制造商是'NXP'
NXP 逻辑 - 逻辑门和逆变器
(2204)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 负载电容 | 输出电流 | 传播延迟 | 静态电流 | 输入类型 | 家人 | 逻辑功能 | 输入数量 | 高/低输出电流 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 逻辑IC类型 | 最大 I(ol) | 阀门数量 | 每个元素的比特数 | 最大传播延迟@V,最大CL | Prop. Delay@Nom-Sup | 高电平输出电流 | 传播延迟(tpd) | 低水平输出电流 | 施密特触发器 | 电源电流-最大值(ICC) | 最大静态电流 | 施密特触发器输入 | 环境温度范围高 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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N74F1804D,623 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.8V | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 6 | 5V | unknown | 未说明 | 74F1804 | 不合格 | 2V | 5.5V | 4.5V | 6 | 50pF | F/FAST | 2 | NAND门 | 4.5ns @ 5V, 50pF | 5 ns | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC7266D/S410118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 74HC7266 | 活跃 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14-SO | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | 74HC | 2V ~ 6V | Compliant | 4 | NOR | 2 | 5.2mA, 5.2mA | XNOR (Exclusive NOR) | 20ns @ 6V, 50pF | 2 µA | - | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74ABT32D,118 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | ABT | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 3.4@5V | 3.8 | BiCMOS | 20 | -15 | 4.5 | 5 | 5.5 | 2 | 50 | 50 | -40 | 85 | SO | 表面贴装 | 1.45(Max) | 8.75(Max) | 4(Max) | 14 | Bulk | 74ABT32 | 活跃 | NXP USA Inc. | 卷带 | * | 活跃 | 14 | EAR99 | OR | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4002BP,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.5V ~ 4V | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | -40°C~85°C | Tube | 1998 | 4000B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) | 3V~15V | DUAL | 260 | 2 | 5V | 30 | 4002 | 14 | 不合格 | 3.5V ~ 11V | 15V | 5/15V | 3V | 2 | 50pF | 4 | NOR 门 | 0.00036 A | 40ns @ 15V, 50pF | NO | 4μA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I74F86D,623 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | F | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 7@5V | 10 | Bipolar | 20 | -1 | 4.5 | 5 | 5.5 | 50 | -40 | 85 | Industrial | SO | 表面贴装 | 1.45(Max) | 8.75(Max) | 4(Max) | 14 | SOP, | 小概要 | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SOT108-1 | -40 °C | 30 | 85 °C | 有 | I74F86D,623 | 5 V | SOP | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 5.39 | SOIC | 恩智浦半导体 | YES | 14 | 卷带 | e4 | Obsolete | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | TTL | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 1.27 mm | compliant | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | EAR99 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | F/FAST | XOR | 2 | 1.75 mm | XOR门 | 8 ns | 28 mA | 8.65 mm | 3.9 mm | 供应商未确认 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G32GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LVC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 2.1(Typ)@3.3V|1.7(Typ)@5V|2.5(Typ)@2.7V | 10.5 | CMOS | 32 | -32 | 1.65 | 5|1.8|2.5|3.3 | 5.5 | 0.1 | 200 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | OR | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT00D,652 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | HCT | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 12(Typ)@4.5V | 29 | CMOS | 4 | -4 | 4.5 | 5 | 5.5 | 40 | 50 | -40 | 125 | SOP | SO | 表面贴装 | 1.45(Max) | 8.75(Max) | 4(Max) | 14 | Gull-wing | Bulk | 74HCT00 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | * | 活跃 | 14 | EAR99 | NAND | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I74F38D,623 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | F | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 12.5@5V | 14.5 | Bipolar | 64 | -0.25 | 4.5 | 5 | 5.5 | 50 | -40 | 85 | Industrial | SO | 表面贴装 | 1.45(Max) | 8.75(Max) | 4(Max) | 14 | SOP, SOP14,.25 | SOT108-1 | 有 | I74F38D,623 | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 5.23 | SOIC | 恩智浦半导体 | 卷带 | Obsolete | 8542.39.00.01 | compliant | 14 | 开路集电极 | EAR99 | NAND | 供应商未确认 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC9115D/S400118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74HC9115 | 活跃 | 9 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SO | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C (TA) | 74HC | 2V ~ 6V | 开漏极态 | Bulk | Schmitt Trigger | -, 5.2mA | Buffer, Non-Inverting | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4071BTD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SOP14,.25 | -40 °C | 85 °C | 有 | HEF4071BTD | SOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 8.01 | 115 ns | YES | 14 | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Gates | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G14 | 不合格 | SOP, SOP14,.25 | 5/15 V | INDUSTRIAL | OR GATE | 0.00036 A | NO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4077BTD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SOP14,.25 | -40 °C | 85 °C | 有 | HEF4077BTD | SOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 8.59 | 150 ns | YES | 14 | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Gates | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G14 | 不合格 | SOP, SOP14,.25 | 5/15 V | INDUSTRIAL | XNOR门 | 0.00036 A | NO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G32GW-G | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVT32D,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.8V | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -40°C~85°C | Tube | 74LVT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 3.3V | 30 | 74LVT32 | 14 | 不合格 | 2V | 3.6V | 3.3V | 4 | 50pF | LVT | 2 | 或门 | 3.2ns @ 3.3V, 50pF | NO | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC20PW | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | 74HC20PW | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Nexperia | 活跃 | NEXPERIA | 5.08 | YES | 14 | 未说明 | 8542.39.00.01 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G14 | TSSOP-14 | 6 V | AUTOMOTIVE | 2 V | HC/UH | 4 | 1.1 mm | NAND GATE | 135 ns | 5 mm | 4.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEC4023BT,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.5V ~ 4V | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -55°C~125°C | Tube | 1998 | 4000B | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 3V~15V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3 | 5V | 1.27mm | 30 | 4023 | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | 3.5V ~ 11V | 3 | 4000/14000/40000 | 3 | NAND门 | 30ns @ 15V, 50pF | 4μA | 1.75mm | 8.65mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEC4002BT,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.5V ~ 4V | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -55°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | 4000B | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 3V~15V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2 | 5V | 30 | 4002 | 14 | 不合格 | 3.5V ~ 11V | 2 | 4 | NOR 门 | 40ns @ 15V, 50pF | 1μA | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I74F133N,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.8V | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | -40°C~85°C | Tube | 2013 | 74F | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 2.54mm | 30 | 74F133 | 16 | 不合格 | 2V | 5.5V | 5V | 4.5V | 1 | F/FAST | 13 | NAND门 | 0.02 A | 7.5ns @ 5V, 50pF | 8 ns | 8 ns | NO | 4mA | 4.2mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74ABT00N,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.8V | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | -40°C~85°C | Tube | 1998 | 74ABT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 4 | 5V | 30 | 74ABT00 | 14 | 不合格 | 2V | 5.5V | 5V | 4 | 50pF | ABT | 2 | NAND门 | 3.6ns @ 5V, 50pF | NO | 0.05mA | 50μA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC27D-T | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SOP14,.25 | -40 °C | 85 °C | 有 | 74HC27D-T | SOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 8 | 23 ns | YES | 14 | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Gates | TAPE AND REEL | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G14 | 不合格 | SOP, SOP14,.25 | 2/6 V | INDUSTRIAL | NOR GATE | 0.004 A | NO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4002BTD-T | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SOP14,.25 | -40 °C | 85 °C | 有 | HEF4002BTD-T | SOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 5.76 | 120 ns | YES | 14 | Gates | TAPE AND REEL | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G14 | 不合格 | SOP, SOP14,.25 | 5/15 V | INDUSTRIAL | NOR GATE | 0.00036 A | NO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74ABT04DB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | SSOP14,.3 | -40 °C | 30 | 85 °C | 有 | 74ABT04DB | 5 V | SSOP | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Transferred | NXP SEMICONDUCTORS | 7.85 | SSOP2 | 4.1 ns | YES | 14 | e4 | 有 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | Gates | BICMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 6 | 0.65 mm | unknown | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | SSOP, SSOP14,.3 | 5.5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | ABT | 1 | 2 mm | INVERTER | 0.02 A | 3 ns | NO | 0.05 mA | 6.2 mm | 5.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEC4002BT,112 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.5V ~ 4V | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -55°C~125°C | Tube | 1998 | 4000B | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 3V~15V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2 | 5V | 30 | 4002 | 14 | 不合格 | 3.5V ~ 11V | 2 | 4 | NOR 门 | 40ns @ 15V, 50pF | 1μA | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC86N | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Compliant | DIP, DIP14,.3 | IN-LINE | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | DIP14,.3 | -40 °C | 85 °C | 有 | 74HC86N | DIP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 4.47 | 30 ns | NO | 14 | 4.535924 g | 14 | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 125 °C | -40 °C | Gates | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T14 | 1 | 不合格 | 4 | 5 V | 2/6 V | INDUSTRIAL | 4 | 6 V | 2 V | 5.2 mA | 31 ns | 2 µA | XOR | 2 | XOR门 | 0.004 A | 4 | -5.2 mA | 5.2 mA | NO | 12.7 mm | 19.05 mm | 12.7 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC00BQ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | VQCCN, | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | 74HC00BQ | 5 V | VQCCN | RECTANGULAR | Nexperia | 活跃 | NEXPERIA | 5.35 | YES | 14 | 14 | e4 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 125 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 无铅 | 260 | 4 | 0.5 mm | compliant | R-PQCC-N14 | 1 | Voltage | 4 | 6 V | AUTOMOTIVE | 2 V | 4 | 6 V | 2 V | 7 ns | HC/UH | NAND | 2 | 1 mm | NAND GATE | -5.2 mA | 135 ns | 5.2 mA | 无 | 125 °C | 950 µm | 3.1 mm | 2.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT27N,652 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.8V | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | -40°C~125°C | Tube | 2007 | 74HCT | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | 镍钯金 | 4.5V~5.5V | DUAL | 260 | 3 | 5V | 2.54mm | 30 | 74HCT27 | 14 | R-PDIP-T14 | 不合格 | 2V | 5.5V | 5V | 4.5V | 3 | 50pF | HCT | 3 | NOR 门 | 0.004 A | 21ns @ 4.5V, 50pF | 26 ns | NO | 2μA | 4.2mm | 19.025mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant |