Sn) | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | 0.65mm | BH22* | 20 | Voltage - Buffered | 3V | Unipolar | 3/5V | Serial | 5.5V | 2.7V | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 12 | 2.6V | 1.05mm | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2506FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | SMD/SMT | DUAL | 鸥翼 | 1 | 5V | 0.65mm | BU250* | 20 | Voltage - Buffered | Unipolar | 5V | Serial | 5.5V | 4.5V | 850μA | 10 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1.25 B | 10 Msps | 5V | 20μs | 400mW | 3.5 LSB | BINARY | 8 | ±3.5, ±1 | 4.9V | 0.1V | 1.05mm | 6.5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BH2227FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | BH22* | 14 | Voltage - Buffered | 5V | Unipolar | Serial | 5.5V | 2.7V | 500μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 4 | 2.6V | 1.05mm | 5mm | 4.4mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2500FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | SMD/SMT | Matte Tin (Sn) | DUAL | 鸥翼 | 225 | 12 | 5V | 0.635mm | 20 | Voltage - Buffered | 5V | Unipolar | 5V | Serial | 5.5V | 4.5V | 500μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 5V | 250 μs | 0.59% | 1.5 LSB | BINARY | 12 | 1.05mm | 6.5mm | 4.4mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BH2220FVM-TR | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110, 2.80mm Width) | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | e2 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | BH22* | 8 | Voltage - Buffered | 3V | Unipolar | Serial | 5.5V | 2.7V | 400μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 470mW | 1.5 LSB | BINARY | 3 | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 2.6V | 750μm | 2.9mm | 2.8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BH2228FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | SMD/SMT | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | BH22* | 14 | Voltage - Buffered | 5V | Unipolar | Serial | 5.5V | 2.7V | 500μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 6 | 1.05mm | 5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BH2219FVM-TR | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110, 2.80mm Width) | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SMD/SMT | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | 0.65mm | BH22* | 8 | Voltage - Buffered | 3V | Unipolar | 3/5V | Serial | 5.5V | 2.7V | 400μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 2 | 750μm | 2.9mm | 2.8mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2505FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 5V | 0.65mm | BU250* | 20 | Voltage - Buffered | 5V | Serial | 5.5V | 4.5V | 10 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1.25 B | 5V | 20μs | 400mW | 0.3418% | 3.5 LSB | BINARY | 10 | ±3.5, ±1 | 4.9V | 0.1V | 1.45mm | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BH2223FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | SMD/SMT | 400mW | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | BH22* | 16 | Voltage - Buffered | 3V | Unipolar | 3V | Serial | 5.5V | 2.7V | 1mA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | BINARY | 10 | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 2.6V | 1.05mm | 5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2507FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | SMD/SMT | DUAL | 鸥翼 | 1 | 5V | BU250* | 14 | Voltage - Buffered | 5V | Unipolar | 5V | Serial | 5.5V | 4.5V | 850μA | 10 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | Supply | SPI | 无 | 1.25 B | 10 Msps | 5V | 20μs | 0.3418% | 3.5 LSB | BINARY | 6 | ±3.5 (Max), ±1 (Max) | 4.9V | 0.1V | 1.05mm | 5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BH2226FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | -20°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | 0.65mm | 16 | Voltage - Buffered | 3/5V | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | SPI | 无 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | SERIAL | 5.5V | 2.6V | 1.25mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2501FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | SMD/SMT | Matte Tin (Sn) | 400mW | DUAL | 鸥翼 | 225 | 12 | 0.635mm | 20 | Voltage - Buffered | 3V | Unipolar | Serial | 3.6V | 2.7V | 400μA | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~3.6V | 2.7V~3.6V | 250 μs | 0.59% | 1.5 LSB | BINARY | 12 | 1.05mm | 6.5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BH2226FV-FE2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | 活跃 | 1 (Unlimited) | BH22* | Voltage - Buffered | Serial | 5.5V | 2.7V | R-2R | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | 1.5 LSB | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | 8 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU2508FV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | SMD/SMT | DUAL | 鸥翼 | 1 | 5V | BU250* | 14 | Voltage - Buffered | 5V | Unipolar | 5V | Serial | 5.5V | 4.5V | 850μA | 10 | R-2R | D/A CONVERTER | Single | Supply | SPI | 无 | 1.25 B | 10 Msps | 5V | 20μs | 3.5 LSB | BINARY | 4 | ±3.5 (Max), ±1 (Max) | 0.1V | 1.05mm | 5mm | 4.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BH2226F-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | -20°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 3V | 1.27mm | 16 | Voltage - Buffered | Industrial grade | 3/5V | 8 | R-2R | D/A CONVERTER | SPI | 无 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 100μs | BINARY | ±1.5 (Max), ±1 (Max) | SERIAL | 5.5V | 2.6V | 10mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU3616K | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | -10°C~70°C | Tray | 1999 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | TIN/TIN COPPER | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3 | 5V | 10 | BU3616K | 44 | S-PQFP-G44 | Current - Unbuffered | 5V | 8 | D/A CONVERTER | Analog, Digital | Internal | Parallel | 无 | 5V | 40μs (Typ) | BINARY | ±1 (Max), ±0.5 (Max) | 3 | 1.29V | 2.25mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | DAC0808LCN | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DIP-16 | IN-LINE | 1 | PLASTIC/EPOXY | DIP16,.3 | 5 V | 未说明 | 70 °C | 无 | DAC0808LCN | DIP | RECTANGULAR | Texas | Obsolete | D/A Converter | Texas INC | 8.5 | 0.15 µs | DIP | Texas | NO | 16 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 其他转换器 | BIPOLAR | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | not_compliant | 16 | R-PDIP-T16 | 不合格 | Non-Compliant | 5,-15 V | COMMERCIAL | 8 | D/A CONVERTER | 5.08 mm | 0.19% | BINARY | -15 V | PARALLEL, 8 BITS | 0.4 V | -5 V | 21.755 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DAC0800LCM | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Week | WK73R2H | 活跃 | SOIC-16 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.25 | 15 V | 未说明 | 70 °C | 无 | DAC0800LCM | SOP | RECTANGULAR | Texas | 不推荐 | Texas INC | 7.85 | 0.1 µs | SOIC | Texas | Wide 2010 (5025 Metric), 1020 | YES | - | 16 | KOA Speer Electronics, Inc. | -55°C ~ 155°C | WK73R | 0.098 L x 0.197 W (2.50mm x 5.00mm) | ±1% | e0 | 2 | EAR99 | ±200ppm/°C | 680 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 厚膜 | 1W | 8542.39.00.01 | 其他转换器 | BIPOLAR | DUAL | 鸥翼 | 235 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | Tape & Reel (TR) | +-15 V | COMMERCIAL | 8 | 3.8 mA | D/A CONVERTER | 1.75 mm | 0.19% | 二进制 | -15 V | PARALLEL, 8 BITS | 18 V | -10 V | 0.15 µs | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | 9.9 mm | 3.9 mm | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BD34301EKV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 115 dB | + 85 C | - 25 C | 1000 | 2 Output | SMD/SMT | 130 dB | I2S | 130 dB | ROHM 半导体 | ROHM 半导体 | Details | 2 DAC | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | Audio D/A Converter ICs | 表面贴装 | HTQFP-64 | 64-HTQFP (10x10) | Rohm Semiconductor | -25°C ~ 85°C | 切割胶带 | MUS-IC™ | DAC, Audio | 音频集成电路 | 4.5V ~ 5.5V, 1.4V, 3V ~ 1.6V, 3.6V | 64 | HTQFP64BV | 4.5 VAC to 5.5 VAC, 1.4 VDC to 1.6 VDC | 1 Channel | 30.5 mA | I2S | - | 32 bit | - | 768kHz | 1 Converter | 模拟和数字 | 32bit | 2 | Audio DACs | Audio D/A Converter ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BH2223GLU-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFLGA | 28 | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 300mW | BH22* | Voltage - Buffered | Serial | 5.5V | 2.7V | 8 | R-2R | Single | SPI | 无 | 1 B | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 10 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU22210MUV-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | YES | -20°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | QUAD | 1 | 3V | 0.5mm | S-XQCC-N16 | Voltage - Buffered | 10 | R-2R | D/A CONVERTER | Serial | 无 | 2.7V~5.5V | 2.7V~5.5V | 0.1953% | BINARY | 5.5V | 2.4V | 1mm | 3mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BU3618K | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFP | Bulk | yes | 44 | TIN/TIN COPPER | 75°C | -20°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 10 | 44 | 不合格 | 5V | 商业扩展 | Parallel | 8 | D/A CONVERTER | Analog, Digital | 10 ns | BINARY | 3 | 1.52V | 1.24V | 2.25mm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |