制造商是'NXP'
NXP 逻辑 - 逻辑门和逆变器
(2204)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 额定功率 | 螺距 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 已加载定位数量 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 导体数量 | 终端样式 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 输出类型 | ESR(等效串联电阻) | 电路 | 失败率 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 电压 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 直流电阻(DCR) | 振荡器类型 | 负载电容 | 速度 | 二极管类型 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 输出电流 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 电阻数 | 频率容差 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 电源线保护 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 静态电流 | 扩频带宽 | 连接方式 | 接通延迟时间 | 电压 - 击穿 | 功率 - 最大 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 使用方法 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 逻辑功能 | 电压 - 反向断态(典型值) | 工作温度 - 结点 | 输入数量 | 高/低输出电流 | 电路型态 | 逻辑类型 | 每个元件的功率 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 晶体管类型 | 双向通道 | 最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce | 最大集极截止电流 | 第一个连接器 | 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值) | 第二个连接器 | EEPROM 大小 | 电压-负荷 | 电容@Vr, F | 电容@频率 | 阀门数量 | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 最大传播延迟@V,最大CL | 频率范围 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 输入行数 | 绝对牵引范围 (APR) | 输出行数 | 负载电流 | 电阻比漂移 | 最大静态电流 | 电阻基(R1) | 转速比--初级:中级 | 电阻-发射极基极(R2) | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 反向恢复时间(trr) | 特征 | 电流比 | 座位高度(最大) | 长度 | 长度 - 暴露的端部 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||
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HEF4077BT,653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | HEF4077 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 14-SO | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 60°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 3V ~ 15V | 36 MHz | ±50ppm | 40 Ohms | 4 | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 2 | 3mA, 3mA | XNOR (Exclusive NOR) | 55ns @ 15V, 50pF | 4 µA | - | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4011BT653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 4 | Compliant | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 14 | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 125 °C | -40 °C | 1.8V ~ 3.3V | 44.1 MHz | ±15ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1 | 3.5mA | 15 V | 4 | 15 V | 3 V | 2.4 mA | 110 ns | 1 µA | - | 20 ns | NAND | 2 | 4 | -4.2 mA | 4.2 mA | 2 | - | 1 | 0.051 (1.30mm) | 无 | 无SVHC | 无铅 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC3G04GM,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74LVC3G04 | 活跃 | 表面贴装 | 8-XFQFN Exposed Pad | 8-XQFN (1.6x1.6) | NXP USA Inc. | Bulk | -40°C ~ 125°C | 74LVC | 1.65V ~ 5.5V | 3 | 3 | 32mA, 32mA | Inverter | 3.2ns @ 5V, 50pF | 4 µA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G14GN,132 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 74LVC1G14 | 活跃 | 表面贴装 | 6-XFDFN | 6-XSON (0.9x1) | NXP USA Inc. | Non-Compliant | -40°C ~ 125°C | 74LVC | 1.65V ~ 5.5V | 1 | 1 | 32mA, 32mA | Inverter | 5ns @ 5V, 50pF | 4 µA | Schmitt Trigger | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT1G86GW,118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 weeks ago) | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Panel Mount, Through Hole | Flange | Aluminum | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Plug, Male Pins | Black | Threaded | B | 黑锌镍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AUP2G14GN,132 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RK73G2A | 活跃 | 表面贴装 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | RK73G-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 25.5 kOhms | 厚膜 | 0.125W, 1/8W | 0.8V ~ 3.6V | - | 2 | 2 | 4mA, 4mA | Inverter | 6.1ns @ 3.3V, 30pF | 500 nA | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 | 0.024 (0.60mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AUP1GU04GN,132 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74AUP1GU04 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals | 8 | 1206 | CTS Resistor Products | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | S4x | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | ±200ppm/°C | DDR SDRAM, DRAM, MDDR | 0.8V ~ 3.6V | 1 | 4 | 1 | 4mA, 4mA | Isolated | Inverter | 63mW | 4.3ns @ 3.3V, 30pF | - | 500 nA | 680 | - | - | 0.024 (0.60mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC20D-Q100,118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS73F2BRT | 活跃 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±25ppm/°C | 41.2 kOhms | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | 2V ~ 6V | - | 2 | 4 | 5.2mA, 5.2mA | NAND门 | 15ns @ 6V, 50pF | 2 µA | Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC2G08GM,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 74LVC2G08 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -30°C ~ 85°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 50 MHz | ±30ppm | 50 Ohms | 18pF | Fundamental | ±30ppm | 0.026 (0.65mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVT04D,118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PLAD36 | 活跃 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 无 | 83.3V | 36000W (36kW) | 298A | 121V | 75V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AXP1G06GMH | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 恩智浦半导体 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC2G04GV,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | Compliant | Tape & Reel | 0.1 % | 10 ppm/°C | 10.4 kΩ | 125 °C | -55 °C | Thin Film | 100 mW | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC74VHC540M | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | DO-214AC (SMA) | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q101 | 活跃 | Fast Recovery = 200mA (Io) | Avalanche | 1µA @ 200V | 1.4V @ 1.5A | -55°C ~ 150°C | 200V | 1.5A | -- | 75ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G02GW,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74AHC1G02 | 活跃 | 底座安装 | Hockey Puck | -- | NXP USA Inc. | Bulk | Bulk | 双通道进化 | 活跃 | 螺旋端子 | AC, Zero Cross | SPST-NO (1 Form A) x 2 | 48V ~ 660V | 50A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT08BQ,115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74HCT08 | 活跃 | 通孔 | -- | 恩智浦半导体 | Bulk | Bulk | CR8300 | 0.925 L x 0.433 W (23.50mm x 11.00mm) | 活跃 | Non-Invasive (Solid Core) | 50A | PC引脚 | 88 Ohm | 20kHz ~ 200kHz | -- | 2000:1 | 0.984 (25.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC2G32DP,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FFC, FPC | Bulk | 74LVC2 | 活跃 | NXP USA Inc. | -- | -- | 活跃 | 0.039 (1.00mm) | 8 | Top on Both Sides, Backers on Both Sides | 3.000 (76.20mm) | 0.140 (3.56mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HEF4070BT,652 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Individual | Bulk | HEF4070 | 活跃 | 恩智浦半导体 | -- | Eco/mate™ C016 | 活跃 | 7 | Multiple | Unshielded | All | Industrial Environments - IP68 | Female | 电线引线 | 3.28 (1.00m) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AUP1G58GXH | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 week ago) | 500 mA | PDTD11 | Obsolete | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SMT3; MPAK | NXP USA Inc. | Tape & Reel (TR) | - | 250 mW | NPN - Pre-Biased | 33 @ 50mA, 5V | 500nA | 300mV @ 2.5mA, 50mA | 50 V | 1 kOhms | 1 kOhms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC30GU12S500X | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT30D-653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 74HCT30 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14-SO | Panduit Corp | Bulk | -40°C ~ 125°C | * | 4.5V ~ 5.5V | 1 | 8 | 4mA, 4mA | NAND门 | 28ns @ 4.5V, 50pF | 2 µA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC02D-653 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | R4F20115 | A/D 8x10b SAR; D/A 2x8b | Obsolete | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | Renesas Electronics America Inc | 55 | -20°C ~ 85°C (TA) | H8S/20115 | 2V ~ 6V | 4 | Internal | 20MHz | 12K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | H8S/2000 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 256KB (256K x 8) | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SSU, UART/USART | 2 | 5.2mA, 5.2mA | NOR 门 | - | 15ns @ 6V, 50pF | 2 µA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G00GX,125 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74LVC1G00 | 活跃 | 表面贴装 | 4-XFDFN Exposed Pad | 5-X2SON (0.80x0.80) | 恩智浦半导体 | Bulk | -40°C ~ 125°C | 74LVC | 1.65V ~ 5.5V | 1 | 2 | 32mA, 32mA | NAND门 | 4ns @ 5V, 50pF | 4 µA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G08GW,118 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 week ago) | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHCU04D,112 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74AHCU04 | Bulk;Bulk; | NXP USA Inc. | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHCT3G14GT,115 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 74AHCT3G14 | 活跃 | 表面贴装 | 8-XFDFN | 8-XSON (1.95x1) | NXP USA Inc. | 有 | -40°C ~ 125°C | 74AHCT | 4.5V ~ 5.5V | 3 | 3 | 8mA, 8mA | Inverter | 8.5ns @ 5V, 50pF | 1 µA | Schmitt Trigger |