制造商是'NXP'
NXP 逻辑 - 移位寄存器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出类型 | 引线间距 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 负载电容 | 端口的数量 | 操作模式 | 比特数 | 家人 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 内存宽度 | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 每个元素的比特数 | 筛选水平 | 触发器类型 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | 传播延迟(tpd) | 内存IC类型 | 电源电流-最大值(ICC) | fmax-Min | 计数方向 | 输出启用 | 最大频率@Nom-Sup | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HEF4517BT,518 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 2 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 4000B | e4 | Obsolete | 2 (1 Year) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~15.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | 4517 | R-PDSO-G16 | 串行转并行 | 不合格 | Tri-State | 15V | 5/15V | 3V | 50pF | 4000/14000/40000 | 3-STATE | 移位寄存器 | TRUE | 64 | 积极优势 | 440 ns | RIGHT | 10.3mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4015D,653 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 2 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 74HC | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 2V~6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | 74HC4015 | R-PDSO-G16 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 6V | 2V | 50pF | HC/UH | 移位寄存器 | TRUE | 4 | 积极优势 | 53 ns | RIGHT | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT670N,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~125°C | Tube | 1997 | 74HCT | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 30 | 74HCT670 | Universal | 不合格 | Tri-State | 5.5V | 5V | 1 | ASYNCHRONOUS | 4X4 | 3-STATE | 注册文件 | 4 | 4 | 60 ns | PARALLEL | 标准SRAM | NO | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 74HC4094D,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Lead free / RoHS Compliant | Date Code Extended 18/Jul/2013 | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | 74HC | 逻辑包 | 1 | Bulk | 74HC4094 | 活跃 | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | 16-SO | NXP USA Inc. | 50 | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HC | 2 V ~ 6 V | Serial to Parallel, Serial | Tri-State | Logic - Shift Registers | 移位寄存器 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT165PW,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Lead free / RoHS Compliant | 1 | Bulk | 74HCT165 | 活跃 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 16-TSSOP | 恩智浦半导体 | 逻辑包 | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HCT | 4.5 V ~ 5.5 V | 并行或串行转串行 | Differential | Logic - Shift Registers | 移位寄存器 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC594AD,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 逻辑包 | 1 | Bulk | 74LVC5 | 活跃 | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | 16-SO | NXP USA Inc. | 50 | -40°C ~ 125°C | Tube | 74LVC | 1.65 V ~ 3.6 V | Serial to Parallel, Serial | Push-Pull | Logic - Shift Registers | 移位寄存器 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4094BT,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | HEF40 | 活跃 | NXP USA Inc. | Lead free / RoHS Compliant | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC165D,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | ECL99 | 74HC | 逻辑包 | Lead free / RoHS Compliant | 1 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | 16-SO | ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 | -40°C ~ 125°C | Tube | 74HC | 2 V ~ 6 V | 并行或串行转串行 | Differential | Logic - Shift Registers | 移位寄存器 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F164D,602 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | unknown | 30 | 74F164 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | F/FAST | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 55mA | RIGHT | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT4094N,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~125°C | Tube | 2010 | 74HCT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 30 | 74HCT4094 | Serial to Parallel, Serial | 不合格 | Tri-State | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | HCT | 3-STATE | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 65 ns | 20 MHz | RIGHT | 24000000Hz | 4.2mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT597N,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~125°C | Tube | 2010 | 74HCT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 30 | 74HCT597 | 并行或串行转串行 | 不合格 | Push-Pull | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | HCT | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 60 ns | 20 MHz | RIGHT | 20000000Hz | 4.7mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| I74F164D,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | 74F164 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 5.5V | 5V | 4.5V | F/FAST | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | RIGHT | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F164N,602 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~85°C | Tube | 2013 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 30 | 74F164 | 串行转并行 | 不合格 | Push-Pull | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | F/FAST | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 55mA | RIGHT | 4.2mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4021BP-Q100U | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Automotive grade | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~125°C | Tube | 2011 | Automotive, AEC-Q100, 4000B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~15V | DUAL | 2.54mm | 4021 | 并行或串行转串行 | 不合格 | Push-Pull | 移位寄存器 | 8 | RIGHT | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEC4094BT,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 1 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 4000B | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 4.5V~15.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | 4094 | Serial to Parallel, Serial | 不合格 | Tri-State | 3V | 3-STATE | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 330 ns | RIGHT | 9.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F299N,602 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | 0°C~70°C | Tube | 2003 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 30 | 74F299 | R-PDIP-T20 | Universal | 不合格 | Tri-State | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | F/FAST | 3-STATE | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 90mA | BIDIRECTIONAL | 70000000Hz | 4.2mm | 26.73mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT595N,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 1 | -40°C~125°C | Tube | 2011 | 74HCT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 用于级联的串行标准输出 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 30 | 74HCT595 | Serial to Parallel, Serial | 不合格 | Tri-State | 5.5V | 5V | 4.5V | 50pF | HCT | 3-STATE | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 63 ns | 20 MHz | RIGHT | 20000000Hz | 4.2mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPIC6C596ADJ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | NPIC6C596 | 活跃 | 1 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SO | 恩智浦半导体 | Bulk | -40°C ~ 125°C | * | 2.3V ~ 5.5V | Serial to Parallel, Serial | 开漏极态 | 移位寄存器 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV164D，118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74LV16 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC595DB，112 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | (L x W x H) 36 x 64 x 183 mm | 3999 | AC/DC | 2% | 0.01A | 200A | 0.1 Ω - 400Ω | AC/DC | 0.01A | CAT II 600 V | 2 AA batteries | 400V | 200A | Manufacturers standards (no certificate) | 0.01 Hz - 50kHz | Average | 23mm | 0.1V | Digital | 10MΩ | 0.1V | Bulk | 74HC595 | 活跃 | 1 | 16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 16-SSOP | 190g | NXP USA Inc. | 400V | -40°C ~ 125°C | 74HC | CHB15-D | 2V ~ 6V | Serial to Parallel, Serial | Tri-State | none | 移位寄存器 | 8 | 183mm | 36mm | 64mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPIC6C4894DY | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CTBP92VE/5R | 8A | 250pc(s) | 16 | 5 | 3.81mm | 8A | Bulk | NPIC6C4894 | 活跃 | 1 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SO | NXP USA Inc. | Soldering,Print | -40°C ~ 125°C | - | CTBP92VE/5R | 4.5V ~ 5.5V | 串行转并行 | 开漏极态 | 移位寄存器 | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4014BT，653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | HEF40 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPIC6C596BQ-Q100 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | NPIC6C596BQ-Q100 | 5 V | HVQCCN | RECTANGULAR | Nexperia | 活跃 | NEXPERIA | 5.42 | Automotive grade | YES | 16 | DHVQFN-16 | e4 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PQCC-N16 | 5.5 V | AUTOMOTIVE | 4.5 V | 8 | NPIC | OPEN-DRAIN | 1 mm | TRUE | 串行输入 串行输出 | AEC-Q100 | 积极优势 | RIGHT | 3.5 mm | 2.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPIC6C595D-Q100 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | NPIC6C595D-Q100 | 5 V | SOP | RECTANGULAR | Nexperia | 活跃 | NEXPERIA | 5.46 | Automotive grade | YES | 16 | SOP, | e4 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G16 | 5.5 V | AUTOMOTIVE | 4.5 V | 8 | NPIC | OPEN-DRAIN | 1.75 mm | TRUE | 串行输入并行输出 | AEC-Q100 | 积极优势 | RIGHT | 9.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT166DB，112 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 250V | Tube | 74HCT166 | 活跃 | 1 | Axial | 16-SSOP | Polyester, Metallized | NXP USA Inc. | -- | -55°C ~ 100°C | Tape & Box (TB) | MKT1813 | 0.335 Dia x 1.043 L (8.50mm x 26.50mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | 通用型 | 0.68µF | 4.5V ~ 5.5V | 并行或串行转串行 | Push-Pull | -- | 移位寄存器 | 8 | -- | -- | -- |